HKC 惠科成功點亮行業(yè)首款玻璃基 HMO 背板 6.67 英寸 Micro LED 直顯屏體
12 月 10 日消息,HKC 惠科昨日宣布成功點亮行業(yè)首款玻璃基 HMO(注:高遷移率氧化物)背板 6.67 英寸 Micro LED 直顯屏體。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202412/465359.htmHMO 是一種新型半導(dǎo)體材料,其電子遷移率達(dá)傳統(tǒng) a-Si 非晶硅材料的 20~50 倍,能為屏體提供更高的響應(yīng)速度和更低的功耗,支持超高分辨率的同時并大大提高像素的響應(yīng)速度。
惠科此次點亮的玻璃基 HMO 背板 6.67 英寸 Micro LED 直顯屏體擁有 100PPI 像素密度、 1000 nit 峰值亮度、95% 亮度均一性、超 1M : 1 對比度以及 99% DCI-P3 色域覆蓋。
惠科表示這一直顯屏體屬于大尺寸玻璃基無縫拼接大屏產(chǎn)品的技術(shù)驗證成果,其針對 Micro LED 電流型驅(qū)動器件的特點優(yōu)化了 HMO 背板設(shè)計,從而增強了 Micro LED 的電流驅(qū)動能力并降低了功率損耗。
評論