MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機(jī)處理器全大核時(shí)代

2024年12月23日 ，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機(jī)提供智能體化 AI 體驗(yàn)。

MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將助力終端設(shè)備將AI前沿科技惠及更廣泛的大眾?！?

天璣 8400 的全大核CPU包含 8 個(gè)主頻至高可達(dá) 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，CPU多核性能相較上一代芯片提升41%。借助精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù)，天璣8400 CPU的多核功耗相較上一代降低44%，助力終端電池續(xù)航時(shí)間更持久。

天璣 8400 搭載 Arm Mali-G720 GPU，GPU 峰值性能相較上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，天璣 8400 還支持先進(jìn)的插幀技術(shù)和MediaTek 星速引擎，可為玩家?guī)?lái)更流暢絲滑的游戲畫面，以及穩(wěn)幀低功耗的暢玩體驗(yàn)。

天璣 8400 集成MediaTek旗艦級(jí) AI 處理器 NPU 880，全大核 CPU 結(jié)合強(qiáng)勁的NPU 協(xié)同運(yùn)算，提供高速生成式 AI 任務(wù)處理能力。支持全球主流的大語(yǔ)言模型（LLM）、小語(yǔ)言模型（SLM）和多模態(tài)大模型（LMMs），可為用戶提供AI翻譯、改寫、上下文智能回復(fù)、通話摘要、多媒體內(nèi)容生成等終端側(cè)生成式AI創(chuàng)新體驗(yàn)。

天璣8400 還搭載了在天璣9400旗艦芯片中率先亮相的 MediaTek天璣 AI 智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），賦能開(kāi)發(fā)者打造讓人耳目一新的智能體化 AI 應(yīng)用，將傳統(tǒng)的 AI 應(yīng)用程序重構(gòu)為更先進(jìn)的智能體化 AI 應(yīng)用。新的智能體化 AI 應(yīng)用可預(yù)測(cè)用戶需求并提供個(gè)性化的智能服務(wù)，MediaTek天璣 AI 智能體化引擎將助力更廣泛的移動(dòng)設(shè)備加速向 AI 智能體化邁進(jìn)。

天璣 8400 搭載 MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器，內(nèi)置QPD變焦硬件引擎，可捕獲更多光線，讓對(duì)焦更快速、更精準(zhǔn)，并支持更高分辨率的圖像拍攝。此外，天璣 8400 還支持天璣全焦段HDR技術(shù)，視頻創(chuàng)作者可輕松利用不同焦段拍攝出景別各異的精彩作品。

MediaTek 天璣 8400 的特性還包括：

·       搭載 5G-A 調(diào)制解調(diào)器，支持三載波聚合（3CC-CA），網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達(dá) 5.17Gbps。

·       支持網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)監(jiān)控游戲網(wǎng)絡(luò)的連接質(zhì)量，智選 5G 或 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)更高網(wǎng)速更低功耗。

·       支持144Hz WQHD+顯示和折疊雙屏設(shè)備。

 作為天璣8400主要的技術(shù)合作方，Arm副總裁曾志光蒞臨現(xiàn)場(chǎng)向聯(lián)發(fā)科技表達(dá)最誠(chéng)摯的祝賀，他坦言，聯(lián)發(fā)科技與Arm共同攜手推動(dòng)了移動(dòng)平臺(tái) SoC 解決方案的創(chuàng)新與發(fā)展。從智能手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng)，搭載 Arm 計(jì)算平臺(tái)的聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品，年出貨量已經(jīng)突破 20 億，為各個(gè)領(lǐng)域的用戶帶來(lái)了科技驅(qū)動(dòng)的全新生活體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技推出的前沿全大核 SoC能夠有效提升性能、優(yōu)化能效、增強(qiáng)多任務(wù)處理能力。全大核已經(jīng)成功應(yīng)用于多款旗艦智能手機(jī)，贏得了市場(chǎng)的廣泛好評(píng)。

聯(lián)發(fā)科技天璣 8400 作為全球首款集成八核 Arm Cortex-A725 CPU 的手機(jī) SoC，率先將創(chuàng)新的全大核架構(gòu)應(yīng)用到天璣 8000 系列。天璣 8400 采用了 Armv9 架構(gòu)最新的 Cortex-A700 系列 CPU，同時(shí)在緩存部分也較上一代實(shí)現(xiàn)了顯著拓展。Cortex-A725 是 Arm 迄今在平衡性能和效率方面最佳的 CPU。我們相信搭載Cortex-A725 的天璣 8400 必將為年輕人帶來(lái)卓越的用戶體驗(yàn)。

Armv9 架構(gòu)帶來(lái)了性能的大幅提升與功耗的顯著突破