elexcon2025重磅發(fā)布 | 2024年電子元器件行情分析與2025年趨勢(shì)展望

作為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)，elexcon深圳國(guó)際電子展致力于聚焦展示芯片和元器件領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品和熱點(diǎn)應(yīng)用。elexcon2025聯(lián)合資深產(chǎn)業(yè)分析師隆重發(fā)布《2024年電子元器件行情分析與2025年趨勢(shì)展望》，以期為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有益的建議和洞察。

2024年電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展回顧

回顧2024年，宏觀經(jīng)濟(jì)弱勢(shì)下行、貿(mào)易沖突博弈頻繁、產(chǎn)業(yè)分化割裂等問(wèn)題加劇，但在消費(fèi)電子、AI、電動(dòng)汽車(chē)及新能源等需求推動(dòng)下，全球電子元器件銷(xiāo)售額強(qiáng)勁回升。從電子元器件供應(yīng)鏈看，各品類(lèi)芯片交期恢復(fù)正常，價(jià)格大幅修復(fù)，部分回升明顯，客戶(hù)提貨節(jié)奏穩(wěn)定，但庫(kù)存去化不及預(yù)期導(dǎo)致供應(yīng)鏈振蕩持續(xù)。

展望2025年，盡管全球經(jīng)濟(jì)及地緣政治博弈的不確定因素增加，全球電子元器件市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性分化依然存在，汽車(chē)和工業(yè)等主要電子元器件應(yīng)用市場(chǎng)復(fù)蘇或增長(zhǎng)弱于預(yù)期，但總體增長(zhǎng)趨勢(shì)穩(wěn)定，電子元器件行業(yè)逐步迎來(lái)上行周期，部分細(xì)分領(lǐng)域迎來(lái)新機(jī)會(huì)。

1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響

2024年，政策和關(guān)稅變化對(duì)于全球電子元器件供應(yīng)鏈影響最為明顯。其中，美國(guó)對(duì)華管制進(jìn)一步升級(jí)，歐盟積極推動(dòng)對(duì)華電動(dòng)汽車(chē)關(guān)稅調(diào)整，隨著特朗普大選獲勝的后續(xù)影響，全球圍繞半導(dǎo)體及電動(dòng)汽車(chē)、AI、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域沖突加劇。值得關(guān)注的是，昔日龍頭Intel陷入困境，文曄營(yíng)收超過(guò)艾睿登頂?shù)谝唬雽?dǎo)體行業(yè)格局變革不斷。中國(guó)芯片廠商注銷(xiāo)/倒閉超1.46萬(wàn)家，未來(lái)一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍需“渡劫”。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、重點(diǎn)品牌交期及趨勢(shì)分析

從重點(diǎn)品牌看，NVIDIA 為代表的AI芯片量?jī)r(jià)齊升，供不應(yīng)求持續(xù)，成全年增長(zhǎng)最為迅猛品類(lèi)；SK海力士等DRAM和NAND芯片價(jià)格持續(xù)回升，HBM供不應(yīng)求；TI為代表的模擬芯片降幅較大，價(jià)格倒掛嚴(yán)重；Infineon和ST為代表的車(chē)規(guī)級(jí)MCU、MOSFET及IGBT降幅較大，需求下降；Intel和Qualcomm為代表的消費(fèi)電子品類(lèi)增長(zhǎng)穩(wěn)定；Murata中高端MLCC需求增長(zhǎng)，交期有延長(zhǎng)趨勢(shì)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

3、電子元器件進(jìn)出口及出海分析

（1）中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口保持向好

2024年1-11月，中國(guó)集成電路進(jìn)出口保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，出口額突破萬(wàn)億元（1455億美元），進(jìn)出口金額逆差縮減至1841億美元，自2021年達(dá)到2788億美元的峰值后下降態(tài)勢(shì)明顯。其中，進(jìn)出口同比平均增速分別為11.0%、20.0%，出口增長(zhǎng)強(qiáng)勁，顯示出國(guó)產(chǎn)芯片替代趨勢(shì)良好。

2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口及逆差情況

資料來(lái)源：工信部、CCD、芯八哥整理

從進(jìn)口主要市場(chǎng)看，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)及馬來(lái)西亞是國(guó)內(nèi)集成電路主要進(jìn)口來(lái)源地，其中韓國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口量相對(duì)較大，中國(guó)臺(tái)灣和馬來(lái)西亞有較多代工和封測(cè)產(chǎn)品。

2024年前三季度中國(guó)集成電路進(jìn)口地區(qū)占比

資料來(lái)源：中國(guó)海關(guān)、芯八哥整理

出口市場(chǎng)方面，中國(guó)香港、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及越南占據(jù)前列，其中中國(guó)香港是主要出口中轉(zhuǎn)站，越南、馬來(lái)西亞為代表的東南亞國(guó)家出口增長(zhǎng)較快，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在亞洲增長(zhǎng)較快。

2024年前三季度中國(guó)集成電路出口地區(qū)占比

資料來(lái)源：中國(guó)海關(guān)、芯八哥整理

（2）電子元器件出海成為新亮點(diǎn)

近年來(lái)，隨著中國(guó)消費(fèi)電子、光伏等新能源產(chǎn)品及電動(dòng)汽車(chē)在海外生產(chǎn)布局增長(zhǎng)，上游一批原材料和零部件廠商積極加速海外市場(chǎng)布局，以電子元器件為代表的新勢(shì)力近幾年也在積極開(kāi)展國(guó)際化貿(mào)易，從原來(lái)的銷(xiāo)售渠道布局為主積極向生產(chǎn)基地建設(shè)轉(zhuǎn)型。芯八哥通過(guò)對(duì)國(guó)產(chǎn)頭部電子元器件廠商梳理，將出海廠商分為以下三類(lèi)：

第一類(lèi)以鋪設(shè)經(jīng)營(yíng)實(shí)體和生產(chǎn)基地為主，以揚(yáng)杰科技和聞泰科技為代表，主要生產(chǎn)基地分布在歐美地區(qū)，積極擴(kuò)大在美洲和東南亞生產(chǎn)布局。如聞泰科技通過(guò)收購(gòu)安世半導(dǎo)體，利用其德國(guó)漢堡和英國(guó)曼徹斯特的芯片生產(chǎn)基地，國(guó)際化相對(duì)成熟；揚(yáng)杰科技則依托雙品牌策略，“YJ”（揚(yáng)杰）品牌產(chǎn)品主供國(guó)內(nèi)和亞太市場(chǎng)，而“MCC”（美科微）品牌產(chǎn)品主供歐美市場(chǎng)，并在美國(guó)、新加坡和德國(guó)等地設(shè)立銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)中心，在積極開(kāi)拓當(dāng)?shù)丶爸苓吺袌?chǎng)的同時(shí)，還為歐美終端客戶(hù)提供及時(shí)的本地化服務(wù)。

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

第二類(lèi)以多元化渠道布局為主，華為海思和思瑞浦為代表，主要以歐美市場(chǎng)和東亞日韓等國(guó)為主。其通過(guò)積極開(kāi)展全球化布局，海外主要以銷(xiāo)售渠道建設(shè)為主，致力提高市場(chǎng)覆蓋度，更快的響應(yīng)海外客戶(hù)的需求，提供本地化支持。

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

第三類(lèi)則是主要依托香港進(jìn)行對(duì)外貿(mào)易實(shí)現(xiàn)走出去，大部分國(guó)內(nèi)廠商以此為主。香港作為全球電子信息產(chǎn)品重要集散地，在外匯結(jié)算、物流等各方面優(yōu)勢(shì)明顯。國(guó)內(nèi)射頻龍頭廠商卓勝微依托全資子公司Maxscend Technology（卓勝香港）作為境外貿(mào)易實(shí)體開(kāi)展對(duì)外貿(mào)易業(yè)務(wù)，圣邦股份以全資子公司圣邦香港作為主要的國(guó)際貿(mào)易平臺(tái)等。

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

4、2024年電子元器件供應(yīng)鏈總結(jié)

（1）全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額強(qiáng)勁回升根據(jù)WSTS（全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額約6268.7億美元，同比增長(zhǎng)19%。WSTS表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正式告別下行周期，步入復(fù)蘇軌道。

2019-2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額情況

資料來(lái)源：WSTS、芯八哥整理

中國(guó)市場(chǎng)看，SIA預(yù)計(jì)2024年中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額超1700億美元。CSAID（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)）數(shù)據(jù)顯示2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售額6460.4億元（約909.9億美元），長(zhǎng)三角地區(qū)占比超過(guò)50%，上海以1795億元產(chǎn)值位居國(guó)內(nèi)第一。從銷(xiāo)售額過(guò)億產(chǎn)值廠商看，2024年達(dá)731家，同比增加106家，增長(zhǎng)17%。具體的產(chǎn)品品類(lèi)看，通信芯片和消費(fèi)類(lèi)電子芯片份額占總銷(xiāo)售額的68.48%，超過(guò)三分之二。總的來(lái)看，中國(guó)芯片增長(zhǎng)保持穩(wěn)定，但產(chǎn)品處于市場(chǎng)中低端局面尚未改變。

中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額過(guò)億元廠商增長(zhǎng)情況

資料來(lái)源：CSAID、芯八哥整理

2024年中國(guó)芯片廠商主要產(chǎn)品品類(lèi)占比

資料來(lái)源：CSAID、芯八哥整理

（2）供應(yīng)鏈庫(kù)存去化影響持續(xù)

2024年，全球電子元器件行業(yè)庫(kù)存去化延續(xù)，汽車(chē)和工業(yè)不及預(yù)期。供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)看，上游核心設(shè)備需求穩(wěn)定，材料訂單有所改善，制造和封測(cè)環(huán)節(jié)產(chǎn)能分化，原廠和分銷(xiāo)訂單增長(zhǎng)穩(wěn)定部分有弱于預(yù)期，終端整體需求穩(wěn)定回升。

資料來(lái)源：芯八哥整理

從2024年企業(yè)訂單及庫(kù)存看，數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、新能源和醫(yī)療器械等芯片訂單保持增長(zhǎng)，汽車(chē)和工業(yè)廠商訂單弱于預(yù)期，通信訂單未見(jiàn)明顯改善。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）AI相關(guān)芯片品類(lèi)量?jī)r(jià)齊升

年度漲跌幅品類(lèi)看，AI相關(guān)是重點(diǎn)。2024年，大部分品類(lèi)貨期恢復(fù)正常，價(jià)格改善明顯，結(jié)構(gòu)性分化嚴(yán)重。其中，AI相關(guān)GPU、HBM等供不應(yīng)求，價(jià)格漲幅較大；汽車(chē)相關(guān)的MOSFET、IGBT及PMIC等量?jī)r(jià)齊跌明顯；MCU市場(chǎng)價(jià)格分化，通用MCU價(jià)格延續(xù)低迷。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2025年電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇展望

1、電子元器件供應(yīng)商各環(huán)節(jié)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

（1）原廠：訂單增長(zhǎng)穩(wěn)定，汽車(chē)和工業(yè)有波動(dòng)

根據(jù)對(duì)頭部原廠平均營(yíng)收和凈利潤(rùn)增速走勢(shì)看，2024年初以來(lái)其營(yíng)收回升明顯，凈利潤(rùn)大幅改善，增長(zhǎng)預(yù)期樂(lè)觀。

2021Q1以來(lái)頭部原廠平均營(yíng)收和凈利潤(rùn)走勢(shì)

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、Wind、芯八哥整理

從2025年主要原廠增長(zhǎng)預(yù)期看，整體訂單和價(jià)格維持穩(wěn)定，庫(kù)存波動(dòng)明顯。其中，AI相關(guān)服務(wù)器和PC訂單維持高景氣度，汽車(chē)和工業(yè)訂單庫(kù)存去化或延續(xù)至2025H1。

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)及預(yù)測(cè)、芯八哥整理

（2）分銷(xiāo)商：回升樂(lè)觀，歐美市場(chǎng)存不確定性

芯八哥從頭部電子元器件分銷(xiāo)商平均營(yíng)收和凈利潤(rùn)增速走勢(shì)看，2024年初以來(lái)其利潤(rùn)和營(yíng)收觸底回升明顯。

2021Q1以來(lái)頭部分銷(xiāo)商平均營(yíng)收和凈利潤(rùn)走勢(shì)

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、Wind、芯八哥整理

從2025年分銷(xiāo)商增長(zhǎng)預(yù)期看，AI相關(guān)訂單增長(zhǎng)強(qiáng)勁，歐美市場(chǎng)尤其在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域不確定風(fēng)險(xiǎn)較大。

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)及預(yù)測(cè)、芯八哥整理

（3）汽車(chē)Tier1：營(yíng)收和利潤(rùn)雙降，預(yù)期下調(diào)

自2021下半年汽車(chē)Tier1行業(yè)達(dá)到營(yíng)收和利潤(rùn)高點(diǎn)后，受終端汽車(chē)庫(kù)存去化及海外需求低迷影響，行業(yè)營(yíng)收和利潤(rùn)持續(xù)下跌至今，預(yù)計(jì)到2025年上半年增長(zhǎng)仍舊持續(xù)低迷。

2020Q1以來(lái)頭部汽車(chē)Tier1平均營(yíng)收和凈利潤(rùn)走勢(shì)

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)及預(yù)測(cè)、芯八哥整理

展望2025年，博世、采埃孚及電裝等訂單和營(yíng)收預(yù)期仍舊不容樂(lè)觀，全球汽車(chē)零部件市場(chǎng)挑戰(zhàn)和壓力較大。

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)及預(yù)測(cè)、芯八哥整理

（4）電子代工商：消費(fèi)穩(wěn)定，看好AI及電車(chē)

2024Q3開(kāi)始，電子代工服務(wù)廠商（EMS/ODM/OEM）持續(xù)受益于消費(fèi)電子、AI服務(wù)器、IoT及汽車(chē)電子業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，訂單和營(yíng)收持續(xù)回升，利潤(rùn)受行業(yè)影響維持弱增長(zhǎng)。

2020Q1以來(lái)頭部電子代工廠商平均營(yíng)收和凈利潤(rùn)走勢(shì)資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)及預(yù)測(cè)、芯八哥整理

從具體廠商發(fā)展預(yù)期看，消費(fèi)電子需求延續(xù)低增長(zhǎng)，AI服務(wù)器和汽車(chē)增長(zhǎng)景氣度較高，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)及預(yù)測(cè)、芯八哥整理

2、電子元器件主要應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)會(huì)展望

（1）AI和新能源等增長(zhǎng)位居前列

根據(jù)芯八哥不完全梳理統(tǒng)計(jì)，從近五年電子元器件下游主要應(yīng)用市場(chǎng)平均增速走勢(shì)看，AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)、光伏、低空經(jīng)濟(jì)及儲(chǔ)能等位居前列。展望2025年，AI服務(wù)器、儲(chǔ)能、光伏、低空經(jīng)濟(jì)及新能源汽車(chē)等將保持中高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中AI服務(wù)器延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)達(dá)87.1%，儲(chǔ)能、光伏及低空經(jīng)濟(jì)等均超過(guò)20%，新能源汽車(chē)增速受歐美市場(chǎng)低迷影響預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10.9%。智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子、工業(yè)作為主要存量市場(chǎng)，2025年維持弱增長(zhǎng)。

2021-2025年電子元器件主要應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：IDC、EVTank、IEA、CIAPS、CESA、芯八哥整理

從熱門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)頭部廠商平均營(yíng)收增長(zhǎng)看，AI服務(wù)器、汽車(chē)和消費(fèi)電子維持增長(zhǎng)，光伏和通信降幅明顯，工控觸底回升，儲(chǔ)能和醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。

各熱點(diǎn)終端應(yīng)用廠商平均營(yíng)收增速走勢(shì)

資料來(lái)源：芯八哥整理

結(jié)合庫(kù)存走勢(shì)看，2024年以來(lái)各終端市場(chǎng)庫(kù)存持續(xù)得到優(yōu)化，工業(yè)和通信庫(kù)存相對(duì)較高，光伏和儲(chǔ)能等市場(chǎng)改善較大。

各熱點(diǎn)終端應(yīng)用廠商平均庫(kù)存走勢(shì)

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）重點(diǎn)市場(chǎng)電子元器件增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

根據(jù)上游廠商訂單及庫(kù)存情況，結(jié)合終端主要增量市場(chǎng)增長(zhǎng)走勢(shì)，參考政策相關(guān)因素影響，展望2025年，芯八哥預(yù)測(cè)AI相關(guān)核心芯片和配套產(chǎn)品仍延續(xù)量?jī)r(jià)齊升態(tài)勢(shì)，汽車(chē)需求有望企穩(wěn)回升，新能源訂單相對(duì)穩(wěn)定，低空經(jīng)濟(jì)為代表相關(guān)品類(lèi)增長(zhǎng)看好。

資料來(lái)源：Wind、IDC、中金公司、TechInsight、芯八哥整理

3、AI 側(cè)創(chuàng)新賦能供應(yīng)鏈機(jī)遇分析

展望2025年，隨著生成式AI在端側(cè)逐步落地，以AI服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施增長(zhǎng)強(qiáng)勁，AI在手機(jī)、PC、汽車(chē)及智能穿戴等應(yīng)用成為創(chuàng)新的重點(diǎn)之一，其對(duì)于上游電子元器件需求和價(jià)值量提升明顯。

（1）AI推動(dòng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施量?jī)r(jià)齊升

根據(jù)微軟、谷歌、亞馬遜及Meta等云計(jì)算廠商最新財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)看，2025年資本開(kāi)支超過(guò)2024年，保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，對(duì)于AI服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施增長(zhǎng)利好明顯。

AI服務(wù)器訂單量?jī)r(jià)齊升持續(xù)。以目前保有量最大的英偉達(dá)DGX A/H100系列服務(wù)器拆解分析看，其核心組件按價(jià)值量由高到低依次為GPU、DRAM、SSD/HDD、CPU、網(wǎng)卡、PCB、板內(nèi)互聯(lián)/接口芯片和散熱模組等。相較于傳統(tǒng)通用服務(wù)器價(jià)值量增長(zhǎng)超500%，最新的H200系列服務(wù)器系統(tǒng)相較于H100系列價(jià)格增長(zhǎng)超45%。

資料來(lái)源：IDC、英偉達(dá)、中金公司、芯八哥整理

根據(jù)不完全數(shù)據(jù)梳理，預(yù)計(jì)2025年英偉達(dá)H100/A100、H200及GB200等AI芯片出貨量達(dá)650-700萬(wàn)塊，其相關(guān)核心AI服務(wù)器供應(yīng)鏈規(guī)模超1800億美元，未來(lái)一年市場(chǎng)延續(xù)高景氣度。

交換機(jī)作為核心通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之一，以太網(wǎng)在AIDC占比有望提高。展望2025年，生態(tài)鏈中核心芯片（以太網(wǎng)芯片等）及硬件供應(yīng)商有望加速受益于AI需求的更迭，全球以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模超500億美元，數(shù)據(jù)中心相關(guān)應(yīng)用增速超40%。

光模塊也是通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之一，高速數(shù)通光模塊產(chǎn)品需求保持高速增長(zhǎng)。展望2025年，全球數(shù)通800G需求量或?qū)⑦_(dá)到1700萬(wàn)只以上，1.6T需求量或?qū)⑦_(dá)到400萬(wàn)只以上。區(qū)域上，800G以上光模塊需求仍主要集中于北美云服務(wù)廠商（CSP）。同時(shí)，硅光、LPO/CPO等光模塊新技術(shù)迭代加速。

資料來(lái)源：LightCounting、中金公司、Wind、芯八哥整理

（2）AI加速手機(jī)、PC及穿戴等進(jìn)入換新周期

端側(cè)AI技術(shù)的多終端落地將成為消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力，展望2025年AI手機(jī)和AI PC領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新的換機(jī)周期及相關(guān)硬件升級(jí)所帶來(lái)的機(jī)遇。其中，IDC預(yù)測(cè)2025年全球AI手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)73.1%至4.05億部，智能腕表、TWS耳機(jī)及智能眼鏡等AI穿戴設(shè)備的出貨量將接近8億臺(tái)。Gartner預(yù)測(cè)2025年全球AIPC出貨量有望超過(guò)1億臺(tái)，較2024年同比高速增長(zhǎng)165.5%。

AI手機(jī)、AI PC及AI穿戴產(chǎn)品的核心硬件升級(jí)主要集中在處理器/SoC和存儲(chǔ)，手機(jī)和PC其他配套方面主要有電感、電池、聲學(xué)、光學(xué)（攝像頭傳感器）、通信傳輸及散熱部件等環(huán)節(jié)的升級(jí)。

資料來(lái)源：IDC、Gartner、Wind、芯八哥整理

（3）AI驅(qū)動(dòng)汽車(chē)行業(yè)向智能化演進(jìn)

2024年，全球AI應(yīng)用在自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域進(jìn)一步加速，L2+自動(dòng)駕駛滲透率增長(zhǎng)明顯。展望2025年，AI驅(qū)動(dòng)下全球汽車(chē)行業(yè)向高階智駕演進(jìn)，或?qū)⑦M(jìn)一步增加單車(chē)芯片的用量，座艙SoC、自動(dòng)駕駛芯片、激光雷達(dá)和攝像頭等車(chē)用傳感器、大容量存儲(chǔ)芯片、域控制器核心MCU、車(chē)載通信相關(guān)的射頻IC、電池管理等PMIC等增長(zhǎng)明顯。

資料來(lái)源：Yole、IDC、Wind、芯八哥整理

2025年全球電子元器件行業(yè)趨勢(shì)研判

1、半導(dǎo)體增長(zhǎng)或趨緩，中美市場(chǎng)是核心

從全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額看，2024年受中美為代表的核心市場(chǎng)增長(zhǎng)推動(dòng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇強(qiáng)勁，WSTS最新數(shù)據(jù)將其增速由此前的12.5%上調(diào)至19.0%。從2025年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)看，主流機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)在6%-15.6%之間，相較于2024年放緩明顯。

2025年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：芯八哥整理

從區(qū)域市場(chǎng)看，WSTS數(shù)據(jù)顯示，2024年以德國(guó)為代表的歐洲市場(chǎng)萎縮較大，同比下滑6.7%；北美和亞太市場(chǎng)（除日本外）增長(zhǎng)強(qiáng)勁，同比增速分別達(dá)38.9%、17.5%。2025年，WSTS預(yù)測(cè)北美和亞太市場(chǎng)仍是最主要的增量市場(chǎng)，中國(guó)和美國(guó)增長(zhǎng)預(yù)期樂(lè)觀。

2025年全球半導(dǎo)體各區(qū)域市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：WSTS、芯八哥整理

2、AI驅(qū)動(dòng)明顯，關(guān)注新能源和低空經(jīng)濟(jì)

細(xì)分品類(lèi)看， WSTS預(yù)計(jì)2025年增速最快的前三名是邏輯、存儲(chǔ)和傳感器，分別增長(zhǎng)16.8%、13.4%和7.0%。相較于2024年，存儲(chǔ)產(chǎn)品增速回調(diào)明顯，AI增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下邏輯芯片增速快速上升。受汽車(chē)和工業(yè)需求影響，微處理器/控制器、分立器件分別增長(zhǎng)5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯，同比增長(zhǎng)4.7%。

2025年全球半導(dǎo)體細(xì)分品類(lèi)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：WSTS、芯八哥整理

從終端應(yīng)用市場(chǎng)看，消費(fèi)電子和醫(yī)療器械增長(zhǎng)趨穩(wěn)，工業(yè)和通信觸底回升，AI、新能源及電動(dòng)汽車(chē)仍是主要增量市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力，關(guān)注無(wú)人機(jī)為代表的的低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展?jié)摿Α?/span>

資料來(lái)源：IDC、中金公司、Wind、芯八哥整理

3、元器件分銷(xiāo)市場(chǎng)格局重塑，文曄登頂

截至2024Q3，受益于數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器強(qiáng)勁增長(zhǎng)和中國(guó)市場(chǎng)需求復(fù)蘇提振，文曄科技連續(xù)兩個(gè)季度單季營(yíng)收超艾睿，前三季度累計(jì)營(yíng)收更是首超艾睿登頂全球電子元器件分銷(xiāo)龍頭“寶座”。同時(shí)，此前行業(yè)第三的大聯(lián)大單季度也首創(chuàng)歷史新紀(jì)錄，超艾睿位居全球電子元器件分銷(xiāo)第二。艾睿和安富利今年受歐美市場(chǎng)需求“拖累”，不僅“老大”地位難保，“老二”位置也岌岌可危。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)同理，2024Q3香農(nóng)芯創(chuàng)憑借AI相關(guān)存儲(chǔ)品類(lèi)，營(yíng)收躍居中國(guó)市場(chǎng)分銷(xiāo)商第二。綜合來(lái)看，全球電子元器件分銷(xiāo)市場(chǎng)格局面臨重塑，正迎來(lái)新一輪洗牌期。

2024Q3文曄和大聯(lián)大單季營(yíng)收均超艾睿電子

資料來(lái)源：芯八哥整理

4、2025年中國(guó)電子元器件貿(mào)易及出海布局趨勢(shì)

（1）中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)縮小

隨著以中國(guó)為代表的區(qū)域市場(chǎng)需求市場(chǎng)復(fù)蘇回升，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)集成電路進(jìn)出口額分別超3700、1700億美元。

從進(jìn)口市場(chǎng)看，得益于中國(guó)龐大的的消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車(chē)、新能源及工業(yè)自動(dòng)化需求市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、馬來(lái)西亞及日本仍將是2025年中國(guó)最主要的進(jìn)口來(lái)源地。其中，中國(guó)臺(tái)灣自2015年以來(lái)一直是中國(guó)大陸最主要的進(jìn)口來(lái)源地，2015-2022年貿(mào)易額一直呈增長(zhǎng)狀態(tài)，2023年受貿(mào)易限制影響有所下降，但仍保持第一位置。值得關(guān)注的是，隨著最新對(duì)華出口政策限制升級(jí)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)將有一定波動(dòng)。

2015-2024年中國(guó)集成電路主要進(jìn)口市場(chǎng)金額走勢(shì)

資料來(lái)源：中國(guó)海關(guān)、芯八哥整理

出口市場(chǎng)看，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)香港仍將是國(guó)內(nèi)主要出口中轉(zhuǎn)地，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、越南及馬來(lái)西亞位居前列，東南亞市場(chǎng)將成為國(guó)內(nèi)未來(lái)出口的最主要增量市場(chǎng)之一。其中，美國(guó)市場(chǎng)近幾年呈現(xiàn)一定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但出口額基本維持20億美元左右；越南、馬來(lái)西亞及新加坡等東南亞國(guó)家受關(guān)稅影響有所波動(dòng)，馬來(lái)西亞和越南等降幅相對(duì)明顯。

2015-2024年中國(guó)集成電路主要出口市場(chǎng)金額走勢(shì)

資料來(lái)源：中國(guó)海關(guān)、芯八哥整理

在經(jīng)歷了2018-2020年中美貿(mào)易戰(zhàn)的陣痛期之后，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力逐步提升，逐漸加強(qiáng)了與東亞、東南亞各國(guó)的產(chǎn)業(yè)鏈合作。同時(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路貿(mào)易逆差逐年縮小，國(guó)產(chǎn)芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。

（2）東南亞和南美將成電子元器件廠商出海重點(diǎn)

隨著國(guó)內(nèi)代工廠、終端企業(yè)國(guó)際化程度越來(lái)越高，在海外市場(chǎng)布局加速，其對(duì)于建立彈性元器件供應(yīng)鏈體系需求愈發(fā)迫切，逐步帶動(dòng)了上游元器件供應(yīng)鏈配套廠商建立海外倉(cāng)庫(kù)、辦事處、物流及生產(chǎn)基地等，終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求帶動(dòng)元器件供應(yīng)鏈外遷趨勢(shì)明顯。

從電子元器件出海市場(chǎng)分布看，東南亞和南美將成為重點(diǎn)市場(chǎng)。當(dāng)前，中國(guó)消費(fèi)電子、光伏等新能源產(chǎn)品、電動(dòng)汽車(chē)等在越南、馬來(lái)西亞、泰國(guó)等地區(qū)布局較早，巴西、墨西哥等美洲各國(guó)布局提速，逐漸成為國(guó)內(nèi)元器件廠商重點(diǎn)出海的目標(biāo)市場(chǎng)之一。

資料來(lái)源：芯八哥整理

5、政策與關(guān)稅變動(dòng)頻繁，供應(yīng)鏈不確定因素增加

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢(shì)明顯。中國(guó)作為全球最大半導(dǎo)體進(jìn)出口市場(chǎng)之一，以及在電動(dòng)汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、通信、消費(fèi)電子、服務(wù)器等生產(chǎn)和消費(fèi)位居前列，政策和關(guān)稅變動(dòng)在新的一年影響或?qū)⒀永m(xù)。

其中，歐盟作為中國(guó)新能源汽車(chē)主要出口區(qū)域之一，去年以來(lái)積極推動(dòng)對(duì)華電動(dòng)汽車(chē)關(guān)稅調(diào)整。歐美地區(qū)在光伏等領(lǐng)域政策變動(dòng)頻繁，消費(fèi)電子生產(chǎn)及AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)也是政策和關(guān)稅的重點(diǎn)領(lǐng)域。美國(guó)、歐洲、中國(guó)、印度及日韓等將成為全球半導(dǎo)體未來(lái)政策和關(guān)稅影響較大的區(qū)域市場(chǎng)之一，對(duì)于新的一年電子元器件供應(yīng)鏈影響持續(xù)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

elexcon2025深圳國(guó)際電子展

年度電子 + 嵌入式 + 半導(dǎo)體大展

由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦，以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全方位技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示 AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式與AIoT、電源及能源電子、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。當(dāng)前展位正在火熱預(yù)定中，歡迎報(bào)名！