電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應鏈 助推碳化硅技術發(fā)展

近日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機株式會社（以下簡稱“富士電機”）共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達2,116億日元，其中包含705億日元的專項補助，旨在通過碳化硅（SiC）功率半導體的技術升級和生產(chǎn)能力提升，進一步加強供應鏈的穩(wěn)定性，以更好地滿足市場需求。

根據(jù)計劃，電裝將在大安制造所負責SiC晶圓的生產(chǎn)，并在幸田制造所推進SiC外延晶圓的制造；富士電機則依托松本工廠，開展SiC外延晶圓及SiC功率半導體的制造工作。雙方通過聯(lián)合布局，將持續(xù)推動功率半導體技術在產(chǎn)業(yè)鏈中的廣泛應用，為新能源領域提供穩(wěn)定的技術支持。

功率半導體的關鍵作用

功率半導體是現(xiàn)代電力管理的重要組成部分，其技術性能對于電動汽車和節(jié)能設備的運行效率至關重要。隨著全球低碳化進程加速，市場對節(jié)能高效的功率半導體需求顯著提升。碳化硅（SiC）功率半導體因其在高溫、高頻和高電壓條件下的優(yōu)異表現(xiàn)，成為廣泛關注的技術解決方案之一。它在提升設備能效、實現(xiàn)小型化和輕量化方面具有明顯優(yōu)勢，適應用于電池電動車（BEV）及其他綠色能源領域。

技術優(yōu)勢與合作方向

電裝長期致力于SiC相關技術的研發(fā)與生產(chǎn)，覆蓋晶圓、元件、模塊到逆變器的全流程，具備提供高性能解決方案的能力。富士電機則擁有從SiC功率半導體元件研發(fā)到規(guī)模化生產(chǎn)的完善體系，在推動功率半導體小型化和高效化方面具備豐富經(jīng)驗。

通過本次合作，雙方將整合各自的技術研發(fā)和制造能力，持續(xù)加強SiC功率半導體在車載及工業(yè)應用領域的市場供應，推動相關技術在多個領域?qū)崿F(xiàn)高效且穩(wěn)定的應用。

促進行業(yè)發(fā)展，支持綠色轉(zhuǎn)型

此次合作計劃旨在進一步優(yōu)化SiC功率半導體的生產(chǎn)供應體系，為滿足市場對綠色技術的需求提供更多助力。電裝與富士電機希望通過穩(wěn)步推進技術研發(fā)和生產(chǎn)合作，為推動低碳轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展貢獻力量，同時助力相關產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化升級，為社會創(chuàng)造更多價值。

電裝公司簡介

電裝是世界先進的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國《財富》雜志發(fā)布的2024年世界500強企業(yè)中排名第305名。一直以來電裝都專注于電動化、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術創(chuàng)新、致力于解決汽車行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會課題。目前在全球廣泛應用的二維碼就是電裝在1994年發(fā)明并無償公開的。

在中國，電裝于1994年在煙臺成立了第一家合資生產(chǎn)企業(yè)。作為在中國的統(tǒng)括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內(nèi)設有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計30多家關聯(lián)企業(yè)。