村田開始開發(fā)超小等級的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片狀電感器
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開始開發(fā)超小等級的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片狀電感器(以下簡稱“本產品”)并致力于將其商品化。本產品將于2025年1月7日至10日于美國拉斯維加斯舉行的CES 2025(村田展位:Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500)上展出。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202501/466080.htm近年來,由于電子設備的高性能和小型化發(fā)展趨勢,安裝的電子元件的數(shù)量不斷增加,安裝空間逐步縮小。安裝在各類電子設備中的片狀電感器數(shù)量也因電子設備的高性能要求能而不斷增加,例如在新款智能手機中一般會使用數(shù)百個。在此背景下,為了在有限的安裝空間內實現(xiàn)高密度貼裝,對電子元件進一步小型化的需求也越發(fā)迫切。
為了滿足這些需求,村田迄今為止通過整合自有的核心技術,在貼片尺寸小型化領域一直保持技術領先。此次,村田在2024年9月發(fā)布了超小型多層陶瓷電容器新品之后,又開始開發(fā)016008尺寸的片狀電感器,并已成功完成了試制。與現(xiàn)有產品0201尺寸(0.25mm×0.125mm)相比,體積可縮小約75%。
今后,村田將繼續(xù)作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者,以領先技術助力電子設備的進一步小型化和高性能化,引領電子行業(yè)快速發(fā)展。
用途
用于面向小型移動設備的多種模塊
樣品供應時期
目前未定
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