DeepSeek低成本AI模型促光收發(fā)模塊出貨量年增56.5%

DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球數(shù)據(jù)中心建置量。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關鍵組件，將受惠于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。未來AI服務器之間的數(shù)據(jù)傳輸，都需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負責將電信號轉換為光信號并通過光纖傳輸，再將接收到的光信號轉換回電信號。根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增長率達56.5%。

TrendForce集邦咨詢指出，DeepSeek與CSP，AI軟件業(yè)者將共同推動AI應用普及，特別是未來的大量數(shù)據(jù)將會在邊緣端生成，意味著工廠、無線基地臺等場域需布建大量微型數(shù)據(jù)中心。并透過密集部署光收發(fā)模塊，預期將使每座工廠的光通信節(jié)點數(shù)量較傳統(tǒng)架構增加3-5倍。相較于傳統(tǒng)的電信號傳輸，光纖通信具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的信號衰減，能夠滿足AI服務器對高效能數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰揽烈螅@使得光通信技術成為AI服務器不可或缺的關鍵環(huán)節(jié)，AI服務器的需求持續(xù)推升光收發(fā)模塊800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。傳統(tǒng)服務器也隨著規(guī)格升級，帶動了400Gbps光收發(fā)模塊的需求。

光收發(fā)模塊由以下關鍵元件組成：激光光源（Laser Diode）、光調變器（Modulator）、光傳感器（Photo Detector）等。其中，激光光源負責產(chǎn)生光信號，光調變器負責將電信號調變到光信號上，光傳感器負責將接收到的光信號轉換為電信號。

在激光光源的供應鏈當中，由于EML激光帶有調變功能，生產(chǎn)技術困難，再加上目前的高速傳輸需求，單通道需要達到100Gbps的光傳輸速度，甚至部分規(guī)格達到200Gbps，因此進入門檻相對高。目前主要的供應商多半集中在美日等大廠，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鮮少委外代工。
至于硅光子模塊當中的CW激光(連續(xù)波激光)，由于激光的光調變與分波等功能被硅光子（SiPh）制程整合了，因此僅需要提供光源，部分廠商因而進入CW 激光的代工供應鏈當中。如聯(lián)亞透過幫國際數(shù)據(jù)中心大廠制作CW 激光、華星光與光環(huán)等廠商則結合了激光芯片制程進行代工。

在光傳感器的供應鏈當中，目前主要的供應商多半集中在既有激光光源的美日等大廠手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。然而隨著光模塊的傳輸速度增加至200Gbps左右，光傳感器挑戰(zhàn)也越來越高。由于光傳感器的優(yōu)劣取決于收光的靈敏度。因此外延的材料摻雜均勻度或結構缺陷都會影響收光效果。200Gbps Per Lane的APD(雪崩光電二極管)光傳感器目前除了Broadcom完全自制之外，Coherent的100Gbps與Lumentum、Hamamatsu等大廠的200Gbps APD的外延則交由美商IET代工。