(2025.2.10)半導體春節(jié)期間要聞

半導體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.7

1. 饒議：DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭以來中國對人類最大的科技震撼

1840年至今的185年來，中國有很多成就，也有很多困苦，包括與科學和技術相關的方面和領域。

在科學和技術相關的方面，185年來中國出現(xiàn)的對人類最大的震撼是DeepSeek。

這不是說以前的成就不重要，而是說現(xiàn)實世界的反應；

這不是說它沒在前人的肩膀上，而是說它的令人驚訝；

這不是說它一勞永逸永遠立住了，而是說它橫空出世；

這不是寄希望中國僅出現(xiàn)這一次，而會有更多更好。

DeepSeek下載量登頂140國榜首

震撼是現(xiàn)象的事實描述

國內沒有任何個人或集體，有如此規(guī)模和范圍影響外媒的能力，至少迄今沒有，而是外國相關行業(yè)自己影響媒體的結果。

有些事情，顯然更重要、更有原創(chuàng)性，但因為所影響范圍、因為媒體，也因為有些事情是一步一步，而達不到DeepSeek在國外自以為很先進的時候突然冒出而令人震撼。例如，抖音在國外影響的人數(shù)可能很多，但它不是一蹴而就，經(jīng)歷了一個過程，所以一次性震撼的現(xiàn)象沒有這么大。

DeepSeek造成的震撼，外國在科學、技術、產(chǎn)業(yè)、金融、政府、軍事多個方面集中在很短幾天全面反應，不僅在鋪天蓋地的外媒，而且最重要的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)之一（信息產(chǎn)業(yè)）出現(xiàn)全行業(yè)反應，全世界最大股市大幅度震蕩，多國政府領導人和一般人廣泛關注。

中國人做出的其他工作，在震撼程度上，迄今為止，沒有接近的，這是客觀事實。無關專業(yè)判斷、無關水平、無關個人價值觀，“不以人的意志為轉移”的客觀事實。

2. 震撼中國迎來重大突破：GPU效能速度提升800倍！

中國科研人員成功研發(fā)出一種高效能算法，該算法能夠在普通的英偉達（Nvidia）GPU上有效解決復雜的材料設計難題，其運算速度相較于傳統(tǒng)方法實現(xiàn)了800倍的大幅提升。這一突破性進展為眾多行業(yè)面臨的復雜機械問題提供了全新的解決路徑。

這項創(chuàng)新算法由深圳北理莫斯科大學的研究團隊傾心打造，該團隊由莫斯科國立大學與北京理工大學強強聯(lián)合而成立。該算法聚焦于提升近場動力學（Peridynamics, PD）的計算效率，近場動力學作為一種前沿的非局部理論，在模擬復雜裂縫、損傷及斷裂等物理現(xiàn)象方面具有顯著優(yōu)勢。然而，由于近場動力學的高運算復雜度，傳統(tǒng)上在大規(guī)模模擬中常面臨效率低下、內存占用高及處理速度慢等難題。

為了攻克這些技術瓶頸，研究人員楊陽巧妙運用了英偉達（Nvidia）的CUDA編程技術，開發(fā)出PD-General框架。相較于傳統(tǒng)的串行程序，該框架在Nvidia RTX 4070 GPU上實現(xiàn)了高達800倍的速度飛躍；而與基于OpenMP的并行程序相比，其性能也提升了100倍。研究團隊通過對GPU芯片獨特架構的深入剖析，對算法設計和內存管理進行了精心優(yōu)化，從而實現(xiàn)了效能的顯著提升。

3. 大幅下調今年GB200發(fā)貨預測，大摩看空云：開支周期或在今年見頂

摩根士丹利大中華區(qū)半導體研究團隊稱，隨著大客戶微軟資本支出放緩，2025年英偉達GB200芯片出貨量預測從3-3.5萬件下調至2-2.5萬件，最差低于2萬，或對供應鏈造成300億至350億美元沖擊。大摩預測，云計算市場增長周期或持續(xù)至2025年上半年，隨后第四季度同比增速可能降至個位數(shù)。云計算行業(yè)周期見頂？英偉達出貨量預警！大摩下調GB200預期。摩根士丹利大中華區(qū)半導體研究團隊發(fā)布最新研報稱，將2025年英偉達GB200出貨量從此前的3-3.5萬大幅下調至2-2.5萬件，最差的情況出貨量可能低于2萬。此次下調可能導致GB200供應鏈的市場影響達300億至350億美元。

至于下調原因，大摩表示，微軟是GB200芯片的主要客戶之一，其資本支出增速減緩，會對供應鏈產(chǎn)生負面影響。其次，大語言模型（LLM）的發(fā)展仍在等待供應鏈的跟上，網(wǎng)絡和電力問題是GB200的兩大瓶頸，這些問題需要時間來解決，短期內難以完全克服。另外，云計算行業(yè)的資本支出增速在2025年第四季度預計會放緩至個位數(shù)，這也會對GB200的出貨量產(chǎn)生負面影響。同時，市場對大語言模型（LLM）效率方面也存在爭議，如DeepSeek 和微軟之間的相關分歧，這些情況到2025年還會持續(xù)，導致市場難以重新評估這些股票的價值。盡管微軟的資本支出增速減緩，但微軟表示，到2025財年末，他們已經(jīng)做了很多大投資，雖然花錢的速度會慢下來，但應該能滿足近期的需求。Meta在2024年第四季度增加了資本支出，雖然2025年會保持平穩(wěn)，但Meta的投入表明HGX和低端GB200芯片足夠支持大語言模型的持續(xù)開發(fā)。因此大摩認為，盡管供應鏈存在瓶頸，大語言模型的開發(fā)不會因供應鏈問題而放慢，因此對AI芯片的長期前景仍持樂觀態(tài)度。

大摩內部的分歧值得關注的是，摩根士丹利內部不同團隊之間對于云廠商資本開支的預期似乎存在分歧。在上述研究報告中，大摩的大中華區(qū)半導體研究團隊對2025年前十大云廠商資本開支增速的預期是同比11%（此前是8%）而在大摩北美硬件研究團隊的最新研報中，對2025年前十大云廠商資本開支增速的預期是同比24%（此前是21%）。

4. SB OpenAI Japan正式成立！孫正義狂砸30億美元每年讓日本率先實現(xiàn)AGI？

孫正義與奧特曼聯(lián)手宣布，在日成立合資企業(yè)「SB OpenAI Japan」。軟銀每年投入30億美元，利用OpenAI的技術獨家為日本企業(yè)提供「Cristal intelligence」定制化AI服務。

就在昨天，孫正義與奧特曼正式達成協(xié)議——在日本成立合資企業(yè)「SB OpenAI Japan」，為日企獨家提供AI服務。

就像公告中所說，軟銀與OpenAI計劃合作部署并推銷的是一個先進的企業(yè)級AI，名為「Cristal intelligence」。

為了支持SB OpenAI Japan蓬勃發(fā)展，軟銀今年將調配1000名員工加入，以開展銷售和技術研發(fā)工作。

顧名思義，SB OpenAI Japan作為一家合資企業(yè)，其將由軟銀、日本國內電信業(yè)務部門，與OpenAI共同持有。雙方持有股份相當，各占50%。

SB OpenAI Japan的業(yè)務主要是獨家推銷一種新型高級企業(yè)級AI服務——Cristal intelligence（水晶智能）。

軟銀CEO孫正義表示，Cristal intelligence將在日本市場獨家向企業(yè)客戶提供OpenAI工具套件，包含企業(yè)版ChatGPT以及OpenAI的API接口。

此外，它還能夠安全地整合企業(yè)內部的系統(tǒng)和數(shù)據(jù)，為每家公司提供個性化的解決方案，提升企業(yè)運營效率。

5. 臺積電、格芯加碼重金布局2025年先進封裝，市場迎來新機遇

1月17日，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）宣布在其紐約州馬耳他的晶圓廠建造先進封裝與光子學中心。該中心將專注于為人工智能、汽車、航空航天、國防和通信等領域提供先進的封裝和測試能力。項目總投資預計達5.75億美元（約合42億元人民幣），未來十年還將投入1.86億美元用于研發(fā)。紐約州政府將提供2000萬美元資助，美國商務部也將通過《芯片法案》提供7500萬美元直接資金支持。

據(jù)臺媒報道，代工巨頭臺積電計劃在中國臺灣地區(qū)南部科學園區(qū)三期（南科三期）新建兩座CoWoS先進封裝廠，投資總額超過2000億新臺幣（約合444億元人民幣）。新工廠總占地面積為25公頃，預計2025年3月開工，2026年4月竣工并開始裝機。此次擴產(chǎn)旨在滿足人工智能驅動的先進封裝需求。目前，臺灣南部科學園區(qū)管理局已確認臺積電提交土地租賃申請。

根據(jù)Yole Group的預測，2023年全球先進封裝市場規(guī)模約為378億美元，到2025年，這一數(shù)字預計將達到460億至480億美元左右。從2023年到2029年，先進封裝市場的年復合增長率（CAGR）預計為10.7%至12.9%，這意味著2025年市場增速將保持在較高水平。

先進封裝在整體封裝市場的占比正在逐步提升。2023年，先進封裝占整體封裝市場的48.8%，接近市場的一半。預計到2025年，這一比例將進一步提升。

日月光（ASE Technology）：日月光旗下的矽品精密計劃在2025年繼續(xù)擴產(chǎn)3座先進封裝廠房，以滿足高性能計算和AI領域的需求。

華天科技（HTC）：華天科技的子公司江蘇盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元，預計2025年部分投產(chǎn)。

長電科技（JCET）：長電科技的晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目總投資100億元，預計2025年實現(xiàn)年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。

三星電子（Samsung Electronics）：三星計劃在2025年下半年量產(chǎn)12層HBM4堆疊內存，并建立專門的HBM4生產(chǎn)線。

SK海力士（SK Hynix）：SK海力士計劃在2025年量產(chǎn)16層堆疊的HBM4內存，并引入混合鍵合技術。

6. 史上第二高，華為2024年銷售收入超8600億元

2025年2月5日，華為技術有限公司董事長梁華在廣東省高質量發(fā)展大會上透露，華為2024年全年銷售收入超過8600億元人民幣，相比2023年的7042億元增長超過22%，略超2019年時的歷史第二高水平，重返巔峰之勢顯著。

梁華在發(fā)言中強調，盡管外部不確定性依然很大，但數(shù)字化、智能化、低碳化的發(fā)展趨勢是確定的。華為將持續(xù)加大戰(zhàn)略縱深投入，通過技術創(chuàng)新和場景創(chuàng)新賦能千行百業(yè)，助力數(shù)字經(jīng)濟和實體經(jīng)濟融合發(fā)展。具體措施包括：

華為一直保持著高額的研發(fā)投入，2023年研發(fā)投入達到1647億元人民幣，占全年收入的23.4%。過去十年，華為累計投入的研發(fā)費用超過1.1萬億元人民幣。這種持續(xù)的研發(fā)投入為華為的技術創(chuàng)新提供了堅實的基礎，使其在全球市場競爭中保持領先地位。

此前的信息顯示，2024 年上半年，華為實現(xiàn)銷售收入 4175 億人民幣，同比增長 34.3%，凈利潤率 13.2%。照此計算，華為 2024 上半年凈利潤 551.1 億元，同比增長 18.17%。2023 年，華為實現(xiàn)全球銷售收入 7042 億元人民幣，同比增長 9.63%；凈利潤 870 億元人民幣，同比增長 144.5%；研發(fā)投入達到 1647 億元人民幣，占全年收入的 23.4%，十年累計投入的研發(fā)費用超過 11100 億元人民幣。

7. AI基建需求續(xù)成長，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益

TrendForce集邦咨詢表示，全球AI Server市場自2023年起快速成長，預期2025年占整體Server出貨比例將逾15%，至2028年有望接近20%。近年大型CSP業(yè)者順應AI訓練需求積極擴建，自2025年起將重心擴展至邊緣AI推理，除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平臺，AWS等也加大開發(fā)自家ASIC力道，以提升成本效益、滿足特定AI應用需求。中國CSP和DeepSeek等相關AI業(yè)者著重開發(fā)更高效的AI芯片或算法，以促進AI需求和應用的多元發(fā)展。

AI 行業(yè)過去依賴擴大模型、增加數(shù)據(jù)和提升硬件效能來發(fā)展，但成本與效率成為挑戰(zhàn)。DeepSeek 采用蒸餾模型（Model Distillation）技術，壓縮大型模型以提升推理速度并降低硬件需求，同時充分發(fā)揮 NVIDIA Hopper 降規(guī)版芯片的效益，最大化運算資源利用。其成本優(yōu)勢來自高效能硬件選擇、新型蒸餾技術及 API 開源策略，不僅優(yōu)化技術與商業(yè)應用的平衡，也展現(xiàn) AI 產(chǎn)業(yè)向高效發(fā)展的趨勢。

TrendForce集邦咨詢指出，預期中國AI市場將朝兩個重點方向發(fā)展，首先， AI相關業(yè)者將加速投入自主AI芯片或供應鏈發(fā)展，如中系大型CSP業(yè)者等除盡量采購目前尚可取得的H20外，未來將加速擴大發(fā)展自有ASIC，應用于自家數(shù)據(jù)中心。其次，中國將利用既有的互聯(lián)網(wǎng)基礎優(yōu)勢，以軟件補足硬件缺陷，上述DeepSeek打破常規(guī)，改采蒸餾技術強化AI應用機會即是。

整體而言，預期未來國際形勢變化將使欲投入AI發(fā)展的中國業(yè)者加速發(fā)展自有AI芯片或HBM等硬件。盡管其效能不及NVIDIA等GPU方案，然主要為滿足中國市場自用數(shù)據(jù)中心基礎建設，單位芯片效能已非唯一考慮。此外，DeepSeek等業(yè)者近期朝AI多模態(tài)模型發(fā)展，力求在更低的訓練成本下，于特定應用領域達到類似效能，以加速實現(xiàn)商用化。

8. 日本將42家中國實體列入出口管制黑名單，涉及處理器、光刻機等領域

近日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）宣布將42家中國實體列入了出口管制的“最終用戶清單”， 使受日本出口管制的中國企業(yè)、研究機構和其他組織數(shù)量達到約110家。更新后的名單將從2月5日起生效。

根據(jù)《日本時報》引述日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員報道，新政策將于5月正式頒布，屆時相關企業(yè)向海外銷售這些高科技產(chǎn)品前，必須先獲得出口許可證。此次出口管制措施的出臺，旨在防止這些產(chǎn)品被用于軍事應用，例如先進芯片用于提高精確制導武器的計算能力，量子計算機則可能用于破解加密，日本官員強調這些措施并非針對特定國家。

盡管日本政府并未公開具體的企業(yè)名單和詳細的制裁理由，但外界普遍認為此舉與美國近期對華科技封鎖政策步調一致。

面對日本政府的這一舉措，中國企業(yè)和行業(yè)協(xié)會表達了強烈的不滿和擔憂。一位不愿透露姓名的業(yè)內人士表示：“這不僅損害了中日兩國間正常的商業(yè)往來，也對全球產(chǎn)業(yè)鏈造成了負面影響?！贝送?，多家中國企業(yè)已經(jīng)開始評估并制定應急預案，尋求通過多元化供應鏈、加強自主研發(fā)能力等方式來降低對外部供應的依賴。

根據(jù)媒體報道，這次被列入黑名單的中國企業(yè)多為半導體行業(yè)的重要參與者。這些企業(yè)在芯片設計、制造以及相關設備的研發(fā)方面具有重要地位。一旦受到日本出口管制措施的影響，它們可能會面臨關鍵原材料和生產(chǎn)設備供應中斷的風險，進而影響到生產(chǎn)和研發(fā)進度。例如，一些依賴日本進口光刻膠等精細化學品的企業(yè)，將不得不尋找替代供應商或調整生產(chǎn)計劃，以應對可能出現(xiàn)的供應鏈斷裂問題。

9. 海關公布中國2024年芯片進出口數(shù)據(jù)，出口首破萬億元 

盡管出口成績亮眼，但中國芯片進口規(guī)模依然龐大。2024年，中國進口芯片數(shù)量達到5492億塊，同比增長14.51%，進口金額達到3856億美元（約合人民幣2.8萬億元），同比增長10.36%。這表明中國對高端芯片的依賴依然較大，尤其是處理器、控制器和存儲芯片等關鍵領域。

在進口芯片中，處理器及控制器占比高達50%，存儲芯片占比約25%。這些芯片主要涉及CPU、GPU、AI芯片等高性能計算芯片，以及DRAM內存和NAND閃存等存儲芯片。這顯示出中國在高端芯片領域的自主創(chuàng)新能力仍需進一步提升，以減少對進口芯片的依賴。

盡管中國芯片出口增長迅速，但進口規(guī)模依然大于出口規(guī)模，貿易逆差依然存在。2024年，中國芯片貿易逆差達到2261億美元（約合人民幣1.6萬億元），顯示出中國在高端芯片領域的進口依賴依然較大。

未來，中國芯片產(chǎn)業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。一方面，高端芯片技術的突破需要更多時間和資源投入；另一方面，國際貿易摩擦和外部技術封鎖也可能對產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來一定影響。然而，隨著中國芯片企業(yè)的不斷努力和技術創(chuàng)新，中國芯片產(chǎn)業(yè)有望在未來逐步縮小與國際先進水平的差距。