英偉達，進軍手機芯片

據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科的合作正在進一步深化，雙方不僅計劃于 2025 年下半年推出一款 AI PC 芯片，還正在研發(fā)一款 AI 智能手機芯片。

據(jù)悉，這款 AI PC 芯片的研發(fā)進程已步入關(guān)鍵階段，已于 2024 年 10 月進入流片階段，預計將于 2025 年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片將結(jié)合英偉達在圖形處理領(lǐng)域的強大實力與聯(lián)發(fā)科在定制芯片設(shè)計上的專長，采用臺積電先進的 3nm 制程技術(shù)和 ARM 架構(gòu)，業(yè)界對其性能表現(xiàn)寄予厚望。目前，聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等 PC 制造商已計劃采用該款芯片。

除了 PC 市場，英偉達與聯(lián)發(fā)科的合作還將觸角延伸至智能手機領(lǐng)域，研發(fā)移動系統(tǒng)級芯片（SoC）。但可惜的是，目前關(guān)于該芯片具體細節(jié)尚未公布。

英特爾，重回手機芯片

這不是英偉達首次涉足手機芯片，早在 2008 年英偉達就洞察到了移動互聯(lián)網(wǎng)的市場潛力，推出了一款跨界產(chǎn)品——Tegra。

Tegra 是一種采用單片機系統(tǒng)設(shè)計芯片，集成了 ARM 架構(gòu)處理器和英偉達的 GeforceGPU，并內(nèi)置了其它功能，主要面向小型設(shè)備。與英特爾以 PC 為起點的 x86 架構(gòu)相比，基于 ARM 架構(gòu)的 Tegra 更像是為手機量身打造的，不能運行 x86 PC 上的 Windows XP 等操作系統(tǒng)，卻更加適合手機上應(yīng)用的 ARM 架構(gòu)輕量級操作系統(tǒng)。

Tegra 首批產(chǎn)品有兩款，分別是 Tegra 600 和 Tegra 650，都基于 ARM 11 架構(gòu)。在 CES2010 展會上，英偉達發(fā)布了基于 ARM 核心的第二代 Tegra 平臺，采用了最新 40 納米技術(shù)，耗電量低于之前產(chǎn)品，是全球首款移動雙核 CPU，眾多移動設(shè)備采用了該處理器，例如 LG Optimus 2X，摩托羅拉 Artix 4G、Xoom，宏碁 A500，華碩 Eee Pad TF101，戴爾 Streak 10 Pro 等。

在 CES 2014 開幕之際，英特爾率先發(fā)布了一款全新的處理器 Tegra K1，這也是 Tegra 截止目前發(fā)布的最新版本。這款處理器采用了英偉達的開普勒架構(gòu) GPU，配備了 192 個 CUDA 核心，擁有 4 大 1 小一共 5 個運算核心，全面支持 DirectX 11 和 OpenGL 4.4，其圖形運算性能有望與游戲主機一比高下。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，Tegra K1 的 GPU 實際性能遠超蘋果 A7、高通驍龍 800。

但是，在高通和三星的夾攻下，Tegra 系列芯片迅速被冷落。主要原因是基帶技術(shù)短板，英偉達在基帶技術(shù)方面積累少，收購 Icera 后整合耗時久，未能快速推出高質(zhì)量集成基帶解決方案。此外，為追求高性能，Tegra4 采用四核 A15 架構(gòu)，導致功耗和發(fā)熱問題嚴重，無法滿足手機等移動設(shè)備用戶對續(xù)航的要求，市場接受度較低。

Tegra 芯片雖然慢慢退出了市場，但是給英偉達在手機芯片領(lǐng)域提供了寶貴的經(jīng)驗。鑒于三星 Exynos 芯片表現(xiàn)不佳，在當前安卓陣營中，高通和聯(lián)發(fā)科成為僅有的主要競爭對手，市場亟需一款高性能的移動芯片，而英偉達的圖形處理和 AI 技術(shù)，加上聯(lián)發(fā)科定制芯片設(shè)計的能力，有望重塑手機芯片行業(yè)的競爭格局。

聯(lián)發(fā)科，手機芯片賣爆了

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 2024 年第四季度和全年財報。財報顯示，在旗艦 SoC 芯片天璣 9400 處理器市場銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達到 1380.43 億新臺幣，較第三季增加 4.7%，較 2023 年同期增長 6.5%。

而在全年業(yè)績上，聯(lián)發(fā)科更是表現(xiàn)出色。2024 年全年，聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺幣 5305.86 億元，同比增長 22.4%；歸母凈利潤為新臺幣 1063.87 億元，同比增長 38.2%；每股收益為新臺幣 66.92 元，達到歷史第三高。

聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行表示，2024 年四季度營收增長，主要得益于搭載天璣 9400 芯片的 OPPO 和 vivo 旗艦手機熱賣，如 vivo X200 系列、OPPO Find X8 系列。而 2024 年全年營收增長，關(guān)鍵在于包括天璣 9300/9400 在內(nèi)的旗艦芯片營收翻倍增長，2024 年天璣旗艦芯片營收增幅超 100%，高于之前預期的 70% 增幅，貢獻了 20 億美元的營收。

2024 年 10 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代旗艦 5G Agentic AI 芯片天璣 9400，采用臺積電第二代 3 納米制程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，并提升了 AI 效能與光線追蹤、GPU 等性能。首款搭載的智能型手機于 2024 年第四季上市。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科預測 2025 年智能手機出貨量將增長超過 70%，5G 滲透率將增長至 60% 以上。聯(lián)發(fā)科預計 2025 年一季度營收將介于新臺幣 1408 億元至 1518 億元之間，環(huán)比增長 2% 至 10%，同比增長 6% 至 14%，有望創(chuàng)下十季來最佳表現(xiàn)。