年度芯片風(fēng)云榜，這些芯片最賺錢

2024 年，芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)出復(fù)蘇與分化并存的態(tài)勢(shì)。

在 AI 的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體銷售額成功突破 6000 億美元，同比增長(zhǎng) 19.1%，一掃 2023 年行業(yè)收縮的陰霾。

在這一年里，不同品類的芯片市場(chǎng)表現(xiàn)各異，有的如日中天，有的則稍顯黯淡。那么，究竟哪些芯片在 2024 年迎來(lái)了繁榮，成為了市場(chǎng)的寵兒？又有哪些芯片持續(xù)承受著市場(chǎng)的考驗(yàn)，在艱難中探索前行？

市場(chǎng)分化明顯，哪些芯片最火爆？

按照品類劃分，2024 年躋身 TOP15 榜單的芯片中，存儲(chǔ)器件有 2 件，可編程邏輯器件有 3 件，功率器件有 3 件，模擬器件 4 件，微控制器 2 件，射頻器件 1 件。從占比中能初步看出市場(chǎng)對(duì)各類芯片的需求側(cè)重，那么，這些上榜芯片都是誰(shuí)，它們又憑什么占據(jù)榜單呢？

存儲(chǔ)器件：受益于高性能計(jì)算，價(jià)格飆升

首先看存儲(chǔ)器件，2024 年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了多次價(jià)格波動(dòng)。從年初的平穩(wěn)開(kāi)局，到隨后的快速上漲，再到下半年的波動(dòng)調(diào)整，年尾供需失衡加劇。不過(guò)總體來(lái)看，2024 年存儲(chǔ)市場(chǎng)態(tài)勢(shì)良好。

2024 年 12 月，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的預(yù)測(cè)顯示，2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng) 19%。然而，值得注意的是，這種增長(zhǎng)勢(shì)頭僅集中于少數(shù)幾個(gè)產(chǎn)品線。其中，存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2024 年增長(zhǎng) 81%，邏輯芯片預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 16.9%。相比之下，微型產(chǎn)品線的增長(zhǎng)則較為平緩，僅約 3.9%，而分立器件、光電器件、傳感器以及模擬器件等領(lǐng)域均將出現(xiàn)下滑。如果剔除存儲(chǔ)器市場(chǎng)，那么在 2024 年，WSTS 對(duì)其余半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率僅為 5.8%。（在下文撰寫(xiě)過(guò)程中，筆者發(fā)現(xiàn)此處提及的這組數(shù)據(jù)得到了充分驗(yàn)證。）

2024 年存儲(chǔ)器的強(qiáng)勁表現(xiàn)也反映在了半導(dǎo)體公司的營(yíng)收狀況之上。相較與前一年同期，在 2024 年前三季度，三星存儲(chǔ)和 SK 海力士的收入分別增長(zhǎng)了 109%，美光科技增長(zhǎng)了 78%，鎧俠則增長(zhǎng)了 54%。

榜單中的兩款存儲(chǔ)器件產(chǎn)品均來(lái)自于美光，其中 MTFDKBZ3T8TFR-1BC1ZABYY 是一款支持 PCIe 4.0 的存儲(chǔ)器，具有較高的性能。隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能計(jì)算存儲(chǔ)芯片的需求增加，這類高性能存儲(chǔ)器的價(jià)格也隨之上漲。

在經(jīng)歷前兩年的持續(xù)低價(jià)之后，整個(gè)存儲(chǔ)芯片行業(yè)包括美光都在刻意控制產(chǎn)能，期望恢復(fù)價(jià)格。美光在 2024 年向多數(shù)客戶提出調(diào)升 Q2 產(chǎn)品報(bào)價(jià)，漲幅超過(guò) 20%，MTFDKBZ3T8TFR-1BC1ZABYY 作為其重要產(chǎn)品，也在這一輪漲價(jià)策略范圍內(nèi)。

MT40A1G16TB-062EIT:FTR 作為一款高性能的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM），適用于需要高速、高密度內(nèi)存的數(shù)據(jù)中心計(jì)算工作負(fù)載。美光 MT40A1G16TB - 062EIT:FTR 為順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，價(jià)格自然也不斷攀升。

如今，存儲(chǔ)市場(chǎng)的供需關(guān)系再度站上十字路口，雖然與 AI 相關(guān)的 HBM 存儲(chǔ)的產(chǎn)能已經(jīng)被訂購(gòu)一空，但 DRAM 的價(jià)格在 2024 年年底出現(xiàn)松動(dòng)，有下行趨勢(shì)。2025 存儲(chǔ)行情將如何演變？這一議題仍是未知數(shù)。

功率半導(dǎo)體：受益于汽車及工業(yè)市場(chǎng)

接下來(lái)看功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，2024 年以來(lái)，在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下，疊加下游行業(yè)景氣度攀升，功率半導(dǎo)體需求不斷增長(zhǎng)，各大晶圓代工廠的產(chǎn)能接近滿載，部分功率半導(dǎo)體公司產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)，庫(kù)存持續(xù)優(yōu)化，逐漸走出 2023 年的周期谷底。

BTA41 - 600BQ 這類晶閘管可用于充電樁、車載電源等關(guān)鍵部件，隨著 2024 年新能源汽車銷量持續(xù)攀升，對(duì)其需求大增。工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程里，在電機(jī)控制、電力調(diào)節(jié)等環(huán)節(jié)也廣泛應(yīng)用，工廠升級(jí)改造促使需求不斷增加，旺盛的市場(chǎng)需求推動(dòng)價(jià)格上漲。

BAS70LSYL 作為小信號(hào)肖特基二極管，可用于汽車電子系統(tǒng)的信號(hào)處理、電壓箝位等關(guān)鍵環(huán)節(jié)；在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，各類傳感器、控制器中也廣泛應(yīng)用此類二極管。

力特 Z0107MNT1G 作為過(guò)壓保護(hù)器件，在新能源汽車領(lǐng)域能有效保護(hù)電路免受瞬間高壓沖擊；

可編程邏輯器件：新興技術(shù)的寵兒

可編程邏輯器件（CPLD、FPGA 等）需求旺盛，主要得益于新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展以及市場(chǎng)對(duì)高性能、靈活可編程解決方案的迫切需求。

在 5G 通信、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能等領(lǐng)域快速發(fā)展的大背景下，對(duì)芯片的靈活性、可定制性要求不斷提高，

ATF750LVC-15SU、EPM240T100C5N、EP2C5T144C8N 這三款可編程邏輯器件憑借自身優(yōu)勢(shì)，能滿足不同場(chǎng)景下的電路設(shè)計(jì)需求。在一系列加成下，推動(dòng)上述三款可編程邏輯器件的價(jià)格持續(xù)上漲。

微控制器和模擬器件：逐步回暖，但仍需觀察

再看微控制器和模擬器件，這兩大類產(chǎn)品在最近幾年經(jīng)歷著消費(fèi)低迷和庫(kù)存高壓等行業(yè)困境后，不過(guò)仍有一些產(chǎn)品在 2024 年迎來(lái)價(jià)格上漲，這些產(chǎn)品分別為微控制器產(chǎn)品：STM32F103CBT6、STM32F103C8T6TR 和模擬器件產(chǎn)品：AD536AJQ、K7805-500R3、LM358DR、UC2901MDREP。

其中，微控制器 STM32F103CBT6 和 STM32F103C8T6TR 在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)采集與傳輸、智能家居的設(shè)備控制以及工業(yè)自動(dòng)化的小型控制系統(tǒng)中都有廣泛應(yīng)用。

模擬器件方面，AD536AJQ 作為精密真有效值轉(zhuǎn)換芯片，在通信、電力監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域不可或缺。

K7805-500R3 是一款小體積、高效率的 DC-DC 電源模塊，在新能源汽車中，可用于車載電子設(shè)備的供電；在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，各類傳感器、控制器、執(zhí)行器等設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行離不開(kāi)可靠的電源供應(yīng)，K7805-500R3 能夠滿足這些設(shè)備對(duì)電源模塊的需求。

LM358DR 作為通用雙運(yùn)算放大器，在工業(yè)控制、消費(fèi)電子等基礎(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。TI UC2901MDREP 是一款高性能的電源管理芯片，可用于工業(yè)自動(dòng)化的各類電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源轉(zhuǎn)換等環(huán)節(jié)。

整體而言，躋身榜單的這 15 款產(chǎn)品，在 AI、5G、汽車電子等新興行業(yè)蓬勃需求的強(qiáng)勁拉動(dòng)下，于 2025 年展現(xiàn)出頗為亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)，發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，市場(chǎng)前景較為樂(lè)觀。

半導(dǎo)體市場(chǎng)向來(lái)是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，產(chǎn)品表現(xiàn)分化顯著。一部分產(chǎn)品受益于下游產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，需求強(qiáng)勁，價(jià)格一路攀升，自然也有部分產(chǎn)品正在持續(xù)面對(duì)市場(chǎng)低迷。具體涉及哪些產(chǎn)品，詳見(jiàn)下文。

哪些芯片，相對(duì)疲軟？

從表格數(shù)據(jù)來(lái)看，2024 年元器件價(jià)格跌幅 TOP15 的芯片涵蓋了模擬器件、傳感器、功率器件、可編程邏輯器件、通信及網(wǎng)絡(luò) IC、數(shù)字信號(hào)控制器、微控制器等多個(gè)類別。其中，模擬器件中的電源管理 IC 有 3 款產(chǎn)品上榜，如 TI 的 O3853AQDCARQ1，年初價(jià)格為 350.5 元，年末價(jià)格僅 31.7 元，跌幅高達(dá) 94.60%；意法半導(dǎo)體的 VNH3SP30TR - E，年初 373.2 元，年末 42.6 元，跌幅 92.56%。此外，傳感器類別也有較多產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌。

正如上文所言，除了存儲(chǔ)市場(chǎng)與邏輯芯片市場(chǎng)，其余分立器件、光電器件、傳感器以及模擬器件等領(lǐng)域的表現(xiàn)大都不佳。

僅從表格中的數(shù)據(jù)或許難以看出深層次的原因，但深入分析可以發(fā)現(xiàn)，這些芯片的銷售疲軟并非僅僅受市場(chǎng)周期的影響。另一個(gè)重要因素是，表中多款產(chǎn)品屬于通用型芯片，而國(guó)產(chǎn)芯片的快速發(fā)展也對(duì)它們構(gòu)成了不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

此外，隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，部分舊型號(hào)芯片的市場(chǎng)需求逐漸減少，導(dǎo)致導(dǎo)致價(jià)格下跌。

2025 年，這些芯片走勢(shì)如何？

那么，這些行業(yè)在 2025 年走勢(shì)又將如何呢？

存儲(chǔ)芯片，曙光難現(xiàn)

近期，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布了一項(xiàng)令人矚目的調(diào)查結(jié)果，揭示了內(nèi)存市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)的新動(dòng)向。據(jù)悉，由于 IT 產(chǎn)品市場(chǎng)需求疲軟以及中國(guó)供應(yīng)量的顯著增長(zhǎng)，內(nèi)存價(jià)格預(yù)計(jì)將維持下滑趨勢(shì)直至今年下半年。

如此來(lái)看，2025 年內(nèi)存市場(chǎng)的光景怕是沒(méi)有那么好過(guò)。

具體而言，Omdia 預(yù)測(cè)PC、服務(wù)器以及移動(dòng) DRAM 的價(jià)格將持續(xù)走低，至少在第三季度前難見(jiàn)回暖跡象。其中，今年上半年價(jià)格預(yù)計(jì)下降約 10%，而下半年的降幅則可能穩(wěn)定在 5% 左右。

值得注意的是，內(nèi)存價(jià)格的下跌并非僅限于舊款產(chǎn)品。2024 年，DDR4 的價(jià)格已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的下滑，而到了 2025 年，新推出的 DDR5 產(chǎn)品也未能幸免。例如，64GB 服務(wù)器 DDR5 的價(jià)格從 2024 年第四季度的 270 美元一路下跌，至 2025 年第一季度已降至 248 美元，第二季度更是跌至 228 美元。市場(chǎng)人士預(yù)測(cè)，這一價(jià)格走勢(shì)可能延續(xù)至第四季度，屆時(shí)產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⒌?200 美元大關(guān)。

分析指出，這一現(xiàn)象的背后存在多重因素。一方面，服務(wù)器市場(chǎng)中 GPU 供應(yīng)的限制對(duì)內(nèi)存需求產(chǎn)生了影響；另一方面，中國(guó)企業(yè)的加入進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。與此同時(shí)，三星電子、SK 海力士等主要內(nèi)存公司也在第一季度集體減少了出貨量，這導(dǎo)致 DRAM 市場(chǎng)整體呈現(xiàn)出萎縮態(tài)勢(shì)。

三星最新的業(yè)績(jī)報(bào)告同樣揭示了內(nèi)存市場(chǎng)的嚴(yán)峻形勢(shì)。在移動(dòng)和 PC 領(lǐng)域，客戶庫(kù)存調(diào)整預(yù)計(jì)將持續(xù)到第一季度。而在服務(wù)器方面，由于 GPU 供應(yīng)受限，部分?jǐn)?shù)據(jù)中心客戶的計(jì)劃被迫延遲，這也進(jìn)一步推遲了內(nèi)存需求的釋放。

模擬芯片，正在走出低谷

從全年來(lái)看，模擬芯片市場(chǎng)依舊過(guò)的比較艱難。直至去年第三季度，模擬芯片市場(chǎng)才開(kāi)始出現(xiàn)明顯復(fù)蘇信號(hào)。

至于 2025 年模擬芯片市場(chǎng)的走勢(shì)，目前來(lái)看，消費(fèi)電子類模擬芯片開(kāi)始復(fù)蘇，由于中國(guó)消費(fèi)電子類模擬芯片占比較高，中國(guó)模擬芯片廠商也相較于海外企業(yè)更早進(jìn)入了衰退周期。但 2023 年下半年以來(lái)，隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始回暖，以及國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商相繼發(fā)布新品，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸走出下行周期，消費(fèi)電子類模擬芯片需求明顯回升。

工業(yè)、汽車市場(chǎng)對(duì)模擬芯片的需求仍在下行，但存貨、訂單等數(shù)據(jù)已經(jīng)出現(xiàn)了見(jiàn)底的信號(hào)。不過(guò)，隨著汽車電子化升級(jí)、工業(yè)自動(dòng)化推進(jìn)，這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)δM芯片的需求長(zhǎng)期來(lái)看仍有較大增長(zhǎng)潛力。

MCU 市場(chǎng)，復(fù)雜多變

MCU 市場(chǎng)也在去年第三季度迎來(lái)初步復(fù)蘇，不過(guò)總的來(lái)看，2025 年 MCU 的市場(chǎng)走向仍將比較復(fù)雜多變。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、汽車電子和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)展，MCU 的需求有望保持增長(zhǎng)。然而，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，尤其是國(guó)產(chǎn) MCU 廠商的崛起，將進(jìn)一步加劇價(jià)格壓力。此外，技術(shù)進(jìn)步和集成化趨勢(shì)將推動(dòng)高性能、低功耗 MCU 的需求，而傳統(tǒng)通用型 MCU 可能面臨更大的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和原材料成本波動(dòng)也將對(duì)市場(chǎng)走勢(shì)產(chǎn)生重要影響。總體來(lái)看，2025 年 MCU 市場(chǎng)將在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重驅(qū)動(dòng)下，呈現(xiàn)分化發(fā)展的態(tài)勢(shì)。