半導體周要聞-20250224

半導體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）

1 ) 長鑫存儲DRAM份額將達10%，重塑內(nèi)存格局

根據(jù)半導體行業(yè)報道，長鑫存儲的DRAM市場份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預計可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系

TrendForce 預測，中國企業(yè)在全球 DRAM 市場的份額將首次達到兩位數(shù)，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%。

考慮到長鑫存儲的低良率（正品比率），預計其在晶圓產(chǎn)能方面的份額會更高。

TrendForce集邦咨詢表示：“2025年第四季的硅片產(chǎn)能月份額為15.4%，較2024年第四季（11.8%）上升3.6個百分點，與美光（17.4%）相近。

去年年底，該公司開始大規(guī)模生產(chǎn)采用 16nm 工藝的 DDR5，預計今年開始將提高 DDR5 市場份額。

2 ) 半導體市場預測一萬億美元

Yole Group 分析師報告稱，到 2024 年，該市場規(guī)模將超過 6700 億美元，比 2023 年同比增長 1000 億美元。而這僅僅是一個開始，在生成式人工智能繁榮的推動下，未來幾年預計還會有強勁增長。

Yole Group 首席分析師 Pierre Cambou 表示，預計未來 3 至 4 年，新的增長周期將持續(xù)，主要受服務器、汽車、計算和工業(yè)細分市場需求的推動。這些因素將推動半導體器件行業(yè)在 2030 年實現(xiàn) 1 萬億美元的市場規(guī)模。

在最新的市場和技術報告《2025 年上半年半導體器件行業(yè)概覽》中，Yole Group 分析了每個半導體細分市場，并強調(diào)服務器和汽車應用的增長率超過 10%。尤其是服務器，將實現(xiàn)強勁增長，到 2030 年市場價值將達到 3900 億美元。雖然汽車行業(yè)的增長率高于服務器市場，但其總價值將達到 1120 億美元。

Yole Group 的分析師還強調(diào)了計算市場在未來五年的積極作用，預計到 2030 年，計算市場的增長率將達到 6%，達到 1500 億美元。

從組件的角度來看，DRAM、NAND 和處理器將推動半導體器件行業(yè)的發(fā)展，到 2030 年將保持 7-8% 的穩(wěn)定增長率。

無晶圓廠半導體公司 Nvidia 目前以 2024 年 960 億美元的半導體設備收入領先行業(yè)。緊隨其后的是臺灣開放式晶圓代工廠臺積電，同年晶圓代工收入為 870 億美元。總部位于韓國、主要為 IDM 的三星以 2024 年 830 億美元的收入位居第三。同樣是 IDM 的英特爾以 2024 年 520 億美元的收入排名第四。這四家最大的公司合計占整個半導體行業(yè)的近三分之一，涵蓋了所有商業(yè)模式。

2024 年的半導體行業(yè)

半導體行業(yè)仍然集中在關鍵地區(qū)，包括美國、中國臺灣、韓國、日本、歐洲和中國大陸。美國公司占據(jù)主導地位，市場份額為 56%，如果僅考慮增值貢獻，則下降至 40%。在臺灣代工廠的支持下，英偉達等無晶圓廠模式的崛起鞏固了美國的地位，而中國大陸繼續(xù)增長為半導體設備的最大市場。然而，中國本土企業(yè)仍然只占該行業(yè)的 5%。

半導體器件收入在 2024 年強勁反彈，達到 6720 億美元，預計 2025 年將再增長 16%，達到 7770 億美元。按器件類型劃分的市場結構保持穩(wěn)定，其中邏輯和處理器占 40%-45%，易失性存儲器占 20%-30%，電源、模擬和分立器件占 17%-23%。光電和傳感器占 12%-14%。

新的增長周期預計將持續(xù)到 2027-2028 年，屆時可能會出現(xiàn)潛在的下滑。到 2030 年，我們預計復合年增長率 (CAGR) 將達到 6.8%。

從技術角度來看，處理器和邏輯器件在 2024 年占收入的 45%，其次是內(nèi)存 (25%)、電源和模擬 (24%) 以及光電和傳感器 (15%)。內(nèi)存設備，尤其是 DRAM 和 NAND，預計將大幅增長，到 2030 年，DRAM 將達到 1540 億美元，NAND 將達到 1180 億美元。

3 ) HBM之后高帶寬閃存HBF也來了！

近日，SanDisk 推出的新型高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBF），這項技術結合了3D NAND的容量優(yōu)勢和高帶寬內(nèi)存（HBM）的高速性能。HBF旨在為需要高帶寬和大容量的AI推理應用提供解決方案，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高達4TB的VRAM容量。

1. HBF 技術的基本原理與架構

HBF的概念類似于HBM，它通過硅通孔（TSVs）將多個高性能閃存核心芯片堆疊在一起，并連接到一個可以并行訪問閃存子陣列的邏輯芯片上。這種架構基于SanDisk的BICS 3D NAND技術，采用CMOS直接鍵合到陣列（CBA）設計，將3D NAND存儲陣列鍵合在一個使用邏輯工藝技術制造的I/O芯片之上。

傳統(tǒng)的 NAND 芯片設計通常將核心 NAND 閃存存儲陣列劃分為平面、頁和塊，而 HBF 似乎將芯片分解為 “眾多子陣列”，以便能夠同時進行訪問。每個子陣列（擁有自己的頁和塊）大概都有其獨立的讀寫路徑，這一設計理念遠超傳統(tǒng)的多平面 NAND 設備。目前，第一代 HBF 將使用 16 個 HBF 核心芯片，SanDisk 還發(fā)明了一種專有的堆疊技術，以實現(xiàn)最小的翹曲，從而能夠堆疊 16 個 HBF 核心芯片，并且開發(fā)出了可以同時從多個 HBF 核心芯片訪問數(shù)據(jù)的邏輯芯片。

2. HBF技術優(yōu)勢與潛在應用

SanDisk 表示，HBF 技術在相似成本下，不僅能夠提供與 HBM 相當?shù)膸?，還能實現(xiàn) 8 到 16 倍的容量提升。

第一代 HBF 可在 GPU 上實現(xiàn)高達 4TB 的 VRAM 容量，未來還會有更大的容量提升空間。從 SanDisk 提供的示例來看，八個 HBF 堆棧擁有 4TB 的 NAND 內(nèi)存，即每個堆棧可存儲 512GB，這是單個 8 層 HBM3E 堆棧（容量為 24GB）容量的 21 倍。這意味著 HBF 技術能夠為需要存儲大量數(shù)據(jù)的應用，如大型 AI 模型存儲，提供強大的支持。

3. 市場定位與前景

目標市場：初期聚焦AI推理場景，尤其是需低功耗、高容量模型駐留的邊緣設備（如自動駕駛、IoT）。長期或擴展至手機端大模型本地化。

生態(tài)壁壘：作為開放標準推廣需吸引AMD、Intel等廠商支持，與HBM陣營（SK海力士、三星）競爭合作并存。

技術迭代路線：

第一代：驗證帶寬與容量平衡，聚焦協(xié)議適配。

第二代：提升堆疊層數(shù)至24+層，引入更先進制程邏輯層。

第三代：探索新型存儲介質(zhì)（如3D XPoint混合架構）突破耐久性瓶頸。

4. 風險與不確定性

性能驗證缺失：目前，SanDisk 并未透露 HBF 產(chǎn)品的實際性能數(shù)據(jù)，我們無法確定 HBF 是否能達到原始 HBM（約 128GB/s）或全新的 HBM3E（在英偉達 B200 中每堆棧提供 1TB/s）的每堆棧性能 。這使得外界對于 HBF 技術在實際應用中的表現(xiàn)存在一定的不確定性。

耐久性爭議：NAND的讀干擾（Read Disturb）效應在長期高吞吐讀取中可能引發(fā)數(shù)據(jù)錯誤，需硬件級糾錯機制。

行業(yè)接受度：GPU廠商是否愿為專用存儲調(diào)整架構，取決于AI負載向更大模型演進的速度。

4 ) 華虹巨虧1.8億元！

最近2個月，華虹半導體的母公司華虹集團迎來了高管換血。原華虹集團董事長張素心宣布離任，由上海聯(lián)和投資董事長秦健接任。原華虹半導體總裁唐均君調(diào)任公司董事會主席，由英特爾前全球副總裁白鵬接任總裁職務，白鵬此前還曾擔任榮興半導體CEO。

從2024年全年來看，華虹半導體全年營收20億美元，同比下降12%。華虹半導體表示，這主要源于平均銷售價格下降所致，下降量一部分被晶圓出貨量增長抵消。

公司2024年凈虧損1.4億美元，2023年凈利潤1.3億美元，轉盈為虧。Wind數(shù)據(jù)顯示，這是公司近10年來第一次出現(xiàn)全年虧損。公司全年歸母凈利潤5811萬美元。

對于華虹半導體的未來戰(zhàn)略走向，白鵬主持財報會時表示，華虹半導體將由55nm和65nm及以上工藝節(jié)點，向小的工藝節(jié)點發(fā)展?！叭A虹半導體始終以成熟節(jié)點的特色工藝為專長，但是成熟節(jié)點的含義隨著時間而發(fā)生變化，幾年前成熟節(jié)點的界限為40nm，我認為在接下來幾年成熟節(jié)點界限將是28nm，甚至22nm?！卑座i表示：“如果我們的市場需求向更小的工藝節(jié)點發(fā)展，我們也一定會將工藝節(jié)點發(fā)展至28nm及22nm。

5 ) DeepSeek助力之下中國國產(chǎn)AI芯片需求大增

隨著AI技術的不斷突破和應用場景的拓展，未來AI算力需求將持續(xù)增長，尤其是AI推理需求激增，長期需求增長看好。然而，美國的出口管制加劇了國產(chǎn)替代的緊迫性，導致國產(chǎn)芯片需求大增。數(shù)據(jù)顯示，2024年國產(chǎn)AI芯片出貨量預計為30萬枚，但市場需求遠超供給。

過去幾年來，在美國的制裁與打壓下，中國芯片面臨國產(chǎn)化率低、技術差距等問題，特別是先進AI算力芯片嚴重短缺。然而，DeepSeek的出現(xiàn)改變了這一發(fā)展僵局，其使用高效的算法和優(yōu)化的模型架構，比如使用混合專家（MoE）和強化學習來降低成本。

目前，華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、壁仞科技、海光信息等中國芯片企業(yè)紛紛適配DeepSeek，不僅提升了自身產(chǎn)品的競爭力，也為國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了重要支持。

其中，華為昇騰是率先宣布適配DeepSeek的芯片之一，堪稱國產(chǎn)AI領域的“核彈級”爆炸。華為昇騰通過自研推理加速引擎，使DeepSeek模型在昇騰硬件上的表現(xiàn)達到與高端GPU相當?shù)乃?。這種合作不僅提升了DeepSeek的性能，也推動了國產(chǎn)AI芯片在推理場景中的廣泛應用。

隨著DeepSeek模型的不斷迭代，預計將進一步推動AI全產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展，特別是在算力、應用、端側和數(shù)據(jù)核心投資機會方面。而華為昇騰作為國產(chǎn)AI芯片的佼佼者，預計到2025年，昇騰910C將進一步推動中國AI產(chǎn)業(yè)的全方位發(fā)展。

此外，DeepSeek的開源策略和低成本特性吸引了更多開發(fā)者使用國產(chǎn)芯片，形成需求拉動。DeepSeek的成功，將推動芯片設計、服務器、交換機、光模塊等上下游企業(yè)的發(fā)展，形成良性循環(huán)。

數(shù)據(jù)顯示，由于對國產(chǎn)替代的需求增長，2024年第四季度，華為昇騰在中國AI芯片市場的份額從3%飆升至27%，而英偉達的份額則從95%暴跌至58%。而伴隨DeepSeek的橫空出世，將加速國產(chǎn)算力芯片的替代進程。

2025年中國AI算力芯片需求將顯著增長，主要受到AI技術發(fā)展、政策支持、市場需求變化、技術進步和國產(chǎn)替代等多重因素的推動。根據(jù)《2023-2024年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》，預計到2025年，中國AI芯片市場規(guī)模將從2023年的約1038.8億元增長至1780億元，年均增速達到30.9%。

6 ) TechInsights預測2025年中國芯片制造設備采購支出將降至380億美元

行業(yè)咨詢機構TechInsights表示，在經(jīng)歷三年增長之后，中國芯片制造設備的采購量今年可能會出現(xiàn)下降。TechInsights認為，這一下降趨勢主要受到美國出口管制政策的影響，以及中國國內(nèi)市場需求的飽和和產(chǎn)能利用率的下降

TrendForce此前預測，到2024年底，中國大陸將有32家晶圓廠擴大28nm及更成熟制程的產(chǎn)能，占全球市場份額的比例從2023年的31%提升至39%。

2024年，中國大陸成熟芯片的出口額突破萬億元人民幣，增速高達20.3%。這一增長主要得益于成熟芯片在汽車、智能家居、通訊設備等領域的廣泛應用需求。

根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，至少在過去兩年中，中國一直是晶圓制造設備的最大買家，2024年采購金額高達410億美元，占全球銷售額的40%。

TechInsights高級半導體制造分析師鮑里斯·梅托季耶夫（Boris Metodiev）在近日的一次研討會上表示，今年中國在芯片方面的支出預計將減少至380億美元，降幅為6%。同時，中國在全球采購份額中的占比也將減少至20%(？），這將是2021年以來的首次下降。

此前，SEMI也預測，2025年中國大陸芯片設備市場將萎縮，支出回落至2023年的水平，降幅為5%-10%。此外，ASML等海外設備廠商也預計其在中國市場的收入將大幅下降，訂單量可能降至20%左右。

而美國杰富瑞集團更是分析認為，受美國制裁影響，中國芯片行業(yè)2025年資本支出可能減少100億美元。盡管中國企業(yè)前期通過囤貨緩沖了部分沖擊，但長期設備采購能力仍受制約。

有機構預測，2024年中國在半導體設備領域的自給能力有所提升，自給率達到32%，但高端設備領域嚴重依賴進口。

7 ）華為備胎計劃2點0來了聯(lián)合國內(nèi)2000家企業(yè)重構半導體等關鍵領域

華為任正非透露：“已啟動"備胎計劃2.0"，將聯(lián)合國內(nèi)2000家企業(yè)重構半導體、?業(yè)軟件等關鍵領域的?態(tài)系統(tǒng)，?標是在2028年實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈?主化率超過70%！

任正非還特別提到了半導體領域的“內(nèi)功不足”。他坦言，中國目前在半導體制造方面仍存在一定的技術差距，尤其是在最先進的生產(chǎn)工藝上。舉個例子，中國的先進半導體制造工藝能夠生產(chǎn)等效5.5nm的芯片，但臺積電和三星早已實現(xiàn)了3nm工藝的量產(chǎn)，領先至少一代。

另外，華為在半導體領域的努力，雖然取得了一定的成就（比如自研的麒麟芯片），但仍然面臨很多挑戰(zhàn)。自主光刻機技術僅能支持14nm及以下制程的生產(chǎn)，而ASML的EUV光刻機可以支持3nm制程的生產(chǎn)，且這臺機器幾乎是全球唯一可以生產(chǎn)如此精細芯片的設備。

任正非直言，雖然中國在半導體領域已經(jīng)有所突破，但與世界領先水平的差距依然明顯。華為目前的技術力量可以在短期內(nèi)自給自足，甚至在某些領域達到全球一流水平，但在核心技術上的突破仍是未來發(fā)展的關鍵。

任正非在講話中提到的“備胎計劃”，是指華為在面對外部不確定性時，通過自主創(chuàng)新和多元化布局，保證公司能夠在技術受限時繼續(xù)生存與發(fā)展。過去，華為的“備胎計劃”主要集中在芯片和操作系統(tǒng)領域，例如自主研發(fā)的麒麟芯片和鴻蒙操作系統(tǒng)。而隨著形勢的變化，華為的“備胎計劃2.0”已經(jīng)逐漸成型，涵蓋了更多的技術領域，包括但不限于PC芯片、人工智能等。

8 ) 半導體10年1匹黑馬2只黑天鵝3個周期

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）于當?shù)貢r間2月7日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球半導體銷售額達到 6276 億美元，同比增長19.1%，首度突破6000億美元大關。在2015—2024年的10年時間里，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷三個周期，兩度遭遇“黑天鵝”事件，也曾迎來一匹“黑馬”帶來的顛覆性動能，銷售額接連突破4000億、5000億、6000億美元，向著萬億規(guī)模的目標拔節(jié)生長。

3個周期

第一個周期是2015—2018年。本周期內(nèi)，全球半導體銷售額突破4000億美元，年度出貨量首次突破1萬億顆。

第二個周期是2019—2022年上半年。本周期內(nèi)，全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨一系列不穩(wěn)定因素，但銷售額仍突破5000億美元。

第三個周期是2022年下半年—2024年，半導體逐漸走出低谷，年度銷售額突破6000億美元。

兩只“黑天鵝”

在這個10年周期中，除了宏觀經(jīng)濟和市場需求的潮起潮落，還有兩個“黑天鵝”事件，對全球半導體銷售額帶來深遠影響。

一是2018年開始的地緣貿(mào)易摩擦。美國政府的貿(mào)易限制措施，對美國頭部半導體企業(yè)的營收帶來負面影響，也沖擊了全球銷售額在2018年下半年和2019年的表現(xiàn)。波士頓咨詢公司（BCG）研報指出，貿(mào)易摩擦以來，美國前 25 大半導體企業(yè)的營收同比中位數(shù)增速大幅下滑。且這一事件，導致全球企業(yè)備貨囤貨意愿上升，從而對2020年開始的缺芯潮起到了“推波助瀾”的作用。時至今日，地緣貿(mào)易的不確定性，仍然在影響著全球半導體企業(yè)的海外市場份額獲取，以及全球化布局規(guī)劃。

另一只“黑天鵝”是新冠肺炎疫情。一方面，疫情導致全球供應鏈出現(xiàn)堵點，也影響了部分廠商的生產(chǎn)計劃，對全球產(chǎn)業(yè)帶來了一定的壓力和不確定性。但另一方面，疫情催生數(shù)字經(jīng)濟、線上經(jīng)濟，導致消費者對網(wǎng)絡信息產(chǎn)品需求激增。且疫情導致整車企業(yè)在2020年上半年縮小訂單量，上游芯片廠商對產(chǎn)能產(chǎn)量采取保守態(tài)度，為下半年的“缺芯潮”埋下伏筆。

1匹“黑馬”

而在2025年初，2024年全球半導體銷售額數(shù)據(jù)新鮮出爐，實際的同比增長為19.1%，高出原先預測6個百分點。2023年增長情況最好的歐洲市場，也成了2024年下滑最多的區(qū)域市場。

原因就在于生成式AI這匹黑馬，改變了半導體產(chǎn)業(yè)的格局。不僅一度將最大數(shù)據(jù)中心GPU供應商英偉達送上全球市值第一的寶座，推動第二大供應商AMD的數(shù)據(jù)中心營業(yè)額在2024年同比增長94%，也拉動了HBM、先進制程、先進封裝、電源管理等一系列產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)和產(chǎn)品的復蘇增長。業(yè)內(nèi)人士表示，如果扣除英偉達及AI帶來的HBM需求，行業(yè)整體僅僅是剛走出低谷期。

2025年伊始，采用大規(guī)模強化學習訓練、降低成本和復雜度、開源的Deepseek大模型，引爆全球科技圈，也點燃了廣大算力芯片廠商的熱情。龍芯中科、華為、昆侖芯、燧原科技、海光信息、天數(shù)智芯、摩爾線程等一批國產(chǎn)芯片企業(yè)，英偉達、英特爾等國際廠商積極適配。2025年的全球半導體銷售額，能否如同2024年一般，在強化學習這一變革性AI算法的加持下取得超出預期的增長？第四個周期將何時啟動？誰將是下一匹“黑馬”？不妨利用本文提供的數(shù)據(jù)、規(guī)律和信息，讓AI預判一下。

9 ) 今日震撼發(fā)布！馬斯克20萬塊GPU煉出的Grok-3來了

北京時間2月18日12點，馬斯克旗下xAI公司正式發(fā)布新一代大模型Grok 3。

Grok 3發(fā)布會（來源：xAI）

根據(jù)發(fā)布會上展示的數(shù)據(jù)，在數(shù)學推理、科學邏輯推理和代碼寫作等能力表現(xiàn)方面，Grok 3在多項基準測試中均取得了比DeepSeek-v3、GPT-4o、Gemini-2 pro更優(yōu)的效果。在Chatbot Arena大模型盲測榜單中，Grok 3的早期版本（代號“巧克力”）也排名居首位。

此外，馬斯克在發(fā)布會直播中首次披露了Grok 3的訓練成本，稱Grok 3訓練過程累計消耗20萬塊英偉達GPU，訓練在xAI公司的數(shù)據(jù)中心完成。

據(jù)馬斯克介紹，首批在X平臺上預訂Grok-3的用戶，將會優(yōu)先體驗到Grok-3系列模型?！半m然我們也在積極與AppStore對接，但因為上線這一平臺需要滿足他的合規(guī)等要求，所以我們最新的模型始終會是網(wǎng)頁上的。”馬斯克表示。

10 ) 應材停止部分中國半導體Fab廠設備服務

近期，應材停了一些中國大陸某些客戶的服務！ 有哪些值得關注的？

第一、受中美芯片禁令影響，應用材料被迫對部分中國大陸客戶停止設備維修服務。由于美國前任總統(tǒng)拜登政府最后一個月公布的對華半導體出口限制新規(guī)，該公司無法滿足中國一些客戶的需求，而服務業(yè)務為機器提供維護和優(yōu)化，這一禁令直接沖擊了這部分業(yè)務，約一半的裁員也集中在服務業(yè)務，很大一部分將影響其在中國的客戶現(xiàn)場維修設備工作。

第二、出口管制預計讓應用材料 2025 財年營收減少4億美元，其中一半影響在第二季度顯現(xiàn)，約一半損失來自服務部門。

第三、中國市場營收占比從去年同期45%降至31%，來自中國內(nèi)存生產(chǎn)商訂單激增未延續(xù)到今年，中國市場銷售難度因貿(mào)易限制加大。