研華NVIDIA Jetson OrinNano系統(tǒng)支持Super Mode，提升生成式AI性能1.7倍

2025年1月 — 研華科技，作為前沿工業(yè)嵌入式 AI 解決方案供應(yīng)商，宣布推出搭載NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊的AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng)，EPC-R7300 Orin Nano Super。憑借強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin平臺(tái)與軟件升級(jí)，EPC-R7300提供高達(dá)67 TOPS的AI性能，且功耗極低（25 瓦）。其極精巧的設(shè)計(jì)（152×173×50cm）并預(yù)先搭載 Ubuntu 操作系統(tǒng)，優(yōu)化AI部署，使其成為小規(guī)模大語(yǔ)言模型（LLMs）、視覺(jué)語(yǔ)言模型（VLMs）和視覺(jué)轉(zhuǎn)換器（ViTs）等下一代生成式AI應(yīng)用的理想選擇。  

在邊緣實(shí)現(xiàn)生成式AI的邊緣運(yùn)算系統(tǒng)

■ 提升生成式AI性能：針對(duì)大型語(yǔ)言模型(LLM)、視覺(jué)語(yǔ)言模型 (VLM) 和視覺(jué)變壓器進(jìn)行優(yōu)化，生成式 AI性能相比以往模式提升1.7倍。

■ 增強(qiáng)運(yùn)算性能：Super Mode將GPU頻率提升至1020MHz，CPU頻率提升至1.7GHz，提供高達(dá)67 TOPS的AI運(yùn)算能力，支持參數(shù)小于100億的模型，能夠直接在邊緣智能系統(tǒng)設(shè)備上執(zhí)行自然語(yǔ)言理解和生成等任務(wù)。

■ 支持NVIDIA JetPack 6.2：完全兼容新NVIDIA JetPack 6.2 SDK，包含改進(jìn)的函數(shù)調(diào)用庫(kù)、框架與工具，適合進(jìn)階AI開(kāi)發(fā)。

■ 性能功耗調(diào)配：在平衡功耗的基礎(chǔ)上優(yōu)化性能，支持高達(dá)25W的功率配置

高度可靠NVIDIA Jetson Orin Nano Super開(kāi)發(fā)套件

研華工業(yè)級(jí)AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng)EPC-R7300旨在滿足開(kāi)發(fā)人員多樣化的運(yùn)算需求。在NVIDIA JetPack的支援下，無(wú)需額外的驅(qū)動(dòng)程序安裝或配置，可直接從NVIDIA開(kāi)發(fā)者套件無(wú)痛轉(zhuǎn)移至EPC-R7300并啟用I/O，簡(jiǎn)化相關(guān)整合流程。

對(duì)于需要高解析影像輸入的邊緣AI應(yīng)用（如圖像推理），EPC-R7300支援USB 和IP相機(jī)界面，非常適合機(jī)器視覺(jué)相關(guān)的應(yīng)用，同時(shí)搭載HDMI 2.0連接口，提供4K畫(huà)素顯示，并通過(guò)2個(gè)GbE LAN連接確保可靠的數(shù)據(jù)連接。

為了擴(kuò)展功能，EPC-R7300提供2 個(gè)USB 3.2 Gen 1連接口，3個(gè)用于無(wú)線模塊和存儲(chǔ)擴(kuò)展的M.2插槽（1個(gè)2230 E-Key：支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙，1 個(gè)3042/52 B-Key：支援4G/5G連接，1個(gè)2280 M-Key：預(yù)先安裝128GB NVMe SSD，并具有額外的擴(kuò)展能力）。

憑借其強(qiáng)大的功能和易于整合的特性，EPC-R7300提供邊緣AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)人員強(qiáng)大且靈活的解決方案。

為工業(yè)應(yīng)用而生的堅(jiān)固設(shè)計(jì)

EPC-R7300 Orin Nano Super AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng)，其耐用設(shè)計(jì)確保在惡劣的工業(yè)環(huán)境中順暢使用，除寬工作溫度（-20~60oC）與寬輸入電壓（9~ 36VDC）設(shè)計(jì)，同時(shí)支援高抗振性（3.0 Grms）。此堅(jiān)固設(shè)計(jì)使客戶能快速開(kāi)發(fā)應(yīng)用案場(chǎng)雛形、簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并使系統(tǒng)整合、驗(yàn)證的資源與時(shí)程最小化，加速轉(zhuǎn)化成邊緣智能解決方案。 

多樣的后端I/O配置滿足多種應(yīng)用需求

為滿足不同應(yīng)用需求，EPC-R7300提供多達(dá)5種后端I/O配置，包括串口（RS-232、RS-485）、隔離DIO、USB 2.0和一個(gè)4xGbE集線器，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量擴(kuò)展。所有I/O驅(qū)動(dòng)程序都整合在NVIDIA JetPack 6.2的開(kāi)發(fā)板支持套裝軟件（BSP）中，使EPC-R7300能夠在不需要額外整合工作的情況下提供出色的功能。

支援NVIDIA Jetson Orin Nano Super的EPC-R7300將于2025年第一季度上市，此強(qiáng)大且可靠的AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng)，滿足各式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的高性能AI需求。如有相關(guān)需求，可聯(lián)系研華嵌入式服務(wù)熱線400-001-9088咨詢(xún)。

EPC-R7300 產(chǎn)品特性

■ 工業(yè)級(jí)無(wú)風(fēng)扇AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng) ，尺寸僅152×173×50cm

■ 采用NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊

■ 預(yù)裝Ubuntu操作系統(tǒng)，在工業(yè)應(yīng)用中提供安全性、長(zhǎng)期更新和可靠性

■ 支援NVIDIA JetPack 6.2

■ 多種擴(kuò)展I/O選擇，滿足各種外設(shè)需求