選擇高速背板互連

在通信應用領域，設計工程師一直在尋找滿足人們對提高速度、帶寬和端口密度需求的方法。與此同時，背板連接器生產商已經(jīng)開始供應創(chuàng)新的設計來滿足需求。一些原始設備制造商正使用新出的工具，像混合動力和直連無中平面的正交系統(tǒng)來提高其產品的通道性能，降低日趨復雜的中平面設計的整體成本。

從直角到垂直

直角轉垂直背板互連方案使所有系統(tǒng)點間的交叉連接更方便了。這種傳統(tǒng)的背板連接器產品專為工業(yè)標準架尺寸應用設計，這也使之成為了系統(tǒng)設計中的共同選擇。

幾乎所有的連接器解決方案都接受子卡與背板盲配，這些方案按總的定位、鍵控、功率和信號傳遞合理進行排序，所有這些排序都符合原始設備供應商對系統(tǒng)可升級性和可擴展性選項的要求。很多背板連接器解決方案支持各種不同的工業(yè)標準插槽寬度，這種標準槽寬支持多個從子卡尺寸。

這些方案通過端對端堆棧單塊和/或膠封系統(tǒng)提供線性信號和功率擴展性，以支持大量不同的子卡應用?？偟恼f來，這些常規(guī)方案支持在廣泛領域的應用，如數(shù)據(jù)交換、功率交換，軍用和醫(yī)療設備。

選擇背板互連法時，考慮的基本需求就是單端或差分高速率，單端低速信號、功率和總定位、引導，以及對連接器進行全方位封裝。系統(tǒng)級別的最大難題是空間問題、PCB的厚度/面積比限制問題、PCB路徑限制、功率管理和冷卻/氣流。

當這些方案真正用于各種系統(tǒng)設計時，端口密度越高對跨背板信號線需求就越大。這也使得信號完整性降低，間距問題和層計數(shù)升高，最終導致成本超出。

反過來，許多連接器生產商面臨的問題卻是：怎樣產生高速、高性能的連接器方案，使之占用空間更小，并以較小尺寸在較低成本狀況下來適應氣流的需求。隨著原材料價格的不斷上漲，連接器制造商想要以更低價格來生產更高性能的連接器非常困難，特別是用常規(guī)背板互連方案。

正交中平面

正交中平面方案正在大量傳統(tǒng)服務器、開關和存儲器應用中迅速浮現(xiàn)?，F(xiàn)在，我們的工業(yè)已經(jīng)發(fā)展成為高速差分架構，連接器方案不僅促進了差分信號對從子卡對子卡到中平面的轉變，且依舊保持了通道內信號的完整性。

正交中平面方案很獨特，因為它在保證降低成本和提高信號完整性的前提下，消除了對中平面所發(fā)送信號路徑的需求。較低應用成本的高端口密度是正交結構的最大優(yōu)點。

氣流是正交互連時的最大問題，一旦子卡在中平面的一邊旋轉90要使系統(tǒng)冷卻是非常困難的。

一種解決方案是直連正交連接器，這樣能完全消除中平面以進一步改善系統(tǒng)信號的完整性和氣流。另外，傳統(tǒng)系統(tǒng)向純正交系統(tǒng)轉化時可能造成向后兼容和遺留障礙。

共面/夾層裝置

共面和夾層方案較常用作加強I/O的靈活性和向后兼容性，以及內存儲擴展和核心處理擴展。在很多背板產品系列中，這些方案表現(xiàn)出了和傳統(tǒng)背板連接器一樣的機械性能和電性能，如普通可分離式接口、兼容的引腳、引導和功率選擇。

在夾層方案中，氣流與散熱器決定配對連接器的棧高，這對制造商而言又是個難題。

由于熱動力學的不斷變化，不同的棧高通常需要跨不同的系統(tǒng)。

在共面方案中，用于子卡內部和外部的I/O端口常決定信號的性能需求，以及共面連接器可獲得的空間。大部分背板連接器產品系列提供平衡裝配接口的直角公選項、PBC印跡/匹配方法和裝配順序，以使電性能和機械連續(xù)性能跨越整個系統(tǒng)。

真正的通道性能

雖然優(yōu)化連接器的電參數(shù)已經(jīng)被考慮進來，系統(tǒng)級性能卻是由整個通道決定的。PCB的接口、芯片封裝和BGA匹配、板路徑都影響通道的性能。

出于對通道行為量化的需要，有幾個工業(yè)論壇和標準協(xié)會開始處理這個問題，并已經(jīng)產生了兩個不同的可行方案。

光互連論壇的常用電器接口執(zhí)行協(xié)議采用了一個叫作StatEye的方法來說明通道的兼容性，如圖1所示。

圖1 StatEye是Matlab中的一種算法，Matlab可為眼圖提供概率曲線，由此可以看到各量與BER對應的量級。

這個軟件模擬了一個特定的通道并使用一個指定的參考變送器（前或后加重）和接收模型。如果合成的眼圖不與特定的掩膜相干涉，那就可以認為此通道是兼容的。
IEEE802.3工作組為802.3ap 10G背板以太網(wǎng)標準采用了一種不同的方式，那就是為通道轉換功能指定限制線，以及為包含插入損耗脈動干擾和插入損耗串擾的參數(shù)指定限制線。