MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動(dòng)功能

　　簡介：移動(dòng)功能市場需求

　　移動(dòng)電話滲透率在已開發(fā)市場達(dá)到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的信息，先進(jìn)的歐洲國家的移動(dòng)用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內(nèi)刺激全球移動(dòng)市場增長的最大因素。隨著世界各地市場增長，數(shù)以十億計(jì)的新用戶迎來移動(dòng)連接帶來的個(gè)人及經(jīng)濟(jì)機(jī)會(huì)，他們對額外功能及更物有所值的需求將會(huì)只升不降。

　　移動(dòng)趨勢及設(shè)計(jì)

　　當(dāng)今的移動(dòng)設(shè)備購買者渴求大熒幕體驗(yàn)，同時(shí)還要求移動(dòng)設(shè)備重量輕、超便攜及時(shí)尚。為了符合此需求，大尺寸的高分辨率觸控?zé)赡粠缀跽紦?jù)了智能手機(jī)、平板電腦及混合型“平板手機(jī)”設(shè)備的整個(gè)前面板區(qū)域。設(shè)計(jì)人員要提供購買者渴求的纖薄外形，必須密切注意外殼內(nèi)電子元件的高度。此外，移動(dòng)設(shè)備除了用于通話及發(fā)短信，還被大量地用于瀏覽網(wǎng)頁、照相、分享照片、游戲及聽音樂，故要求更大電池電量。使用當(dāng)前電池技術(shù)的話，只能裝配較大的電池來滿足此需求，但這會(huì)給設(shè)備內(nèi)的空間造成額外負(fù)擔(dān)。

　　與此同時(shí)，移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員必須提供越來越多的功能來與市場上的其它產(chǎn)品競爭。吸引購買者的新功能有如更佳照相、要求更大內(nèi)容容量的更好游戲、高速連接外部屏幕或驅(qū)動(dòng)等外設(shè)以及內(nèi)容相關(guān)性(context-sensitive)功能。理想情況下，這些需求應(yīng)當(dāng)透過轉(zhuǎn)向下一代芯片組來滿足。但是，消費(fèi)市場需求往往超越IC發(fā)展步伐，在集成所要求之功能的新基帶芯片組上市之前，就必須提供新產(chǎn)品。

　　理想與可交付結(jié)果之比較

　　雖然集成型方案更受青睞，而且很明顯是空間利用率最高的途徑，但是，設(shè)計(jì)人員必須探尋出方法，使用當(dāng)前市場上有的元件來配合可接受的PCB面積，應(yīng)用所要求的功能。毫無疑問，這要求使用多種標(biāo)準(zhǔn)IC。安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)用于移動(dòng)應(yīng)用的多種標(biāo)準(zhǔn)IC，如單芯片D類放大器、LED背光控制器、專用音頻管理IC、濾波元件、端口共享、I/O保護(hù)及有源電磁干擾(EMI)管理。

　　設(shè)計(jì)人員要使用多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)IC來完成設(shè)計(jì)，需要極微型的小信號MOSFET和芯片電阻等元件，用于負(fù)載開關(guān)、芯片外接口(見圖1)、電平轉(zhuǎn)換(見圖2)及帶電平轉(zhuǎn)換的高邊負(fù)載開關(guān)(見圖3)等應(yīng)用。為了獲得良好結(jié)果，這些元件應(yīng)當(dāng)占用極小的PCB面積和盡可能最低的安裝高度。