微細間距QFP器件手工焊接指南
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圖1. 一些所需要的工具和材料
圖2. 從左開始順時針方向4X頭戴式放大鏡吸錫帶
卷裝導(dǎo)線硬清潔刷剝線鉗和尖鑷子
圖3a. 吸錫帶和卷裝導(dǎo)線
圖3b. 異丙基酒精
圖4. 帶細烙鐵頭的ESD保護焊臺
這是一個Weller EC1201A型焊臺
圖5. 可選設(shè)備包括一個PCB鉗和
一個7-40X檢查顯微鏡
過程
下面介紹更換一個具有0.5 mm間距的48腳TQFP器件的過程引線形狀是標準的鷗翼形符合JEDEC標準的QFP本節(jié)分為三個部分
A 拆除器件
B 清洗電路板
C 焊接新器件
如果你正在往新電路板上焊接元器件可跳過A部分直接進入B部分清洗電路板
A拆除器件
準備工作
將裝有待拆除IC的電路板安裝在一個夾持器或板鉗中PCB夾持器/板鉗是可選件但為了拆除器件需要將PCB可靠固定
將焊臺加熱到800℉425清潔烙鐵頭
采取ESD保護措施
圖6. 準備開始
首先將焊劑涂在所有的引腳上這樣可使清除焊錫更加容易從QFP引線上吸掉盡可能多的焊錫注意不要因長時間的焊錫加熱而燒焦PCB板
圖7. 涂焊劑從引腳吸除焊錫
下一步從規(guī)格30的卷裝導(dǎo)線上剝掉大約3英寸的絕緣層將導(dǎo)線在12英寸左右切斷
圖8. 剝線
如圖9所示將導(dǎo)線從IC一邊的引腳下面穿過
圖9a. 將導(dǎo)線從QFP引腳下面穿過
圖9b. 導(dǎo)線的一端固定在附近的元件上
將3英寸導(dǎo)線的那一端用焊錫固定在附近的一個過孔或元件上固定點應(yīng)位于一個類似圖10所示的位置
在引腳上施加少量的液體焊劑
圖10. 導(dǎo)引線固定在C6上
用鑷子拽住導(dǎo)線的自由端未固定的一端使導(dǎo)線緊靠在器件上如圖11所示
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