電子及材料相關(guān)術(shù)語

14、Electro-phoresis電泳動，電滲
原始定義是指在溶液中施加某一電場后，會令帶電膠體粒子或離子團(tuán)產(chǎn)生游動現(xiàn)象。電路板業(yè)新開發(fā)的"電著光阻"，即屬于"電泳動"方式的一種。

15、EMI 電磁干擾
是 Electromagnetic Interference 的縮寫，原是指無線電接受機(jī)所受到的電磁干擾而言?，F(xiàn)已泛指板面上相鄰線路間，在高頻訊號傳遞時(shí)相互之間的干擾，其近似字尚有 Noise 噪聲，RFI射頻干擾等，但各詰使用環(huán)境并不相同。

16、Fatique strength 抗疲勞強(qiáng)度
當(dāng)一種物料或產(chǎn)品，經(jīng)過多次指定最大應(yīng)力的試驗(yàn)周期后，尚未發(fā)生故障，此種在出現(xiàn)"故障"前的最高應(yīng)力試驗(yàn)周期，謂之"Fatique strength"。

17、Filler 填充料
指性質(zhì)安定及價(jià)格便宜的物質(zhì)，可加進(jìn)某些塑料材料中做為電子產(chǎn)品用途，以降低成本或改善性質(zhì)。如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成絲狀、片狀、粉狀等加入塑料材料中，皆稱為填充料。

18、Flexural Module彎曲模數(shù)，抗撓性模數(shù)
在彈性限度內(nèi)(Elastic Limit)，物體受到應(yīng)力 (Stress)的壓迫，其所產(chǎn)生彎曲變形(Strain)的比率稱為"彎曲模數(shù)"，亦即抵抗外力而拒彎的忍耐性。

19、Flurocarbon Resin 碳氟樹脂
是一系列有機(jī)含氟的熱塑型高分子聚合物，可用于電子工業(yè)的主要產(chǎn)品有FEP(Fluorinated Ethylene Polypylene,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等兩種塑料材料。

20、Farad 法拉
是電容量的單位，即在電容器上兩極片間，當(dāng)其電量充加到１庫倫，而其間的電位差又恰為１伏特時(shí)，則其兩極片間的電容量即為１法拉。

21、Galvanic Corrosion賈凡尼式腐蝕
即"電解式腐蝕"之同義字。賈凡尼為18世紀(jì)之意大利解剖學(xué)家，曾利用銅與鐵等不同金屬鉤去鉤住生物體(電解質(zhì))，而發(fā)現(xiàn)電池性的電流現(xiàn)象。為紀(jì)念其之發(fā)現(xiàn)，后人在電化學(xué)方面常用此字表達(dá)"電池"或"電化學(xué)"之意念。

22、Inductance(L) 電感
電感含有自感應(yīng)(Self-Inductance)及互感應(yīng)(Mutual Inductance)等兩部份。(1) 所謂"自感"是指導(dǎo)體中有電流流動時(shí)，其周圍會產(chǎn)生磁力線。每當(dāng)電流出現(xiàn)變化時(shí)磁力線也隨之變化，此時(shí)會發(fā)生一種阻止磁力線變化之"反電動勢"，此種現(xiàn)象稱為"自感應(yīng)"作用，現(xiàn)以簡圖及公式表達(dá)如下：●設(shè)在 △t 秒內(nèi)其電流之變化為 △I，而所產(chǎn)生的磁束變化為 △φ，則自感應(yīng)之電動勢 e 將與 △φ／△t 成比例。●又當(dāng)導(dǎo)部率一定時(shí)，則磁束之變化將與電流變化成比例，設(shè)其比例常數(shù)為 L，于是：△I,e=-L,△T , 此處之 Ｌ 即為自感，其單位為亨利(Henry)br>●即當(dāng) 1 秒內(nèi)電流之變化為 1 安培(A)時(shí)，若所感應(yīng)之電動勢為 1 伏特(V)，則其自感即為 1 亨利(H)。(2) 所謂互感() 是指類似在變壓器中兩種線圈之間的感應(yīng)而言。如圖當(dāng)L１ 線圈中有電流通過時(shí)則會產(chǎn)生磁束φ，而此磁束又將使L２ 線圈受到感應(yīng)而產(chǎn)生電流(其電動勢為 e)。由于此種新產(chǎn)生的 e 會與△φ／△t 形成比例，若當(dāng)其導(dǎo)磁系數(shù)固定時(shí)，則磁束的變化又與電流強(qiáng)度成比例(設(shè)比例常數(shù)為 M)，因而新生的電動勢大小應(yīng)為：式中 M 即為互感。其單位為亨利 H，當(dāng)L１ 線圈中之電流變化為 1 安培／秒時(shí)，其在L２ 線圈中所感應(yīng)的電動勢為 1 伏特，則其 M 為 1 亨利。

23、Input/Output 輸入/輸出
乃是指"組件"或"系統(tǒng)"，或中央作業(yè)單元等，其與外界溝通的進(jìn)出口稱為I/O。例如一枚"集成電路器"(IC)，其組件中心的芯片(Chip，大陸業(yè)界譯為"芯片")上的線路系統(tǒng)，必須先打線(Wire Lead Bond)到腳架(Lead Frame)上，再完成組件本體之密封及成形彎腳后才能成為 IC 的成品。當(dāng)欲將此種IC焊接在電路板上時(shí)，其各"接腳"焊點(diǎn)就是該"集成電路器"的對外 I/O。

24、Interconnection 互連
按 MIL-STD-429C 的說法，是指兩電子產(chǎn)品或電器品上，其兩組件，兩單元、或兩系統(tǒng)之間的"電性互連"而言(故含零件與電路板組裝)。另外在電路板上兩層之間的導(dǎo)體，以鍍通孔方式加以連通者，稱為 Interfacial Connection或 Interlayer Connection 。此各種互連的形式，將可用 Interconnecting做為總體表達(dá)。大陸業(yè)界卻將之譯為"內(nèi)互連"，想必是將 Inter (之間)與Inner(之內(nèi))兩定混淆所致。

25、Ion Migration離子遷移
在某物料之內(nèi)，或兩種物料之間，經(jīng)由外加電場 (Electric Field)影響之下，其某些已存在的自由離子 (Free Ion)，若產(chǎn)生緩慢的遷移或移居動作者，稱為"離子遷移"。