電子元器件的焊接要點(diǎn)及方法

電子元器件的焊接要點(diǎn)及方法

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點(diǎn)。

1. 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會(huì)把焊接的地方腐蝕掉。

2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3. 焊接時(shí)電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。

4. 烙鐵在焊接處停留的時(shí)間不宜過長(zhǎng)。

5. 烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動(dòng)，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

6. 對(duì)接的元件接線最好先絞和后再上錫。

7. 在焊接晶體管等怕高溫器件時(shí)，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時(shí)還要掌握時(shí)間。

8. 半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細(xì)的低溫焊絲，焊接時(shí)間要短。