谷歌眼鏡該如何突破電源管理桎梏

可穿戴式電子設(shè)備已成為品牌廠新布局焦點(diǎn)，智能眼鏡將掀起半導(dǎo)體市場(chǎng)新一波淘金熱潮。Google Glass市場(chǎng)熱度高漲，吸引索尼、Nike等消費(fèi)性品牌大廠競(jìng)相投入穿戴式設(shè)備研發(fā)。

　　鑒此，業(yè)界已開始積極研發(fā)繼智能型手機(jī)和平板后的下一波殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品--穿戴式設(shè)備，以持續(xù)推升營(yíng)收表現(xiàn)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，2011-2018 年全球穿戴式設(shè)備產(chǎn)值將由12億美元爆炸性成長(zhǎng)至183億美元，出貨量亦由約五千萬(wàn)臺(tái)勁揚(yáng)至兩億五千萬(wàn)臺(tái)。其中，2012-2014年穿戴式設(shè)備市場(chǎng)各式應(yīng)用將遍地開花，但百家爭(zhēng)鳴的情況將導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)估至2017~2018年左右，整體零組件技術(shù)及供應(yīng)鏈成熟后，市場(chǎng)將邁向第二波成長(zhǎng)階段 （圖1）。

　　圖1 2011～2018年全球穿戴式設(shè)備產(chǎn)值分析　資料來(lái)源：拓墣（08/2013）

　　值得注意的是，盡管穿戴式裝置將帶來(lái)不可小覷的營(yíng)收動(dòng)力，但根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)研究，目前對(duì)穿戴式設(shè)備展現(xiàn)高度興趣的主要消費(fèi)族群仍局限于年收入低于35，000美元的年輕大眾，因此品牌廠為提高穿戴式設(shè)備市場(chǎng)滲透率，多將首波產(chǎn)品目標(biāo)定價(jià)限縮于200-300美元間。

　　以智能眼鏡為例，目前各大品牌廠的產(chǎn)品市場(chǎng)定位多為提供時(shí)間、天氣預(yù)報(bào)等資訊，并透過(guò)擴(kuò)增實(shí)境（Augmented Reality）及網(wǎng)路服務(wù)提供社群資料、行動(dòng)導(dǎo)航等進(jìn)階服務(wù)，因此，周全的軟體服務(wù)將成為該裝置的重要賣點(diǎn)，而硬體廠商則須權(quán)衡產(chǎn)品定價(jià)與毛利率，提出符合基礎(chǔ)規(guī)格的關(guān)鍵零組件。

　　針對(duì)各項(xiàng)智能眼鏡關(guān)鍵零組件成本落點(diǎn)（表1），據(jù)分析，整合近距離無(wú)線通信（NFC）、藍(lán)牙（Bluetooth）、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（Wi-Fi）和調(diào)頻（FM）的四合一無(wú)線傳輸模塊，可望以3-6美元的價(jià)格及低占位體積優(yōu)勢(shì)獲得原始設(shè)備制造廠（OEM）青睞；至于處理器部分，廠商將傾向采用專用集成電路（ASIC），可能供應(yīng)商為德州儀器（TI）及意法半導(dǎo)體（ST），每顆芯片成本約3-4美元；此外，廠商將采用同樣具低成本優(yōu)勢(shì)的硅基液晶 （LCoS）方案做為顯示面板，成本約30~35美元，可能供應(yīng)商為臺(tái)商立景及禾鈶。總體而言，若供應(yīng)鏈廠商可控制各項(xiàng)零組件成本于理想價(jià)格區(qū)間，則智能眼鏡成本將僅50~100美元，仍可為品牌廠帶來(lái)可觀獲利。

　　搶攻穿戴式應(yīng)用——如何突破谷歌眼鏡續(xù)航不足瓶頸？電源管理是關(guān)鍵！

　　而作為剛推出不久的谷歌智能眼鏡，也遇到了續(xù)航不足的情況。除了在移動(dòng)電源和電池上下功夫，歸根到底，還是要將電源管理（PMIC）這個(gè)“頑疾”給治理好。

　　事實(shí)上，不光是可穿戴設(shè)備，隨著業(yè)界加速向智能手機(jī)規(guī)格轉(zhuǎn)變，PMIC業(yè)者亦緊鑼密鼓研發(fā)新一代電源管理技術(shù)，除因應(yīng)big.LITTLE大小核心切換需求，推升PMIC的電壓、電流動(dòng)態(tài)調(diào)整速度外，也將發(fā)展大電流輸出方案，以滿足HSA處理器同時(shí)驅(qū)動(dòng)CPU、GPU等異質(zhì)核心的供電需求。

　　除手機(jī)電源方案加速改朝換代外，平板PMIC亦隨著螢?zāi)唤馕龆?、系統(tǒng)運(yùn)算效能大增，規(guī)格不斷升級(jí)；相關(guān)芯片商除致力推升產(chǎn)品整合度外，更開始導(dǎo)入筆記本電腦電源拓?fù)?，以及手機(jī)PMIC的封裝技術(shù)，期縮減導(dǎo)通損耗與零組件用量，進(jìn)而提高轉(zhuǎn)換效率。 據(jù)悉，PMIC廠為進(jìn)一步改善系統(tǒng)功耗與體積，遂開始整合其他分離的電源切換元件。

　　不僅如此，在可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)趨勢(shì)帶動(dòng)下，品牌廠對(duì)通用型PMIC的需求也更加殷切，已吸引芯片商大舉投入研發(fā)高整合度、小尺寸PMIC，并發(fā)展新興電源管理系統(tǒng)布局方式，以同時(shí)改善電源效率、占位空間和散熱機(jī)制，協(xié)助移動(dòng)設(shè)備造商快速開發(fā)可穿戴設(shè)備、手機(jī)、平板和平板手機(jī)（Phablet）等多樣尺寸產(chǎn)品。

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