穿戴式應(yīng)用成MEMS成長(zhǎng)新引擎

　　問：您剛才提及的眾多MEMS元件中，為何沒有MEMS振蕩器和RF MEMS？意法半導(dǎo)體不打算投入這些領(lǐng)域嗎？

　　答：無庸置疑，MEMS振蕩器的確是很大的市場(chǎng)，但這個(gè)領(lǐng)域已有日本廠商耕耘多年，所以意法半導(dǎo)體沒有必要做「Me too」的產(chǎn)品。在此領(lǐng)域之外，仍然還有其他蘊(yùn)含無限潛能和龐大商機(jī)的市場(chǎng)。

　　至于RF MEMS元件只有一種應(yīng)用會(huì)成功，那就是薄膜體聲波諧振器（FBAR）濾波器，而安華高（Avago）在此盤據(jù)已久，市場(chǎng)也相當(dāng)飽和，意法半導(dǎo)體何必與其競(jìng)爭(zhēng)。

　　我認(rèn)為意識(shí)到自己的極限是很重要的，意法半導(dǎo)體并無法攻占所有市場(chǎng)，我們的目標(biāo)就是鎖定三種感測(cè)器市場(chǎng)（動(dòng)作、聲學(xué)、環(huán)境）以及拓展微致動(dòng)器產(chǎn)品線。

　　問：為實(shí)現(xiàn)更高整合度及微型化，許多業(yè)者正致力發(fā)展CMOS MEMS技術(shù)；意法半導(dǎo)體同時(shí)擁有這兩種技術(shù)，是否也將投入？

　　答：我個(gè)人傾向系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，因?yàn)橛盟鼇黹_發(fā)MEMS產(chǎn)品速度更快且成本較低。藉由SiP，設(shè)計(jì)人員可將多種微控制器及感測(cè)器封裝在一起，這是較有彈性的做法。另外，我認(rèn)為MEMS機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子晶片必須以不同的晶圓生產(chǎn)，因此CMOS MEMS制程技術(shù)并不適合用來開發(fā)MEMS元件。

　　問：所以封裝技術(shù)對(duì)MEMS開發(fā)商而言，是不可或缺的條件？意法半導(dǎo)體在封裝技術(shù)上又有什么優(yōu)勢(shì)？

　　答：是的，它非常重要。MEMS元件的封裝與一般積體電路封裝完全不同，因此封裝是非常重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，跟晶圓制造與測(cè)試不相上下。

　　意法半導(dǎo)體最大的優(yōu)勢(shì)，就是深切體認(rèn)到封裝的重要性，及其對(duì)產(chǎn)品效能的影響，并知道如何進(jìn)行優(yōu)化。