可穿戴設備勢起 元器件廠商啟動攻防戰(zhàn)

日本TDK和阿爾卑斯電氣等電子零部件廠商計劃2014年陸續(xù)啟動面向“可穿戴式終端”的零部件量產。TDK將從2014年1月開始生產比之前產品更小的無線通信零部件。阿爾卑斯電氣計劃明年上半年引入可彎曲觸摸屏的生產設備并啟動量產。隨著智能手機生產的通用化，其所使用的零部件價格逐步下降，電子零部件廠商希望通過供應超小型零部件來確保附加價值，同時在應對“后智能手機時代”上先行一步。

　　據英國Juniper Research公司的統(tǒng)計，2018年可穿戴式終端的全球市場規(guī)模預計將達190億美元（約合1萬9500億日元）。雖然與市場規(guī)模達到幾十萬億日元的智能手機相比仍顯得很小，但長0.25毫米、寬0.125毫米的電容器等，僅為智能手機超小型零部件一半大小的高附加值產品變得越來越重要，其價格也有望維持在高位。

　　在影響零部件供應鏈走向的智能手機方面，華為和中興等中國廠商正在崛起。隨著今后零部件的通用化進程，很可能對零部件廠商的收益構成擠壓。因此，作為智能手機的下一個主要盈利點，各電子零部件廠商已開始加緊開發(fā)面向車載、醫(yī)療器械和可穿戴式終端的零部件。

　　TDK將從2014年1月開始量產面向可穿戴式終端的無線通信復合部件（模塊），每月將生產幾十萬個。在與智能手機無線連接的小型模塊方面，該公司通過將集成電路嵌入到基板內實現了小型化。TDK社長上斧健宏滿懷期待地表示“在小型零部件方面可以發(fā)揮我們的優(yōu)勢”。

　　阿爾卑斯電氣將從2015年度開始量產面向可穿戴式終端顯示器的新一代觸摸屏。計劃2014年上半年在位于日本福島縣磐城市的平工廠引進專用生產設備，最初每月生產幾萬個，之后逐漸擴大產能。該公司的目標是，爭取2015年度面向智能手機和可穿戴式終端的零部件業(yè)務實現1000億日元的銷售額。

　　可以用于“可穿戴式終端”的日本大真空公司開發(fā)的晶體振蕩器

　　在用于手表的晶體振蕩器方面，日本水晶設備廠商大真空公司開發(fā)出了比過去產品薄40%的超小型產品，并將從2014年2月開始量產。最近該公司向位于鳥取市的主力工廠投資約10億日元引進加工設備。計劃最初每月生產200萬個，之后將根據訂單情況實施增產。在面向智能手機的零部件方面具備很強競爭力的村田制作所除了超微細的積層陶瓷電容器外，還開始生產超小型晶體振蕩器。

　　在可穿戴式終端方面，韓國三星電子9月份發(fā)售了手表型終端 “Galaxy gear”，其晶體振蕩器和電源IC采用了日本廠商的產品。索尼2011年率先投放了可穿戴式終端，并于今年10月發(fā)售了“智能手表（SW2）”。智能手機所使用的無源部件被轉用于可穿戴式終端，而日本廠商的產品也受到青睞。

　　高盛證券的分析師高山大樹指出“（在超小型部件方面）日本零部件廠商可以依靠自身所擅長的技術，因此將對提高盈利產生積極效果”。今后，隨著超小型且高功能的光學部件以及感應裝置等的需求不斷增加，日本電子零部件廠商的商機也有望擴大。