美國國家科學基金會和半導體研究聯(lián)盟共同資助耐故障電路與系統(tǒng)的研究

美國國家科學基金會和半導體研究聯(lián)盟今日宣布，共同資助一個包含18個項目的聯(lián)合計劃，以期解決耐故障電路與系統(tǒng)的設計挑戰(zhàn)。

　　這份價值600萬美元的三年期合作項目將支持18所美國大學的29個教師組開展研究，重點研究面向未來計算應用的彈性電路與系統(tǒng)的各種設計問題。這些大學包括：德克薩斯大學、加利福尼亞大學、南加州大學、卡內(nèi)基梅隆大學、康涅狄格大學，猶他大學、德州農(nóng)工大學、伊利諾伊大學、斯坦福大學、密歇根大學、明尼蘇達大學、羅切斯特大學，科羅拉多州立大學，北卡州立大學、弗吉尼亞大學和西弗吉尼亞大學等。

　　微型電子器件構成了當前普遍的、越來越高效和復雜的電子系統(tǒng)。常見的例子包括手機、個人數(shù)字助理等通信設備、飛行控制系統(tǒng)、自主車輛、精密武器系統(tǒng)，以及心臟起搏器、心臟監(jiān)測器等體內(nèi)外微型醫(yī)療設備。這些系統(tǒng)的準確運轉(zhuǎn)通常是生死攸關的大事，如起搏器的一個小故障可能威脅到病人的生命，飛行控制電路或自主車輛的意外失效可能導致一場事故。

　　多種原因可以導致高靈敏、自動化的機械設備偏離預期的行為或功能。這些原因包括設計缺陷、不受控的物理現(xiàn)象、制造工藝誤差、隨時間或其他外因的老化，甚至還可能包括篡改或惡意的設計。

　　通過資助芯片設計方面的基礎研究，國家科學基金會和半導體研究聯(lián)盟的聯(lián)合計劃重點研究自糾正或自愈合的耐故障系統(tǒng)，以使其在整個工作周期內(nèi)幾乎不會受到外部干擾。

　　國家科學基金會工程部負責人PramodKhargonekar表示，“隨著器件尺度越來越小及基本原理上的限制，項目將開發(fā)考慮到制造工藝偏差的全新設計方法，這也將解決當前半導體行業(yè)面臨的緊迫問題?！?/P>

　　國家科學基金會計算機與信息科學工程部負責人FarnamJahanian表示，“新的基礎設計技術有可能大幅提高電子系統(tǒng)的可靠性。該計劃與半導體研究聯(lián)盟共同合作，為學術界開展開拓性、長期的基礎研究提供了機會?！?/P>

　　半導體研究聯(lián)盟執(zhí)行副總裁Steve Hillenius表示，“這種政府、產(chǎn)業(yè)和學術界的合作方式，將幫助大學解決關鍵計算問題的挑戰(zhàn)。彈性系統(tǒng)將對多個產(chǎn)業(yè)領域產(chǎn)生影響，提升他們的全球競爭力，有助于將研究推向應用，建立細分市場?！?/P>