高通/Marvell獨食TD-LTE招標八成 國芯堪憂

　　權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機芯片的應(yīng)用率突破50%，高通占33%，而本土芯片制造商展訊只占到11%，在各大廠商夾擊下，中國本土芯片就顯得暗淡無光。國內(nèi)芯片廠商的現(xiàn)狀除了頻繁受制與外來芯片商的議價外，而且對外來芯片進口依賴變?yōu)榭赡堋Ｐ酒瑢俑咝录夹g(shù)，要在這片市場下站穩(wěn)腳還需提高其自主研發(fā)能力，而非機械復制止步不前，中國芯片制造商在中國這個大環(huán)境下，知識產(chǎn)權(quán)環(huán)境惡劣，自主研發(fā)的高新技術(shù)產(chǎn)品，容易被復制，但畢竟芯片產(chǎn)品才是其核心競爭力，不能失去。法律對盜版山寨的約束保護能力較弱，讓中國的自主研發(fā)力更加捉襟見肘，這也使得中國芯短板在匱乏知識產(chǎn)權(quán)的背景下被無限放大。

　　不得不提聯(lián)發(fā)科曾推出的MT6572支援中國的TD-SCDMA電信系統(tǒng)，除了晶片本身價格便宜之外，周邊搭配的零組件成本也相當經(jīng)濟，整機的成本可望落在40美元上下，遠把國內(nèi)廠商甩在身后。

　　只有把自主知識產(chǎn)權(quán)作為考量品牌溢價的重要指標階段，中國才有機會創(chuàng)造出屬于自己的中國芯。對于未來，一國產(chǎn)芯片人士表示，“以后肯定會是全模市場。”他認為，4G發(fā)牌之后，還是要靠國產(chǎn)芯片廠商進入把價格做下來，擴大規(guī)模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)。國產(chǎn)芯片商后勁不足凸顯品牌技術(shù)的缺憾，痛定思痛后，需要考慮的是在下一次招標中，如何讓這樣的困境不再發(fā)生。