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          物聯(lián)網(wǎng)應用飚速 TI蓄勢引爆市場商機

          作者: 時間:2013-12-16 來源:網(wǎng)絡 收藏

          應用市場熱度持續(xù)發(fā)燒。德州儀器、飛思卡爾與恩智浦等半導體知名廠商正擴大支持細分應用,此一技術領域的發(fā)展已廣受各界矚目,且在Android與藍牙聯(lián)盟最新標準等驅動下,可望進一步拓展市場規(guī)模。

            事實上,物聯(lián)網(wǎng)從概念探討向實質應用轉化,是中國物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。據(jù)2013中國物聯(lián)網(wǎng)大會數(shù)據(jù)顯示,由于應用拉動,中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已突破3000億元,未來5年將邁上萬億元臺階,發(fā)展空間巨大。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展快馬加鞭,大有成為新興產業(yè)領頭羊的意味。

          物聯(lián)網(wǎng)應用飚速 TI蓄勢引爆市場商機
          德州儀器 (TI)嵌入式處理業(yè)務部無線連接解決方案副總裁兼總經(jīng)理Haviv Ilan表示,無論藍牙、Zigbee還是最新的Wi-Fi產品,德州儀器都有獨立的團隊全力支持物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)。

            德州儀器瞄準這一巨大商機,德州儀器 (TI)嵌入式處理業(yè)務部無線連接解決方案副總裁兼總經(jīng)理Haviv Ilan表示,隨著嵌入式無線技術逐漸在物聯(lián)網(wǎng)領域蓬勃發(fā)展,其應用市場商機亦已開始發(fā)酵,進而吸引芯片商、模組廠與設備廠加速研發(fā)進度,卡位市場商機。由德州儀器在全球每年在嵌入式無線IC出貨量數(shù)據(jù)分析可知,從2009年的5000萬到今年的約1.5億顆IC,出貨量持續(xù)飆升。

            Ilan進一步指出,有鑒于中國萬物互聯(lián)井噴式發(fā)展商機,德州儀器成立專門的團隊負責支持物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)?;仡欀袊?013年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,除了現(xiàn)場可以看到的Demo以外,德州儀器主要市場,包括有三表的部分,比如水表、汽表、熱表、電表的應用;家電的應用;門禁、門鎖應用;這幾年一直在推燈光照明部分;現(xiàn)在越來越多的遙控從紅外轉到無線部分;當前最熱的可穿戴設備市場。在不同的市場里,我們在中國都有很多的客戶在和德州儀器合作,做很新概念的無線產品。

            物聯(lián)網(wǎng)應用飚速 TI蓄勢引爆市場商機
          物聯(lián)網(wǎng)應用飚速 TI蓄勢引爆市場商機
          上圖為德州儀器現(xiàn)場一些基于無線應用Demo

            物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模正迅速擴大,以及各國政府戮力部署智能電網(wǎng)和智能能源基礎設施之下,高效能、節(jié)能的處理和無線連接技術重要性將更加突顯,成為帶動具備低功耗功能的連接設備需求走強的主要動能之一。根據(jù)產業(yè)專家預測,至2015年,物聯(lián)網(wǎng)連結設備的數(shù)量將突破十五億臺,至2020年更將達到五十億臺。

            物聯(lián)網(wǎng)應用遍地開花,看到機會不只是德州儀器一家,如飛思卡爾、恩智浦、Dialog等廠商的強力切入,這也就有可能造成業(yè)界的洗牌,TI如何抓住機會,進而擴大整體市場商機?

            Ilan強調,歸根到底,德州儀器的優(yōu)勢在于非常寬廣的產品線。在無線技術,現(xiàn)在很多做無線產品的IC廠商可能主要是一兩個不同的無線技術,相較之下,德州儀器的產品覆蓋Zigbee、Bluetooth或者Sub-1G等來自很多不同需求的產品。此外,我們看到物聯(lián)網(wǎng)市場確實不只是一個技術就可以覆蓋的市場,德州儀器除了無線產品以外還有MCU、處理器、模擬器件和Power電源產品,均有在物聯(lián)網(wǎng)應用市場中加速滲透。特別在產品部分,德州儀器覆蓋度很廣,這正解析了德州儀器為什么可以將很多參考設計和產品迅速搭配起來的一個重要原因。

            隨著中國首個國家級物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)聯(lián)盟(物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟)新近成立,勢必加速推動中國物聯(lián)網(wǎng)應用普及。物聯(lián)網(wǎng)市場,包括車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、移動醫(yī)療與家庭保健、可穿戴設備和智能家居等熱門應用,需要智能型低功耗,并且要能同時節(jié)省系統(tǒng)成本的物聯(lián)網(wǎng)方案將最受青睞,屆時唯有能推出高整合與微型化無線方案的芯片商才有機會在此一市場脫穎而出。

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