安必昂A系列SMT貼裝系統(tǒng)在小占地面積提供高度靈活性和模塊性

A系列設(shè)備是設(shè)置速度最快，以及產(chǎn)品轉(zhuǎn)換時間和平均維修時間最短的SMT 貼裝平臺，可在占地面積很小的情況下實(shí)現(xiàn)極高的產(chǎn)量，從而確保用戶在每次貼裝運(yùn)作中獲得無與倫比的高利潤。

A 系列機(jī)器包括三種機(jī)型：AX-3、AX-5和AQ-1。AX-3和AX-5分別為三段和五段基架貼片機(jī)，并配有PCB輸送系統(tǒng)，允許用戶添加自動貼裝機(jī)械手。每個基架都支持多個 TrueModular即插即用接口，可與自動貼片機(jī)械手連接，從而以 5,000 cph 的增幅逐步擴(kuò)大產(chǎn)量。最簡配置為具有6個標(biāo)準(zhǔn)貼片機(jī)械手的三段基架貼片機(jī)，貼裝速度為30,000 cph。每個基架均可配備兩種類型的第二代激光對中貼裝機(jī)械手，用于貼裝芯片和較小型IC。

A系列平臺(AX-3、AX-5、AQ-1) 由基架結(jié)構(gòu)圓滿組成，具有 H 驅(qū)動線性馬達(dá)技術(shù)，可以貼裝任何附加的復(fù)雜封裝元器件。該基架可以配置用于貼裝先進(jìn) IC、μBGA、CSP 封裝組件，甚至倒裝芯片和異形組件?？删幊?Z 軸伺服控制系統(tǒng)能夠確保所有的組件均以合適的 Z 向置放力 (Z-force ) 貼裝。

模塊性是關(guān)鍵的概念。A系列設(shè)備不僅僅是貼片機(jī)器，而是全面的貼裝平臺，提供業(yè)界公認(rèn)的先進(jìn)技術(shù)，能夠滿足從0101組件至IC，以及先進(jìn)封裝芯片至異形組件的所有貼裝需求。A 系列產(chǎn)品將安必昂的 TrueModularity™ 概念發(fā)揮至極限，可通過自動校準(zhǔn)系統(tǒng)在幾分鐘之內(nèi)調(diào)整貼裝技術(shù)和產(chǎn)量，重新配置生產(chǎn)線。所有貼裝頭均與高重復(fù)性的機(jī)械接口校準(zhǔn)，并通過持續(xù)的軟件校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。

為了確保制造商可以在有實(shí)際生產(chǎn)需要時才進(jìn)行投資，A 系列貼片平臺可針對任何工藝技術(shù)、產(chǎn)量或應(yīng)用而配置和擴(kuò)展?；趩蝹€模塊而非整套機(jī)器的智能控制分布進(jìn)一步支持新機(jī)器的模塊性，這就使機(jī)器價值集中于單獨(dú)的貼裝模塊，而不是機(jī)器的基本結(jié)構(gòu)。自校準(zhǔn)及通用輸送和電路板支撐功能可支持一分鐘產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，重新配置平臺時也無需進(jìn)行重新校準(zhǔn)。

安必昂通過綜合可靠的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)貼片模組和精密貼裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用擴(kuò)展性能。用戶在有需要時可以使用專用技術(shù)，例如用于多芯片組件和 IC 的快速并行貼裝技術(shù)，以及用于先進(jìn)封裝和異形組件的高精度視像對位系統(tǒng)和 H 驅(qū)動線性電機(jī)。用戶接口、操作、送料器、工具和機(jī)器維護(hù)則采用通用的技術(shù)和裝置。因此，雖然 A 系列貼片機(jī)的占位面積小，其靈活的貼裝頭卻可處理 300 多種編號的元器件。

A 系列貼片機(jī)的貼裝技術(shù)范圍廣，可提供多個精度等級：分別為4 “σ” 級別的75、50和25微米。通過編程選擇專用貼裝機(jī)械手或共享基板對位裝置，新系統(tǒng)可為每種組件自動選擇合適的精度等級。這種選擇由復(fù)雜的優(yōu)化軟件協(xié)助完成，該軟件可以平衡單個模塊的精度和速度以優(yōu)化產(chǎn)量。