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          可穿戴智能設(shè)備熱 低成本可編程SoC方案有譜

          作者: 時(shí)間:2013-12-04 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          隨著物聯(lián)網(wǎng)興起,目前市場(chǎng)非常火熱,受芯片成本功耗以及設(shè)計(jì)復(fù)雜度等約束,誰(shuí)能為提供一個(gè)低成本、低功耗與更高處理能力的SoC級(jí)方案顯得至關(guān)重要!

            目前的低功耗ARM MO和M3微處理器供應(yīng)商眾多,在滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上扮演著重要的角色。但由于其核的處理能力都在100MIPS以下,在一些對(duì)于系統(tǒng)要求較高的應(yīng)用,工程師可能不得不去選擇FPGA芯片。但是受芯片的成本和功耗限制,以及設(shè)計(jì)復(fù)雜度方面,F(xiàn)PGA的方案確實(shí)又會(huì)讓工程師捉襟見(jiàn)肘。

            來(lái)自英國(guó)布里斯托爾市一家年輕的芯片公司XMOS,最新發(fā)布了一款集成了ARM Cortex-M3多核微控制器xCORE-XA,創(chuàng)造了低成本、低功耗和可編輯的SoC解決方案,可為工程師提供更多的處理器的選擇。

            來(lái)自布里斯托爾大學(xué)的多核技術(shù)

            XMOS 企業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)Andy Gothard介紹了XMOS是一家從布里斯托爾大學(xué)分離出來(lái)成立的半導(dǎo)體公司,研究成果來(lái)自大學(xué)的教授,投資方是Amadeus,DFJ Esprit和Foundation Capital基金, 開(kāi)發(fā)出xCORETM多核微控制器的方案,采用實(shí)時(shí)快速反應(yīng)的處理技術(shù),成為微處理器領(lǐng)域新的領(lǐng)導(dǎo)者,產(chǎn)品2013年初開(kāi)始正式商用。

            Andy Gothard介紹了公司之前推出的xCORE處理器:“xCORE 采用了32位的8核(邏輯核)的架構(gòu),單核的處理能力達(dá)到了60MIPS以上,可并行處理多任務(wù),內(nèi)置了DSP和64KB的RAM,處理器的運(yùn)算能力可達(dá) 500MIPS,非常強(qiáng)大,只需要納秒級(jí)的反應(yīng)時(shí)間,對(duì)外部事件的響應(yīng)要比普通MCU和FPGA快100倍。開(kāi)發(fā)編程可在C或C++的環(huán)境中完成編程,再加上有可配置的I/O接口和周邊外圍IP,工程師用起來(lái)非常方便?!彼赋?,xCORE處理器成本與32位MCU接近,在性能上是相當(dāng)于中低階的 FPGA,但功耗與價(jià)格與后者相比更有優(yōu)勢(shì)。

            可穿戴智能設(shè)備熱 低成本可編程SoC方案有譜

            XMOS企業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)Andy Gothard認(rèn)為xCORE的8核技術(shù)領(lǐng)先市場(chǎng),右為XMOX中國(guó)區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理Wilson Zhang

            XMOX 中國(guó)區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理Wilson Zhang(張少雄)介紹,目前XMOS的xCORE芯片主要在聲音方面的處理應(yīng)用,例如AVB(語(yǔ)音會(huì)議系統(tǒng))、索尼的通過(guò)USB傳輸?shù)闹С諨SD格式的超高音質(zhì)的音樂(lè)播放耳機(jī)(SONY PHA2 Headphone)等。XMOS已經(jīng)推出低成本的開(kāi)發(fā)工具(售價(jià)14.99美元),但公司首先會(huì)在美國(guó)和歐洲送出2500套免費(fèi)開(kāi)發(fā)板,中國(guó)工程師則有望在2014年一月拿到免費(fèi)開(kāi)發(fā)工具。

            新發(fā)布集成Coretex-M3的CORE-XA

            CORE-XA是公司的第四個(gè)系列的產(chǎn)品,最大的特點(diǎn)是集成了一個(gè)新的ARM CORTEX-M3的內(nèi)核。市場(chǎng)上ARM的微處理器大受歡迎,因此XMOS與微控制器供應(yīng)商Energy Micro(已經(jīng)被Silicon Labs收購(gòu))合作,一起開(kāi)發(fā)低功耗微控制器。“Energy Micro擁有極低功耗的ARM微控制器技術(shù),我們將Energy Micro的低功耗控制技術(shù)整合到xCORE中?!盇ndy 說(shuō)。具體做法是將原來(lái)的8個(gè)xCORE內(nèi)核拿掉一個(gè),加入一個(gè)ARM Coretex-M3的內(nèi)核,并整合了Mirco Energy低功耗處理器技術(shù),推出了新的CORE-XA。

            在整合了Energy Micro的業(yè)界最低功耗的 ARM Cortex-M3技術(shù)后,xCORE-XA架構(gòu)提供了靈活的能耗管理模式。面向快速啟動(dòng)和時(shí)間查詢模式時(shí),僅需低于1uA的電流就可運(yùn)行集成的實(shí)時(shí)時(shí)鐘和32kHz外圍設(shè)備。在省電模式下,該器件消耗的電流低于100nA,且可通過(guò)GPIO或復(fù)位輸入即可喚醒。沒(méi)有其他的SoC能夠?qū)崿F(xiàn)這種等級(jí)的低功耗性能。Andy補(bǔ)充說(shuō),目前Micro Energy后來(lái)被Silicon Labs收購(gòu),但雙方的技術(shù)合作還在,并且會(huì)繼續(xù)合作下去。

            雙方的合作見(jiàn)下面的公告來(lái)自最近的PR新聞稿內(nèi)容

            xCORE-XA代表了SoC器件演化進(jìn)程中的一次巨大的飛躍,它是多核微控制器領(lǐng)導(dǎo)者XMOS公司與節(jié)能型ARM微控制器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs公司之間合作的成果。


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