嵌入式新利器 性能功耗完美體

由于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益復(fù)雜且對(duì)運(yùn)算效能的要求大幅提高，為全方位滿足客戶對(duì)執(zhí)行效率、面積、功耗的高要求，新思科技公司日前發(fā)布其全新DesignWare ARC HS處理器，具有高度的可配置性、延展性，能提供豐富的設(shè)計(jì)彈性，同時(shí)能夠提供超過(guò)4200DMIPS的性能，而功耗小于85毫瓦，堪稱高階嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)新利器。

　　據(jù)悉，新思科技此次推出的32位ARC HS34和HS36處理器是基于擴(kuò)展ARCv2架構(gòu)的高速、低功耗處理器系列的首批成員、是迄今為止性能最高的ARC處理器內(nèi)核，在采用典型的28納米（nm）硅工藝時(shí)，可提供高達(dá)2.2GHz 的速度和1.9 DMIPS/MHz的性能。即使是延用上一代制造工藝，不管是在主打高效能優(yōu)勢(shì)的40納米泛用型制程（40G）還是主打低耗電量?jī)?yōu)勢(shì)的40納米低耗電制程（40LP）下ARC HS亦有不俗表現(xiàn)。

　　應(yīng)對(duì)效能新需求

　　新思科技亞太區(qū)解決方案事業(yè)群應(yīng)用工程經(jīng)理劉庭墉先生介紹到，現(xiàn)階段嵌入式系統(tǒng)對(duì)處理器性能、功耗管理提出新的要求，兼具高效能與低功耗，同時(shí)富有極大的設(shè)計(jì)彈性的處理器才能夠順應(yīng)設(shè)計(jì)需求，32位ARC HS34和HS36處理器能夠同時(shí)滿足上述要求，而且兼顧產(chǎn)品面積，在采用典型28納米工藝時(shí)的硅片面積僅為0.15平方毫米，這使得HS處理器能夠在未來(lái)的便攜式智能設(shè)備上大有可為。另外，HS處理器專門針對(duì)在完成高速數(shù)據(jù)和信號(hào)處理任務(wù)時(shí)的功率效率（DMIPS/mW）和面積效率（DMIPS/mm2）進(jìn)行了優(yōu)化。這種優(yōu)化使它們非常適合于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中的嵌入式以及深度嵌入式處理器，這些SoC可用于諸如固態(tài)硬盤、連網(wǎng)設(shè)備、汽車控制器、媒體播放器、數(shù)字電視、機(jī)頂盒和家庭聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等。

　　圖1：新思科技亞太區(qū)解決方案事業(yè)群應(yīng)用工程經(jīng)理劉庭墉先生

　　現(xiàn)在，ARC系列處理器已經(jīng)在嵌入式IP市場(chǎng)占據(jù)19%的份額，應(yīng)用方面，在SSD存儲(chǔ)領(lǐng)域占有巨大的市場(chǎng)份額。另外，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Linley Group的資料表明，在相同的功耗下，ARC HS34的效能表現(xiàn)約是ARM Cortex-R5及MIPS InterAptiv的三倍，這種強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)能夠有效滿足嵌入式系統(tǒng)對(duì)處理器效能愈來(lái)愈嚴(yán)苛的要求，將有助新思科技ARC架構(gòu)進(jìn)一步擴(kuò)大在嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)的占有率。

　　圖2：28 HPM制程工藝下的性能比較

　　新思科技資深應(yīng)用工程師王偉先生亦指出，ARC HS處理器支持亂時(shí)序執(zhí)行，能夠最大限度的減少指令間的依賴（如數(shù)據(jù)依賴等）對(duì)處理器性能的影響，可以使處理器中的執(zhí)行單元盡量少的處在等待狀態(tài)，大大提高了處理器的運(yùn)行效率。

　　圖3：新思科技資深應(yīng)用工程師王偉先生

　　ARC HS 處理器在提升高數(shù)據(jù)吞吐量和降低系統(tǒng)延遲方面也有很多優(yōu)勢(shì)，首先ARC HS 處理器支持64位的數(shù)據(jù)load/store 指令，相較于僅支持32位數(shù)據(jù)load/store的處理器，會(huì)大幅提高數(shù)據(jù)吞吐量。其次，ARC HS處理器還支持自定義指令和自定義IO，允許客戶在ARC HS 處理器上定義私有的IO總線，并交由自定義指令處理，這樣也會(huì)大大提高數(shù)據(jù)吞吐量。

ARC HS 處理器在降低系統(tǒng)延遲方面的優(yōu)化：