x; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 14px/25px 宋體, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> QFN封裝的優(yōu)勢很明顯,其實現(xiàn)的難度也比較大。但是技術(shù)總歸是進步的,采用更小體積和散熱性能更好的DFN或者QFN封裝,是能夠體現(xiàn)更多好處的,包括更嚴謹?shù)牟季€,使得接地水平和數(shù)字信號更為穩(wěn)定,更好的散熱功能,能夠使得驅(qū)動電流變得更大。短期來看,對整個生產(chǎn)工藝是一個挑戰(zhàn),但是從長遠來看,可以推動了PCB貼片技術(shù)整個生產(chǎn)流程甚至售后維修技術(shù)的極大提高,節(jié)省PCB面積節(jié)省設(shè)計成本,散熱更好,封裝降價機會大。不僅僅是這一領(lǐng)域,對于其他的生產(chǎn)領(lǐng)域品質(zhì)提升,也會產(chǎn)生深遠的影響。
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