現(xiàn)代工業(yè)環(huán)境中微控制器關(guān)鍵應(yīng)用的幾個(gè)實(shí)例

就微控制器在行業(yè)中的設(shè)計(jì)和應(yīng)用來(lái)說(shuō)，沒(méi)有哪個(gè)行業(yè)像工業(yè)自動(dòng)化和控制領(lǐng)域發(fā)展得如此迅速。由于中國(guó)及亞洲其它地區(qū)主要制造工廠(chǎng)自動(dòng)化程度的提高，新技術(shù)被用來(lái)提高效率，因此對(duì)制造成本以及產(chǎn)品成本有重要的影響。盡管集中控制可以改善任何特定制造工藝的整體可視性，但是可能并不適合那些響應(yīng)延時(shí)和處理延遲會(huì)導(dǎo)致故障的一些關(guān)鍵應(yīng)用。

　　本文將介紹這種關(guān)鍵應(yīng)用的幾個(gè)實(shí)例，對(duì)于智能和處理能力增加到接近工藝節(jié)點(diǎn)的應(yīng)用，會(huì)大大的影響效率和可靠性的改善。新的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)提供必要的智能來(lái)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的加工測(cè)量和這些參數(shù)的控制。本文還將討論幾種SoC設(shè)計(jì)中特殊的改進(jìn)，解決當(dāng)今快速增長(zhǎng)的工業(yè)領(lǐng)域中設(shè)計(jì)和選擇微控制器所面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及相關(guān)的解決方案。

　　從歷史的角度來(lái)看，主要依靠那些具有非常有限制造知識(shí)的手工業(yè)者來(lái)制造商品的時(shí)代并不遙遠(yuǎn)，例如鞋、帽子、衣服、器皿以及其它物品。產(chǎn)品的質(zhì)量和數(shù)量取決于特定手工業(yè)者的技能和這個(gè)行業(yè)的人數(shù)。最初的生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)量的增加，隨之而來(lái)的是提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。任何指定產(chǎn)品的制造被分割成簡(jiǎn)單的分離步驟，每個(gè)步驟由生產(chǎn)線(xiàn)上的一個(gè)工人重復(fù)地處理，然后這個(gè)工人再將半成品轉(zhuǎn)送到下一個(gè)操作者。每一個(gè)操作人員僅僅接受針對(duì)某個(gè)特定步驟有限的培訓(xùn)，整體的處理流程由領(lǐng)班或主管負(fù)責(zé)。使用不熟練的或半熟練的勞力就可以確保質(zhì)量、數(shù)量的快速提高，以及消費(fèi)產(chǎn)品的可用性。

　　這些手工業(yè)者和早期組裝線(xiàn)操作人員的分離步驟在之后實(shí)現(xiàn)了機(jī)械化，這實(shí)現(xiàn)了從人力資本（人）到控制正在日益中央化的本地機(jī)械化工藝流水線(xiàn)的轉(zhuǎn)移。隨著中央控制的增加，任何特定工藝步驟的可視性（特別是在早期）越來(lái)越低，中央控制指令發(fā)布到實(shí)際執(zhí)行的延時(shí)變得越來(lái)越長(zhǎng)。某些時(shí)候，作為集中控制相關(guān)的響應(yīng)時(shí)間延時(shí)的產(chǎn)生和影響的函數(shù)，整個(gè)工藝的吞吐量的影響比每個(gè)單獨(dú)的工藝步驟的限制還要大。

　　當(dāng)前的工藝優(yōu)化策略包括從模擬到數(shù)字I/O（傳感器和驅(qū)動(dòng)器）的轉(zhuǎn)化、分離工藝步驟的銜接，以及從單一的集中控制拓?fù)涞揭粋€(gè)分布式的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)遷移。由于智能的需求需要更進(jìn)一步靠近工藝節(jié)點(diǎn)以及每個(gè)步驟/任務(wù)，大型的通用工作站以及處理器讓位于更專(zhuān)用的解決方案，例如微控制器和FPGA實(shí)現(xiàn)。

　　隨著更多的處理和判決的實(shí)現(xiàn)脫離本地，以及客戶(hù)服務(wù)器中央控制模型變成一個(gè)類(lèi)似“對(duì)等”的分布式模型，這就需要向更先進(jìn)的混合信號(hào)SoC發(fā)展。像PLC和 I/O模塊、溫度/工藝控制器、CNC機(jī)床這樣的設(shè)備類(lèi)型，以及例如流量/高度測(cè)量、編碼器/解析器、測(cè)量?jī)x/指示器/極限報(bào)警、電機(jī)保護(hù)以及斷路器等其它應(yīng)用，將成為進(jìn)一步改進(jìn)本地智能的主要應(yīng)用，這些將以單芯片的形式實(shí)現(xiàn)，這些單芯片中將集成多通道、混合信號(hào)A/D轉(zhuǎn)換以及專(zhuān)用的h/w處理和輔助的MCU系統(tǒng)管理。

　　利用PLC和I/O模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器和多軸控制器的一個(gè)實(shí)例是典型的包裝應(yīng)用，這種應(yīng)用包括一個(gè)用于卷繞材料的退繞輥?zhàn)?、一個(gè)用于傳送需要包裝物品的進(jìn)料裝置，以及一些封口位置和一個(gè)完成包裝后移走物品的傳送裝置。

　　當(dāng)被包裝材料的注冊(cè)信息比較差、包裝材料的張力不一致以及封裝較差時(shí)，這種系統(tǒng)的開(kāi)環(huán)控制通常導(dǎo)致低的吞吐量（效率）和較差的質(zhì)量。最終的結(jié)果就是因?yàn)轭~外的QA檢查、監(jiān)控以及產(chǎn)品損壞而增加了單位成本，且不說(shuō)連續(xù)監(jiān)控所增加的額外人力成本（見(jiàn)圖1）。

　　圖1：工業(yè)控制中的開(kāi)環(huán)系統(tǒng)示意圖。

　　相同系統(tǒng)的閉環(huán)作業(yè)將增加參數(shù)的監(jiān)控和反饋功能，例如輥?zhàn)拥呐ぞ?、速度和輥?zhàn)由鲜Ｓ嗖牧系臄?shù)量（長(zhǎng)度）、進(jìn)料和出料傳送裝置的速度/張力、封口輥?zhàn)拥臏囟群蛪毫Α⒋b產(chǎn)品的注冊(cè)/定位以及任何一個(gè)關(guān)鍵單元的震動(dòng)。上面例子中主電機(jī)驅(qū)動(dòng)函數(shù)（速度、張力和位置）的控制可以看成是一個(gè)伺服系統(tǒng)，可以通過(guò)增加像溫度和振動(dòng)這類(lèi)的二次測(cè)量來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　在伺服系統(tǒng)中，通過(guò)位置、速度/角速度和電流環(huán)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)操作。

　　位置環(huán)路通過(guò)輸出一個(gè)帶有由編碼器或解析器提供的旋轉(zhuǎn)角度反饋信息的速度/角速度命令，使電機(jī)的旋轉(zhuǎn)角度能達(dá)到所要求的位置。速度環(huán)路通過(guò)環(huán)路中的這一部分來(lái)控制由位置環(huán)路所設(shè)定的電機(jī)旋轉(zhuǎn)速度，環(huán)路由來(lái)自編碼器或解析器的反饋數(shù)據(jù)來(lái)關(guān)閉。速度環(huán)路輸出是電流環(huán)路的輸入，它為