評定封裝可靠性水平的MSL試驗

　　·在40倍光學(xué)顯微鏡下看到外部開裂；

　　·電性能測試失效；

　　·貫穿一焊接的金絲、金球壓點或楔形壓點的內(nèi)部開裂；

　　·內(nèi)部開裂延伸從任意引線腳到其他內(nèi)部的界面（引線腳、芯片、芯片托板）；

　　·內(nèi)部開裂延伸從任意內(nèi)部的界面到塑封體的外部大于2／3的長度；

　　·通過裸視，明顯的看到塑封體平面的變化是由于翹曲、腫脹或膨脹，如樣品仍然滿足共平面和下沉尺寸的話，可認(rèn)為通過。

　?。?）需要進(jìn)一步評估的標(biāo)準(zhǔn) 評價分層對于器件可靠性的影響，半導(dǎo)體制造商可以按分層的要求、JEsD22-A113和JESD47或半導(dǎo)體制造商的內(nèi)部程序文件執(zhí)行可靠性評估試驗。分層測試是指從潮濕前到回流后，回流前后之間分層變化的值。它所計算的是分層占有關(guān)聯(lián)的總區(qū)域的百分比的變化值。可靠性評估可以由應(yīng)力試驗、歷史的一般數(shù)據(jù)分析等組成。如果表面貼裝的器件能通過電性能測試，即使在芯片托板、散熱器、芯片背面（僅限于芯片上引線）上有分層，但是沒有開裂或其他的分層，可以認(rèn)為它們?nèi)詽M足規(guī)定分層的標(biāo)準(zhǔn)，同時被認(rèn)為通過潮氣靈敏度級別。

　?。?）金屬框架封裝的分層的失效標(biāo)準(zhǔn)：

　　·在芯片的有源區(qū)域沒有分層；

　　·任何芯片托板的接地區(qū)域金絲球焊表面或芯片上引線的器件的分層不大于10％；

　　·延著任何起隔離作用的聚合膜跨越任何金屬界面的分層不大于10％；

　　·在高熱特性封裝中通過芯片粘接區(qū)域或需要電接觸到芯片背面的器件，分層／開裂不大于10％；

　　·沒有分層超過它的整個長度的表面破裂界面（一個表面破裂的界面包括引線腳、tie bars、散熱器、熱芯塊等）。

　?。?0）失效標(biāo)準(zhǔn)

　　所有失效必須分析并確認(rèn)該失效機(jī)理是否與潮氣敏感度有關(guān)聯(lián)。如果在選擇的級別中，失效不是起因于回流潮氣敏感度，則認(rèn)為這器件仍通過相應(yīng)的潮氣敏感度級別。

　　（11）可靠性評估試驗的項目／條件和判據(jù)

　　對于預(yù)定的MSL級別，先進(jìn)行MSL的預(yù)處理試驗（除了MSL流程圖中的第2、4、6、9步）。預(yù)處理試驗后，建議做以下兩項可靠性評估試驗（試驗樣品的數(shù)量和合格判決可參考JESD47中的試驗方案）。

　　·168小時#121℃100％RH 15Psig PCT測試。

　　·100次循環(huán)#一65-150℃T／C測試。

　　（12）潮氣／回流敏感度分級