霍尼韋爾新材料滿足半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測(cè)試

霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國(guó)西部國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)（SEMICON West）上宣布推出一種新的可重復(fù)使用的材料，它可在半導(dǎo)體加工流程中用于導(dǎo)熱模組測(cè)試。

　　在數(shù)以千計(jì)的測(cè)試周期中，這種新材料表現(xiàn)出優(yōu)異、穩(wěn)定的熱性能。這種材料在半導(dǎo)體老化測(cè)試過程中使用，半導(dǎo)體老化測(cè)試是驗(yàn)證新開發(fā)的微芯片是否能滿足壽命和性能要求的關(guān)鍵步驟。

　　霍尼韋爾電子材料部金屬業(yè)務(wù)部門主管 Dmitry Shashkov 表示：“我們?cè)跓峁芾眍I(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)使我們的產(chǎn)品能夠很好地滿足老化測(cè)試應(yīng)用的要求?！盨hashkov 說，這種新型材料已被多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商采用。

　　在老化過程中，芯片樣品會(huì)遇到極熱條件考驗(yàn)。老化測(cè)試材料用于將熱量傳遞給芯片以進(jìn)行測(cè)試。用于此類測(cè)試的傳統(tǒng)材料有較好的熱性能，但是只能使用一次，并且通常會(huì)留下殘余物，在下一次測(cè)試之前必須清除。

　　霍尼韋爾的新型材料可以免去清潔步驟，而且，由于可以反復(fù)使用，因此減少了材料使用量。與其他可多次使用的老化測(cè)試導(dǎo)熱界面材料相比，這種新型材料在性能方面也更加出色。除了上述作為老化測(cè)試材料這一用途外，霍尼韋爾的這種新材料還可以在多種工藝流程中用作導(dǎo)熱模組或集成封裝的導(dǎo)熱界面材料 （TIM）。

　　霍尼韋爾電子材料部在開發(fā)熱管理解決方案方面是公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者，而熱管理是半導(dǎo)體行業(yè)中的一個(gè)重要領(lǐng)域，因?yàn)轶w積更小、處理能力更高的芯片會(huì)產(chǎn)生很大的熱量。傳熱和散熱對(duì)于確保芯片性能和防止失效是至關(guān)重要的。