電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測(cè)（二）

　　REBECA-3D的特性

　　REBECA-3D目前的商業(yè)版本(3.0版)允許使用非結(jié)構(gòu)性表面網(wǎng)格分割來(lái)解決實(shí)際的熱傳導(dǎo)三維問題。REBECA-3D的主要特性如下：

　　* 友好的用戶界面減少了建模時(shí)間 * CAD幾何輸入 * 方便地定義材料性質(zhì) * 自動(dòng)產(chǎn)生網(wǎng)格分割 * 電子材料數(shù)據(jù)庫(kù) * 等價(jià)的材料屬性工具 * 穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)應(yīng)用 * 熱參數(shù)研究 * 電熱特性 * 對(duì)輻射和對(duì)流熱傳遞進(jìn)行預(yù)表征的傳導(dǎo)建模 * 方便連接到其他軟件： * 用于電-熱仿真的電子模塊 * 用于復(fù)雜熱-流模型的流體模塊 * 用于發(fā)熱-機(jī)械分析的機(jī)械模塊 * 集成了熱電冷卻模塊

　　REBECA-3D專門為電子工程師設(shè)計(jì)，是一個(gè)用來(lái)提高可靠性和確定電子組件設(shè)計(jì)的電熱分析軟件， 它建立在邊界元方法的基礎(chǔ)上，既是一個(gè)仿真工具又是一個(gè)設(shè)計(jì)工具。

　　研究和開發(fā)

　　EPSILON Ingénierie與FREESCALE、MBDA、 THALES、 LAAS、 ALSTOM 等公司合作，參與了大國(guó)家與歐洲研究計(jì)劃，由此開展了對(duì)電子元件可靠性的高層次研究。包括：(a) 生產(chǎn)(制造)，包括封裝工藝(晶圓報(bào)告、鑄模注射)和PCB焊接;(b) 壽命(工作)，包括熱工作循環(huán)產(chǎn)生的應(yīng)力和變形、封裝優(yōu)化與瞬態(tài)記錄定義、循環(huán)電熱機(jī)械學(xué)的實(shí)現(xiàn)、熱工作范圍、多層方法(自頂向下、自底向上)、報(bào)廢(失效)、失效前循環(huán)次數(shù)計(jì)算、疲勞定律的實(shí)現(xiàn)。

　　很多工作都需要開發(fā)新的技術(shù)途徑，并最終導(dǎo)致它們要么被集成到REBECA-3D之內(nèi)，要么與REBECA-3D應(yīng)用結(jié)合到了一起。

1. 發(fā)熱特性(Rjc、Rja、Zth)

　　REBECA-3D應(yīng)用的第一個(gè)例子是確定或驗(yàn)證數(shù)據(jù)手冊(cè)中Rjc和Rja這兩個(gè)熱阻以及瞬態(tài)熱阻抗Zth的數(shù)值。