元件技術(shù)再突破 矽MEMS可望取代石英

模擬IC設(shè)計(jì)公司SiTime發(fā)表以矽MEMS技術(shù)取代石英振蕩器OCXO和TCXO的新產(chǎn)品，運(yùn)用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)將各種頻率燒制成一顆IC，可減少體積及成本，并以標(biāo)準(zhǔn)化制程，縮短生產(chǎn)時(shí)程。SiTime認(rèn)為，矽MEMS振蕩器將取代石英振蕩器，預(yù)估2012年將出貨超過100百萬顆，每年則會(huì)有超過100%的增長(zhǎng)幅度。

以矽MEMS技術(shù)取代石英將是趨勢(shì)，根據(jù)專門報(bào)導(dǎo)時(shí)鐘市場(chǎng)的媒體Yole指出，MEMS時(shí)鐘市場(chǎng)目前雖僅占整個(gè)時(shí)鐘市場(chǎng)的10%，但未來將會(huì)有每年100%的成長(zhǎng)幅度。

　　傳統(tǒng)的石英振蕩器需要經(jīng)過切割、加工后才能產(chǎn)生不同頻率，但若改為矽MEMS，可將最多8~9種頻率燒進(jìn)同一顆IC，加上MEMS制程是標(biāo)準(zhǔn)化的，可以縮短量產(chǎn)時(shí)程、節(jié)省制造成本，且燒制成的IC體積很小，尺寸為2520，高度為0.75mm，比起OCXO的20.5 x 20.5mm，高度15.2mm，更節(jié)省PCB板上的空間。

　　矽MEMS振蕩器可用裸晶片的形式design-in至晶圓里，也可以塑膠封裝的方式直接使用，SiTime目前已提供數(shù)家大型電腦、消費(fèi)性電子等OEM及ODM廠進(jìn)行design-in，而矽MEMS振蕩器的設(shè)計(jì)周期很長(zhǎng)，將至2012年下半開始有營(yíng)收貢獻(xiàn)，真正起量則必須至2013年。

　　另外，SiTi! me也應(yīng)用此技術(shù)推出3級(jí)時(shí)鐘(Stratum 3)解決方案，3級(jí)時(shí)鐘多用于關(guān)鍵核心例如公共電網(wǎng)、IP計(jì)時(shí)站等，需要高度的精確和穩(wěn)定性，運(yùn)用MEMS振蕩器制成的3級(jí)時(shí)鐘，具備更高的穩(wěn)定性及可靠性，且成本較低。

SiTime市場(chǎng)行銷副總裁Piyush Sevalia表示，素材向矽轉(zhuǎn)型是一個(gè)歷史趨勢(shì)，例如傳統(tǒng)用光碟、底片作為記憶體，如今也改用矽IC儲(chǔ)存資料，從石英轉(zhuǎn)向矽MEMS也是如此。