MEMS市場(chǎng)迅猛發(fā)展 各廠商爭(zhēng)打組合拳

飛思卡爾亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭培棟也認(rèn)為當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)。如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是正面臨的重要課題。據(jù)介紹，飛思卡爾近期推出的FXO8700CQ六軸傳感器和采用了微型封裝技術(shù)的MMA865xFC，都是建立在低成本的基礎(chǔ)上。MMA865xFC是一款智能型、低功耗的三軸加速度計(jì)，2mm*2mm的封裝尺寸與前一代產(chǎn)品相比體積縮小了將近56%。

創(chuàng)新的封裝技術(shù)不僅解決了小型化的問(wèn)題，在提高產(chǎn)品性能方面也是關(guān)鍵。以MEMS麥克風(fēng)為例，市場(chǎng)上的產(chǎn)品頂部端口和底部端口在SNR上有很大差異，這種差異會(huì)顯著降低噪聲消除的效果。意法半導(dǎo)體 AMS產(chǎn)品部 技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理閆子波介紹，由于意法的MEMS麥克風(fēng)采用了一種新的堆疊和封裝方式，能夠保證兩者的SNR無(wú)差異，并且雙模技術(shù)把AOP從120dbs提高到140dbs，具有更寬的音域。

提到高性能，ADI微機(jī)械產(chǎn)品線高級(jí)應(yīng)用工程師趙延輝也表示，當(dāng)前很多應(yīng)用對(duì)MEMS產(chǎn)品要求已經(jīng)超過(guò)了簡(jiǎn)單的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)，而是要求其在各種極端環(huán)境下有穩(wěn)定、可靠、高精度的輸出。這就對(duì)MEMS傳感器中的機(jī)械設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)等都提出了很高的要求。ADI一直關(guān)注這些客戶需求，并持續(xù)引領(lǐng)在這些方面的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。比如ADI的最新一代陀螺儀ADXRS64x系列，就采用了先進(jìn)的四核差分傳感器設(shè)計(jì)，這使得其振動(dòng)抑制特性比前一代陀螺儀ADXRS62x系列改善了一個(gè)數(shù)量級(jí)。同時(shí)，可以獲得更好的噪聲特性和零偏穩(wěn)定性。

在解決封裝、成本以及性能的挑戰(zhàn)上，InvenSense帶來(lái)了更深層次的解決方案，即Nasiri Fabrication（NF）制程平臺(tái)，這一創(chuàng)新的MEMS制造工藝可以讓大多數(shù)的問(wèn)題迎刃而解。NF平臺(tái)平臺(tái)在晶圓層級(jí)將工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CMOS和MEMS機(jī)械結(jié)構(gòu)相結(jié)合（見(jiàn)圖2）。通過(guò)MEMS和CMOS的直接結(jié)合（MEMS-to-CMOS），使得產(chǎn)品可以采用任何標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝。由于這一方法減少了MEMS制程步驟、在晶圓層級(jí)進(jìn)行測(cè)試，降低了后段包裝成本及測(cè)試成本。此外，傳統(tǒng)的MEMS產(chǎn)品通常采用非標(biāo)準(zhǔn)的MEMS制程制造，無(wú)法兼容于CMOS制程生產(chǎn)線。而InvenSense通過(guò)NF平臺(tái)，可使用現(xiàn)成的設(shè)備與可兼容于CMOS制程的制造流程，成為無(wú)產(chǎn)線MEMS公司，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本。值得一提的是，由于NF制程能夠在晶圓層級(jí)結(jié)合MEMS和CMOS，使MEMS傳感器處于完全密封的狀態(tài)，高度可靠的密封讓產(chǎn)品可以在惡劣環(huán)境下保持可靠的運(yùn)作。

圖2，傳統(tǒng)MEMS制造和Nasiri Fabrication平臺(tái)的比較。

消費(fèi)、汽車應(yīng)用穩(wěn)增長(zhǎng)，醫(yī)療電子潛力大

在MEMS技術(shù)不斷發(fā)展的背后，市場(chǎng)的導(dǎo)向起了極其關(guān)鍵的作用，智能手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備近年來(lái)帶領(lǐng)MEMS騰飛就是很好的證明。在未來(lái)幾百億美元的龐大MEMS市場(chǎng)中，了解哪些領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展、哪些領(lǐng)域蘊(yùn)藏潛力是非常必要的。此外，就算同一領(lǐng)域，需求也在不斷變化著。

在首當(dāng)其沖的消費(fèi)電子領(lǐng)域就有幾個(gè)新的變化。意法半導(dǎo)體AMS產(chǎn)品部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理閆子波指出，“手機(jī)和平板電腦的互聯(lián)網(wǎng)化、英特爾推出的超級(jí)本等，這些變化推動(dòng)著多種應(yīng)用?！蹦壳霸诠P記本電腦中的運(yùn)動(dòng)傳感器只有加速度計(jì)一種，用于防止筆記本電腦跌落時(shí)硬盤(pán)受損，而隨著英特爾超級(jí)本的出現(xiàn)，陀螺儀和地磁感應(yīng)器也將被引入其中，用于實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航與增強(qiáng)實(shí)現(xiàn)功能。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司的預(yù)測(cè)，在超級(jí)本的應(yīng)用方面，包括加速度計(jì)、陀螺儀和地磁感應(yīng)器在內(nèi)的運(yùn)動(dòng)傳感器銷售額到2016年將達(dá)到1.17億美元，而在2012年這個(gè)數(shù)字僅為830萬(wàn)美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)94%。

除了傳感器，另一股MEMS產(chǎn)品在消費(fèi)電子中的地位不可小覷，那就是聲表面波（SAW）和體聲波（BAW）產(chǎn)品。MEMS元件的表面聲波技術(shù)被廣泛應(yīng)用在手機(jī)中的射頻濾波器和雙工器，非常適合于1.9GHz的2G手機(jī)；而體聲波則可用于1.5GHz的4G LTE智能手機(jī)上。從低成本的GSM手機(jī)到多頻帶LTE智能手機(jī)，這個(gè)市場(chǎng)的架構(gòu)是非常分散的，但有些組件是十分重要的，例如濾波器和雙工器。憑借SAW和BAW技術(shù)，TriQuint曾異軍突起，成為增長(zhǎng)最快的MEMS制造商。而隨著智能手機(jī)不斷普及，這將成為SAW和BAW市場(chǎng)的強(qiáng)大推動(dòng)力，MEMS在這一領(lǐng)域的增長(zhǎng)將顯而易見(jiàn)。

其實(shí)，早在在MEMS大量應(yīng)用于消費(fèi)電子之前，汽車電子是其最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。每臺(tái)汽車會(huì)有四十到上百個(gè)傳感器，汽車智慧化的發(fā)展趨勢(shì)也將促進(jìn)汽車市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)（ABS）、電子車身穩(wěn)定程序（ESP）、電控懸掛（ECS）、電動(dòng)手剎（EPB）、斜坡起動(dòng)輔助（HAS）、胎壓監(jiān)控（EPMS）、引擎防抖、車輛傾角計(jì)量和車內(nèi)心跳檢測(cè)等等。其中電子車身穩(wěn)定程序ESP得到眾MEMS廠商的高度關(guān)注，因?yàn)槠渲鲃?dòng)防滑功能要求更多的傳感器和先進(jìn)的處理系