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          行業(yè)迎來MEMS器件熱 細數(shù)ADI近年MEMS新品發(fā)布(二)

          作者: 時間:2013-11-19 來源:網絡 收藏
          ADI MEMS麥克風系列產品

          ADI推出業(yè)界最低噪聲MEMS麥克風ADMP504

          Analog Devices, Inc. (ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最近推出了高性能業(yè)界最低噪聲 MEMS 麥克風ADMP504。ADMP504具有65 dBA SNR(信噪比)或29 dBA EIN(等效輸入噪聲),能夠提供與兩個獨立62 dB SNR 麥克風所組成的陣列相同的 SNR 性能。此外,ADMP504 還提供高達20 kHz 的擴展頻率響應和70 dBV 的高 PSR(電源抑制)。憑借這一性能,ADMP504 可以滿足許多工業(yè)級專業(yè)音頻與視頻會議應用的嚴苛要求。新款麥克風采用 ADI 已獲專利的 MEMS 技術和音頻信號處理技術,并提供薄型3.35 mm X 2.50 mm X 0.88 mm 表貼封裝。

          據IHS統(tǒng)計,2011年 MEMS 麥克風的全球供貨量上升至13億顆,比2010年的7.04億顆增加了82%,這主要是受到了手機需求的推動。

          IHS公司MEMS與傳感器部門總監(jiān)兼首席分析師 Jeremie Bouchaud 指出:“ADI 公司的高性能麥克風從2008年進入市場以來就獲得了市場的廣泛認可,在智能手機和多媒體平板電腦市場尤其倍受青睞。隨著性能進一步提升,ADI已準備好在工業(yè)設備監(jiān)控和樓宇安全等其他市場實現(xiàn)多種創(chuàng)新應用?!?/P>

          有關 ADMP504 MEMS 麥克風的更多信息

          ADMP504 是一款表面貼裝 MEMS 麥克風,支持回流焊,而不會引起靈敏度下降。-38 dBV 的靈敏度特性非常適合很多編解碼器和分立式信號鏈器件。65 dBA 的高 SNR 或29 dBA 的 EIN 能夠實現(xiàn)遠場音頻采集應用以及使用多麥克風波束形成算法的應用。其功耗小于180 uA(典型值),電源電壓為1.6 V至3.3 V,能夠延長電池壽命,適合便攜式應用。

          ADMP504 MEMS 麥克風主要特性和優(yōu)勢

          具有65 dBA SNR 或29 dBA EIN,能夠在高清應用中實現(xiàn)出色音質。

          擴展頻率響應高達20 kHz,能夠產生高度平衡且自然的聲音。

          具有70 dBV 的高 PSR,能夠提供優(yōu)異的 RF 和電噪聲抑制性能,設計人員可以更靈活地放置麥克風和進行電源布線。

          具有-38 dBV 的靈敏度特性,非常適合很多解碼和分立式信號鏈器件。

          ADI公司推出ADMP441首款INTER-IC SOUND數(shù)字MEMS麥克風

          Analog Devices, Inc. (ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最近推出業(yè)界首款高性能ADMP441 iMEMS?麥克風,它能夠提供 I2S 數(shù)字輸出。ADMP441 還具有100 Hz至15 kHz的擴展頻率響應、61 dBA的高信噪比(SNR)和80 dBFS的高電源抑制比(PSRR),這些優(yōu)異的特性成為 ADI 公司備受贊譽的 MEMS 麥克風系列產品的品質保證標志。新型 MEMS 麥克風采用已獲專利的 ADI MEMS 和音頻信號處理技術,并提供薄型4.72 mm X 3.76 mm X 1.00表貼封裝。它支持回流焊,同時靈敏度不下降。

          ADI 公司 MEMS 和傳感器技術部產品線總監(jiān) Kieran Harney 表示:“多年來,為了將麥克風輸出信號轉換成非手機應用的標準 I2S 格式,音頻設計師不得不采用額外的信號處理,既增加系統(tǒng)成本,同時設計也更復雜。創(chuàng)新的 ADMP441 提供業(yè)界標準 I2S 輸出,支持即插即用,封裝尺寸小,不僅能簡化音頻系統(tǒng)設計,而且能降低整體信號鏈成本和復雜度。ADMP441 是 ADI 公司不斷擴充的高性能MEMS麥克風系列中的最新產品,符合更優(yōu)音質和更小尺寸的市場需求。”

          主要特性和優(yōu)勢

          I2S 數(shù)字接口提供高精度24位數(shù)據,支持即插即用,兼容非手機應用的業(yè)界標準數(shù)字接口。


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          關鍵詞: MEMS器件

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