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          向石英元件商宣戰(zhàn) MEMS振蕩器進(jìn)軍手機(jī)市場

          作者: 時(shí)間:2013-11-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          正式進(jìn)軍智能型手機(jī)市場。美商SiTime發(fā)表新款移動(dòng)裝置專用32kHz微機(jī)電系統(tǒng)(,擴(kuò)大向供應(yīng)商宣戰(zhàn);由于該方案整體設(shè)計(jì)成本已媲美傳統(tǒng),占位面積與功耗則分別縮減85%和50%,因而一推出即吸引十五家以上手機(jī)制造商青睞,可望迅速瓜分移動(dòng)裝置時(shí)脈元件市場商機(jī)。

          SiTime行銷執(zhí)行副總裁Piyush Sevalia表示,手機(jī)開發(fā)商對(duì)內(nèi)部零組件的體積、省電要求日益嚴(yán)格,導(dǎo)致傳統(tǒng)石英漸不敷使用,并正醞釀導(dǎo)入新興小尺寸、低功耗時(shí)脈元件。特別在平價(jià)、高規(guī)格的5~6吋平板手機(jī)(Phablet)設(shè)計(jì)熱潮興起后,品牌廠希望能縮減印刷電路板(PCB)空間,用以增加近距離無線通訊(NFC)、感測功能或鋰電池容量,因而也加速手機(jī)內(nèi)部時(shí)脈元件由石英轉(zhuǎn)換到MEMS的發(fā)展。

          向石英元件商宣戰(zhàn) MEMS振蕩器進(jìn)軍手機(jī)市場

          SiTime行銷執(zhí)行副總裁Piyush Sevalia認(rèn)為,為加快手機(jī)業(yè)者的系統(tǒng)設(shè)計(jì)改搭MEMS振蕩器,SiTime也將推出相關(guān)參考設(shè)計(jì),縮短轉(zhuǎn)換流程。

          目前全球前十大手機(jī)品牌廠幾乎全投入Phablet開發(fā),甚至中國大陸中低價(jià)智慧手機(jī)制造商也開始競逐大屏幕設(shè)計(jì),給予MEMS振蕩器崛起契機(jī)。因應(yīng)市場需求,在MEMS時(shí)脈元件市占高達(dá)八成的SiTime,繼2011~2012年推出個(gè)人電腦、網(wǎng)通設(shè)備專用產(chǎn)品后,日前更搶先打造首款可用于手機(jī)設(shè)計(jì)的32kHz MEMS振蕩器,積極圈地移動(dòng)市場;新產(chǎn)品除尺寸較現(xiàn)有最小石英封裝再縮小70%外,由于不須搭配兩顆電容,更可將整體系統(tǒng)占位空間減少85%。

          同時(shí),SiTime也導(dǎo)入可編程設(shè)計(jì),讓32kHz MEMS振蕩器彈性支援1Hz~32kHz運(yùn)作頻率,可配合主處理器或系統(tǒng)的省電模式降低頻率,以減少驅(qū)動(dòng)功耗。Sevalia強(qiáng)調(diào),愈來愈多移動(dòng)裝置要求降低輕載效率,以延長鋰電池使用時(shí)間,由于MEMS可透過數(shù)位電路動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率,因而能以每秒啟動(dòng)一次的頻率,將資料讀取功耗降到最低;相較之下,石英振蕩器大多僅能定頻運(yùn)作,且局限于石英晶體物理特性,在降頻同時(shí)也會(huì)加大晶片尺寸,無疑與手機(jī)設(shè)計(jì)背道而馳。

          Sevalia指出,以32kHz振蕩器發(fā)起MEMS在移動(dòng)裝置時(shí)脈應(yīng)用市場的第一波攻勢(shì),主要考量在于每臺(tái)平板、手機(jī)平均須配備一至兩個(gè)32kHz時(shí)脈元件,需求強(qiáng)勁;同時(shí)能有效突顯MEMS晶片尺寸、功耗優(yōu)于同級(jí)的優(yōu)勢(shì),吸引手機(jī)開發(fā)商青睞。現(xiàn)階段,該公司已爭取到十五家手機(jī)品牌廠或原始設(shè)備制造商(OEM)的合作機(jī)會(huì),并開始送樣;預(yù)期今年下半年即可完成終端產(chǎn)品樣品設(shè)計(jì),正式為MEMS時(shí)脈元件廠打開手機(jī)市場大門。

          不過,相較于具60年歷史的石英產(chǎn)業(yè),MEMS供應(yīng)鏈僅發(fā)展7年多,因而也引發(fā)業(yè)界對(duì)其產(chǎn)能不足與價(jià)格過高的疑慮。對(duì)此,Sevalia回應(yīng),目前MEMS振蕩器內(nèi)部諧振電路IC和MEMS諧振器,制造良率均達(dá)到99%,且相容標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)晶圓制程與封裝,可有效降低量產(chǎn)成本。以SiTime為例,旗下MEMS諧振器分別在Bosch Sensortec、Tower-Jazz投產(chǎn),而諧振電路IC則下單臺(tái)積電,採專業(yè)分工的無晶圓廠(Fabless)經(jīng)營模式,要進(jìn)行制程微縮或擴(kuò)產(chǎn)反而比石英供應(yīng)商容易。

          Sevalia進(jìn)一步解釋,由于全球80%的石英陶瓷封裝產(chǎn)能被日商Kyocera掌握,每一代晶片尺寸微縮又須搭配新封裝技術(shù),在供貨來源不足、技術(shù)演進(jìn)投資成本高且時(shí)程長的因素影響下,將逐漸在移動(dòng)應(yīng)用市場上喪失價(jià)格優(yōu)勢(shì)。



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