MEMS發(fā)展迅猛，制定測量標準迫在眉睫

隨著微機電系統(tǒng)（MEMS）快速拓展在消費產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，標準的MEMS元件測量方法有助提高MEMS元件測試效率，減少成本和測試時間，并促進不同制造商之間的產(chǎn)品互通性。美國國家標準與技術(shù)研究院（NIST）稍早前推出新的測量工具，能協(xié)助MEMS元件設(shè)計師、制造商測量MEMS元件的關(guān)鍵8維參數(shù)和材料特性。

　　MEMS最初的主要應(yīng)用是汽車安全氣囊的加速度計，而今它已擴展到廣大的消電子市場，特別是高階智慧手機，平均每一部智慧手機使用10顆MEMS元件，包括麥克風(fēng)、加速度感測器和陀螺儀等。另外，MEMS元件也已經(jīng)在平板電腦、游戲機、晶片實驗室診斷系統(tǒng)、顯示器和植入式醫(yī)療設(shè)備中扮演重要角色。據(jù)市調(diào)公司Yole預(yù)估，全球MEMS產(chǎn)業(yè)營將從2011年的100億美元成長到2017年的210億美元。

　　附圖 ： 新的NIST測試晶片能促進不同制造商之間的產(chǎn)品互通性。

　　NIST開發(fā)的成果是全新的測試晶片（參考設(shè)備8096和8097），8096測試晶片採用IC制程生產(chǎn)，而8097測試晶片利用MEMS制程生產(chǎn)。據(jù)表示，新的NIST參考設(shè)備是一種微機械結(jié)構(gòu)，未來還將整合微型懸臂、樑、梯型構(gòu)件、微米級尺度以及可用于測量表層厚度的測試結(jié)構(gòu)。具體而言，NIST的測試晶片可用于檢測元件是否符合國際標準的測量彈性（即楊氏模量）、殘余應(yīng)變（應(yīng)力）、應(yīng)變（和應(yīng)力）梯度，以及厚度、階梯高度和長度。

　　NIST 表示所有參數(shù)和材料特性的測量均符合國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）和美國測試與材料協(xié)會（ASTM）的國際標準測試方法。新的測試晶片可對來自不同實驗室或企業(yè)由不同設(shè)備制作的MEMS元件進行準確的比對，讓實驗室或企業(yè)更容易對制程和校準儀器進行特徵化和故障排除。