ST MEMS戰(zhàn)略火力全開(kāi) 全力拓疆傳感器市場(chǎng)

意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì)，宣布將增加傳感器的種類(lèi)以保持高競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)該公司介紹，2012年全球MEMS器件在半導(dǎo)體器件中所占份額約為15%，而在配備于手機(jī)和平板電腦的運(yùn)動(dòng)傳感器中，該公司產(chǎn)品所占比例較高，其中iOS產(chǎn)品約為75%、 Windows產(chǎn)品約為54.4%、Android OS產(chǎn)品約為31.4%。不過(guò)，雖然該公司在運(yùn)動(dòng)傳感器領(lǐng)域獲得了高份額，但在運(yùn)動(dòng)傳感器以外的領(lǐng)域，影響力還比較低。今后將強(qiáng)化這些薄弱領(lǐng)域。

　　具體而言，意法半導(dǎo)體將增加對(duì)MEMS麥克風(fēng)和地磁傳感器等運(yùn)動(dòng)傳感器以外的傳感器領(lǐng)域的投資，還將強(qiáng)化將多個(gè)傳感器、MCU和RF芯片等封裝到一個(gè)小型封裝中的品種，以擴(kuò)大MEMS業(yè)務(wù)。2013年，對(duì)于在超小型封裝中集成傳感器單體或整合多個(gè)傳感器的品種、內(nèi)置非接觸功能（無(wú)需直接觸碰畫(huà)面即可檢測(cè)手指等）的觸摸面板和控制器IC、MEMS麥克風(fēng)等產(chǎn)品，將開(kāi)始量產(chǎn)或增加產(chǎn)量；同時(shí)將啟動(dòng)濕度傳感器和氣體流量傳感器的生產(chǎn)。另外，預(yù)定2014年開(kāi)始量產(chǎn)檢測(cè)化學(xué)物質(zhì)（甲烷、一氧化碳）的傳感器和紅外線傳感器。

　　集成多個(gè)傳感器實(shí)現(xiàn)“Hub化”

　　意法半導(dǎo)體認(rèn)為，檢測(cè)和輸出無(wú)限接近人類(lèi)的感覺(jué)和動(dòng)作的信息的技術(shù)將愈發(fā)重要。在手表和眼鏡中嵌入傳感器及攝像元件等MEMS器件的可穿戴產(chǎn)品、組合使用多個(gè)傳感器的傳感器融合用途、通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接傳感器檢測(cè)到的各種信息等用途在未來(lái)會(huì)有很大發(fā)展空間。為實(shí)現(xiàn)這樣的展望，該公司計(jì)劃致力于以下六大產(chǎn)品群。

　　·運(yùn)動(dòng)MEMS（加速度傳感器、電子羅盤(pán)、陀螺儀傳感器）

　　·環(huán)境MEMS（壓力傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器、化學(xué)物質(zhì)傳感器、紅外線傳感器、氣體流量計(jì)）

　　·觸摸面板控制器IC

　　·聲音MEMS（麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器）

　　·微致動(dòng)器（小型投影儀用反光鏡、熱敏元件、壓電元件）

　　·低電力RF、傳感器融合用ASSP和MCU

　　意法半導(dǎo)體還提出了把組合了多個(gè)傳感器的模塊作為傳感器中樞（Hub）來(lái)使用，從而提高產(chǎn)品功能的方案。比如，將加速度傳感器、陀螺儀傳感器和電子羅盤(pán)收納在一個(gè)封裝內(nèi)的運(yùn)動(dòng)傳感器中樞；將壓力傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器收納在一個(gè)封裝內(nèi)的環(huán)境傳感器中樞；將麥克風(fēng)陣列和頭戴式耳機(jī)用麥克風(fēng)收納在一個(gè)封裝中的聲音傳感器中樞。該公司執(zhí)行副總裁兼AMS部門(mén)總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，這些Hub化的傳感器“或?qū)⒂?015～2016年配備到智能手機(jī)上”。

　　通過(guò)從事多種傳感器業(yè)務(wù)，就有可能實(shí)現(xiàn)多種多樣的傳感器融合。Benedetto Vigna說(shuō)：“其他競(jìng)爭(zhēng)公司的傳感器融合基本都是加速度傳感器、陀螺儀傳感器和電子羅盤(pán)的組合。而我們擁有很多種傳感器，因此除了這三種產(chǎn)品外還能實(shí)現(xiàn)其他品種的組合?！?/P>