智能穿戴刺激 巨頭鏖戰(zhàn)九軸MEMS

　　由于目前九軸MEMS功耗及成本過高，難以吸引OEM的采納;因此，Kionix正大力開發(fā)以感測器融合（Sensor Fusion）軟件讓整合加速度計、磁力計的六軸方案實現(xiàn)九軸MEMS功能的軟件模擬的九軸MEMS方案。該方案可降低約20%成本與十倍功耗。

　　Kionix近期已利用軟體模擬方式，讓新一代六軸MEMS元件兼?zhèn)渚泡S感測功能，將于今年第三季導(dǎo)入量產(chǎn)。該方案透過Sensor Fusion演算技術(shù)整合加速度計位移和磁力計指向變化訊息后，進而模擬出陀螺儀角度偵測功能，實現(xiàn)高性價比的九軸方案。

　　飛思卡爾、ADI虎視眈眈

　　ADI、飛思卡爾開發(fā)基于MEMS的傳感器已經(jīng)近30年了，一直是MEMS創(chuàng)新產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者。繼ST與應(yīng)美盛計劃將于年底量產(chǎn)九軸MEMS單晶片后，作為微機械IC行業(yè)的先鋒，他們會甘心落后嗎？

　　ADI已經(jīng)推出集成加速度計和陀螺儀的六軸MEMS；而飛思卡爾則推出了加速度計和磁力計的六軸MEMS。正積極布局九軸MEMS。

　　成本的降低也將加速九軸MEMS普及

　　據(jù)了解，目前市面上九軸MEMS單晶片方案有兩種型式：其一是采用系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)整合一顆六軸和一顆三軸MEMS感測器，這類型方案由于生產(chǎn)技術(shù)較成熟，故相當普遍。另一種，則是使用SiP技術(shù)整合三顆三軸MEMS感測器的方案，具備更小尺寸的優(yōu)勢。

　　盡管九軸MEMS單晶片市場成長強勁，但僅局限在高階移動設(shè)備市場，可能到2014年六軸MEMS感測器仍將是市場大宗。但是整合了三顆三軸MEMS感測器的九軸單晶片方案開發(fā)技術(shù)將更臻成熟，因此生產(chǎn)成本將可能再下降，單價有可能會較整合一顆六軸和一顆三軸感測器的九軸單晶片方案更低，屆時將可能在穿戴式電子產(chǎn)品和移動設(shè)備市場大幅普及，加速成長。

　　另外，未來穿戴式和移動設(shè)備中的MEMS器件除持續(xù)邁向高整合度設(shè)計趨勢外，也將導(dǎo)入MCU以達到智能控制功能；而可實現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航應(yīng)用的壓力傳感器也將逐漸普及于移動設(shè)備中，為消費者帶來更佳的用戶體驗，也近一步刺激著各大巨頭的神經(jīng)。