分頭部署低中功率方案 土洋芯片商競逐無線充電（一）

　　凌通微控制器（MCU）專案處長王鴻彬表示，在中、美、日電信營運商力挺下，無線充電市場商機已逐步擴大，且低功率標準規(guī)范也日益成熟，中功率標準規(guī)范更即將底定，遂吸引眾多臺灣IC設計商加入此一市場競爭行列。

　　王鴻彬進一步指出，盡管德州儀器、IDT與飛思卡爾等國際芯片商較早量產無線充電芯片，但臺灣芯片商已開始急起直追，甚至有部分業(yè)者的產品已可出貨。此外，受惠于Qi標準日益完備，臺廠投入芯片開發(fā)的風險也愈來愈低，進而激勵更多MCU廠商與類比IC業(yè)者爭相投入此一市場，讓下游模組廠或設備商有更多不同的方案可選擇。

　　據(jù)了解，凌通已成為臺灣首家通過WPC標準認證的芯片商，目前已開始大量出貨無線充電發(fā)送器與接收器等元件，其發(fā)送器應用市場涵蓋機上盒（STB）、充電板、家具、玩具與顯示器；接收器目前則以手機背殼為主要應用市場。

　　事實上，臺系芯片商由于較欠缺無線充電IC量產經驗，因此現(xiàn)階段將以「鄉(xiāng)村包圍城市」的策略，先從二線品牌廠或者周邊設備等市場開始做起，然后再逐漸滲透一線行動裝置品牌廠供應鏈。

　　王鴻彬透露，目前許多中國大陸白牌智慧型手機業(yè)者對無線充電技術十分感興趣，而臺系IC設計商已有能力壓低芯片價格，可滿足此一市場需求，因此未來無線充電應用可望從高階手機向下滲透至中低階手機，并帶動無線充電芯片出貨量攀升。

　　圖2　盛群總經理高國棟指出，臺系芯片商為搶攻無線充電商機，正加快解決方案開發(fā)腳步。

　　另一方面，盛群也宣布其無線充電解決方案即將于2013年底通過Qi標準認證，可望成為臺灣第二家通過此一聯(lián)盟標準認證的芯片商。盛群總經理高國棟（圖2） 表示，受惠于電信營運商大力推廣，現(xiàn)今無線充電市場接受度不斷提升，且應用產品相當廣泛，遂成為臺灣廠商積極投入此一市場的主因。

　　據(jù)了解，盛群會以專用型MCU研發(fā)無線充電解決方案，藉此提升電源傳輸效能，并計劃在行動電源設備中內建無線充電功能，讓消費者能以更便捷的方式為設備進行充電，且同時搶攻各種利基型應用市場。

　　高國棟補充，雖然目前國外芯片商的無線充電解決方案已挾整合度優(yōu)勢在接收器市場搶得一席之地，但在尺寸與整合度要求不高的發(fā)送器解決方案則仍有臺灣業(yè)者可發(fā)揮實力的空間，因此短時間內，盛群將會著力在發(fā)送器的研發(fā)。

　　值得注意的是，目前臺系芯片商大多往WPC聯(lián)盟靠攏，解決方案設計亦以Qi標準為主，未來是否有支援PMA標準的雙模解決方案亦令產業(yè)界關注。王鴻彬表示，以凌通而言，現(xiàn)階段仍以市場較成熟的Qi標準為產品開發(fā)主力，雙模解決方案則須視市場需求，未來亦不排除同時發(fā)展。

　　隨著無線充電技術發(fā)展日益蓬勃，各家芯片商為進一步擴大市場商機，已加速發(fā)展5瓦以上的中功率解決方案；其中，富達通已成功開發(fā)出支援100瓦的無線充電接收器與發(fā)送器，可望超前Qi陣營，提早布局電動工具、電動機車與掃地機器人等中功率應用市場。