解析CAF失效機理及分析方法
加入技術(shù)交流群
本文通過分析CAF失效機理，詳解了CAF失效分析方法，最后提出相應(yīng)的改善對策，為CAF失效問題提出了預防思路。
5.1 CAF失效機理
?。?）CAF失效通過兩步進行：第一步：化學鍵水解；第二步：導電陽極絲增長。
?。?）CAF形成的影響因素主要包括PCB設(shè)計的影響，板材配本的影響，PCB加工過程的影響。
5.2 CAF失效的分析方法
?。?）通常使用半分法來鎖定失效區(qū)域；
?。?）使用切片觀察，垂直研磨找出層數(shù)，水平研磨找CAF失效點；
（3）SEMEDS分析，使用SEM觀察外觀，EDS對不良區(qū)域進行元素分析。
5.3 防止CAF效應(yīng)對策
應(yīng)從設(shè)計、制作、分析三方面進行全方位入手，盡量避免使用可能增大CAF效應(yīng)的方法。
評論