Maxim為什么選擇設(shè)計單片NV SRAM模塊
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小外形模塊需要定制插座
為了解決DIP模塊電路板面積和高度的缺點，某些封裝采用了小外形混合結(jié)構(gòu)，但還是不能直接焊接。雖然高度減半，并且縮小了電路板面積，但是對定制插座的需求卻增加了系統(tǒng)零件的成本，并且在組裝線的最后，焊接好插座后還需要人工安裝模塊。小外形模塊(LPM)具有相同的的基本單元，可以避免磚模塊的可靠性問題。但是，它不能直接焊接在用戶的電路板上，連接器的完整性成為實際應(yīng)用可靠性的主要問題。
PowerCap—近似于SMT
考慮到插座的可靠性問題，進一步的封裝設(shè)計集中在以近似于SMT的封裝替代LPM。為了保護電池不受溫度影響，“產(chǎn)品”實際采用兩片方案，鋰電池作為一個獨立元件進行焊接、插接安裝。盡管兩片產(chǎn)品能夠達到批量生產(chǎn)的目標(biāo)，符合SMT兼容產(chǎn)品的要求，但仍需要大量的后前工作和人工操作，從這一點來看，兩芯片方案與LPM方案并沒有太大區(qū)別。而且，在電池電路引入連接器給產(chǎn)品本身也帶來了類似于外部插座的可靠性問題。不合理的電池帽安裝或應(yīng)用現(xiàn)場的振動等因素都會導(dǎo)致觸點的可靠性問題，這在完全焊接的單芯片結(jié)構(gòu)中是不會出現(xiàn)的。
PowerCap模塊與磚模塊功能一樣，但可以進行回流焊組裝工藝?？紤]到LPM的定制引腳，密度擴容時缺乏足夠的引腳也限制了這種封裝產(chǎn)品的進一步發(fā)展。
鋰鈕扣電池的問題
有些裝配工人試圖迅速完成電池安裝，但他們很快就會認(rèn)識到不可能象處理IC那樣來處理電池。每一個金屬工作臺面或觸地操作都有可能導(dǎo)致電池放電。直接使用金屬鑷子或托盤會導(dǎo)致生產(chǎn)線的嚴(yán)重事故，但卻找不到明顯的操作失誤。帶裸電池的產(chǎn)品不能用水進行清洗。水和電荷一起會導(dǎo)致枝晶生長(金屬遷移)，使電池過早放電。
實際應(yīng)用中的一個常見問題是怎樣估計模塊中剩余的
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