Maxim為什么選擇設(shè)計(jì)單片NV SRAM模塊
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小外形模塊需要定制插座
為了解決DIP模塊電路板面積和高度的缺點(diǎn)，某些封裝采用了小外形混合結(jié)構(gòu)，但還是不能直接焊接。雖然高度減半，并且縮小了電路板面積，但是對(duì)定制插座的需求卻增加了系統(tǒng)零件的成本，并且在組裝線的最后，焊接好插座后還需要人工安裝模塊。小外形模塊(LPM)具有相同的的基本單元，可以避免磚模塊的可靠性問(wèn)題。但是，它不能直接焊接在用戶的電路板上，連接器的完整性成為實(shí)際應(yīng)用可靠性的主要問(wèn)題。
PowerCap—近似于SMT
考慮到插座的可靠性問(wèn)題，進(jìn)一步的封裝設(shè)計(jì)集中在以近似于SMT的封裝替代LPM。為了保護(hù)電池不受溫度影響，“產(chǎn)品”實(shí)際采用兩片方案，鋰電池作為一個(gè)獨(dú)立元件進(jìn)行焊接、插接安裝。盡管兩片產(chǎn)品能夠達(dá)到批量生產(chǎn)的目標(biāo)，符合SMT兼容產(chǎn)品的要求，但仍需要大量的后前工作和人工操作，從這一點(diǎn)來(lái)看，兩芯片方案與LPM方案并沒(méi)有太大區(qū)別。而且，在電池電路引入連接器給產(chǎn)品本身也帶來(lái)了類似于外部插座的可靠性問(wèn)題。不合理的電池帽安裝或應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)的振動(dòng)等因素都會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)的可靠性問(wèn)題，這在完全焊接的單芯片結(jié)構(gòu)中是不會(huì)出現(xiàn)的。
PowerCap模塊與磚模塊功能一樣，但可以進(jìn)行回流焊組裝工藝?？紤]到LPM的定制引腳，密度擴(kuò)容時(shí)缺乏足夠的引腳也限制了這種封裝產(chǎn)品的進(jìn)一步發(fā)展。
鋰鈕扣電池的問(wèn)題
有些裝配工人試圖迅速完成電池安裝，但他們很快就會(huì)認(rèn)識(shí)到不可能象處理IC那樣來(lái)處理電池。每一個(gè)金屬工作臺(tái)面或觸地操作都有可能導(dǎo)致電池放電。直接使用金屬鑷子或托盤(pán)會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)線的嚴(yán)重事故，但卻找不到明顯的操作失誤。帶裸電池的產(chǎn)品不能用水進(jìn)行清洗。水和電荷一起會(huì)導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng)(金屬遷移)，使電池過(guò)早放電。
實(shí)際應(yīng)用中的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是怎樣估計(jì)模塊中剩余的
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