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          科普LED燈珠損壞的可能原因

          作者: 時(shí)間:2013-10-09 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          EFT: 0px; PADDING-BOTTOM: 0px; MARGIN: 0px 0px 20px; WORD-SPACING: 0px; FONT: 14px/25px 宋體, arial; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; webkit-text-size-adjust: auto; orphans: 2; widows: 2; webkit-text-stroke-width: 0px">  2.1封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全,來(lái)料檢驗(yàn)手段落后,是造成LED死燈的直接原因一般采用支架排封裝的LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成,由于銅材較貴,成本自然就高,受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊?,為了降低制造成本,市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED支架徘,鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀,鍍銀有兩個(gè)作用,一是為了防止氧化生銹,二是方便焊接,支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵,它關(guān)系到LED的壽命,在電鍍前的處理應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)程進(jìn)行,除銹、除油、磷化等工序應(yīng)一絲不茍,電鍍時(shí)要控制好電流,鍍銀層厚度要控制好,鍍層太厚成本高,太薄影響品質(zhì)。因?yàn)橐话愕腖ED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架排電鍍品質(zhì)的能力,這就給了一些電鍍企業(yè)有機(jī)可乘,使電鍍的支架排鍍銀層減薄,減少成本支出,一般封裝企業(yè) IQC對(duì)支架排檢驗(yàn)手段欠缺,沒(méi)有檢測(cè)支架排鍍層厚度和牢度的儀器,所以較容易蒙混過(guò)關(guān)。

            有些支架排放在倉(cāng)庫(kù)里幾個(gè)月后就生銹了,不要說(shuō)使用了,可見(jiàn)電鍍的品質(zhì)有多差。用這樣的支架排做出來(lái)的產(chǎn)品是肯定用不長(zhǎng)久的,不要說(shuō)3-5萬(wàn)小時(shí),1萬(wàn)小時(shí)都成問(wèn)題。原因很簡(jiǎn)單每年都有一段時(shí)間的南風(fēng)天,這樣的天氣空氣中濕度大,很容易造成電鍍差的金屬件生繡,使LED元件失效。即使封裝了的LED也會(huì)因鍍銀層太薄附著力不強(qiáng),焊點(diǎn)與支架脫離,造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了,其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)與支架脫離了。

            2.2封裝過(guò)程中每一道工序都必須認(rèn)真操作,任何一個(gè)環(huán)節(jié)疏忽都是造成死燈的原因在點(diǎn)、固晶工序,銀膠(對(duì)于單焊點(diǎn)芯片)點(diǎn)得多與少都不行,多了膠會(huì)返到芯片金墊上,造成短路,少了芯片又粘不牢。雙焊點(diǎn)芯片點(diǎn)絕緣膠也是一樣,點(diǎn)多了絕緣膠會(huì)返上芯片的金墊上,造成焊接時(shí)的虛焊因而產(chǎn)生死燈。點(diǎn)少了芯片又粘不牢,所以點(diǎn)膠必須恰到好處,既不能多也不能少。焊接工序也很關(guān)鍵,金絲球焊機(jī)的壓力、時(shí)間、溫度、功率四個(gè)參數(shù)的配合都要恰到好處,除了時(shí)間固定外,其他三個(gè)參數(shù)是可調(diào)的,壓力的調(diào)節(jié)應(yīng)適中,壓力大容易壓碎芯片,太小則容易虛焊。焊接溫度一般調(diào)節(jié)在280℃為好,功率的調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié),太大、太小都不好,以適中為度,總之,金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)的調(diào)節(jié),以焊接好的材料,用彈簧力矩測(cè)試計(jì)檢測(cè)≥6克,即為合格。

            每年都要對(duì)金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)性檢測(cè)和校正,確保焊接參數(shù)處在最佳狀態(tài)。另外焊線(xiàn)的弧度也有要求,單焊點(diǎn)芯片的弧高為1.5-2個(gè)芯片厚度,雙焊點(diǎn)芯片弧高為2-3個(gè)芯片厚度,弧度的高低也會(huì)引起LED的品質(zhì)問(wèn)題,弧高太低容易造成焊接時(shí)的死燈現(xiàn)象,弧高太大則抗電流沖擊差。

            3、鑒別虛焊死燈的方法

            將不亮的LED燈用打火機(jī)將LED引線(xiàn)加熱到200-300℃,移開(kāi)打火機(jī),用3伏扣式電池按正、負(fù)極連接LED,如果此時(shí)LED燈能點(diǎn)亮,但隨著引線(xiàn)溫度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣?,這就證明LED燈是虛焊。加熱能點(diǎn)亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理,LED引線(xiàn)加熱時(shí)膨脹伸長(zhǎng)與內(nèi)部焊點(diǎn)接通,此時(shí)接通電源,LED就能正常發(fā)光,隨著溫度下降LED引線(xiàn)收縮回復(fù)到常溫狀態(tài),與內(nèi)部焊點(diǎn)斷開(kāi),LED燈就點(diǎn)不亮了,這種方法屢試都是靈驗(yàn)的。將這種虛焊的死燈兩引線(xiàn)焊在一根金屬條上,用較濃的硫酸浸泡,使LED外部膠體溶解,膠體全部溶解后取出,在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點(diǎn)的焊接情況,就可以找出是一焊還是二焊的問(wèn)題,是金絲球焊機(jī)那個(gè)參數(shù)設(shè)置不對(duì),還是其他原因,以便改進(jìn)方法和工藝,防止虛焊的現(xiàn)象再次發(fā)生。

            然而即使是中國(guó)電子展上的展品,在使用LED產(chǎn)品的用戶(hù)也會(huì)碰到死燈的現(xiàn)象,這就是LED產(chǎn)品使用一段時(shí)間后,發(fā)生死燈現(xiàn)象,死燈有兩種原因,開(kāi)路性死燈是焊接品質(zhì)不好,或支架電鍍的品質(zhì)有問(wèn)題,LED芯片漏電流增大也會(huì)造成LED燈不亮。現(xiàn)在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒(méi)有加抗靜電保護(hù),所以容易出現(xiàn)被感應(yīng)靜電損壞芯片的現(xiàn)象。下雨天打雷容易出現(xiàn)供電線(xiàn)路感應(yīng)高壓靜電,以及供電線(xiàn)路疊加的尖峰脈沖,都會(huì)使LED產(chǎn)品遭受不同程度的損壞。

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