硅光子技術(shù)全面普及：體驗硅發(fā)光技術(shù)的進(jìn)展（一）

關(guān)于在硅晶圓上實現(xiàn)光傳輸?shù)摹?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/硅光子">硅光子”技術(shù)，其實用化和研發(fā)的推進(jìn)速度都超過了預(yù)期。其中，日本的進(jìn)展尤其顯著。日本在高密度集成技術(shù)和調(diào)制器等的小型化方面世界領(lǐng)先，在CMOS兼容發(fā)光技術(shù)和光子結(jié)晶的開發(fā)方面的成果也震撼全球。硅光子技術(shù)的應(yīng)用范圍有望從目前的主要用途——電路板間的數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)大到芯片間和芯片內(nèi)的傳輸。預(yù)計這方面的應(yīng)用將在2020年前后實現(xiàn)實用化。

　　“硅光子”已經(jīng)進(jìn)入全面普及階段。利用該技術(shù)，各種光傳輸元件的大部分都可以通過CMOS技術(shù)集成到硅芯片上注1）。

　　注1）目前只有光源還需利用化合物半導(dǎo)體激光元件。

　　硅光子技術(shù)目前的主要用途是嵌在有源光纜（Active Optical Cable，AOC）*中的光收發(fā)器IC（圖1）。AOC在超級計算機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及通信運營商的傳輸裝置領(lǐng)域的應(yīng)用迅速擴(kuò)大，是用于板卡和設(shè)備高速連接的光纜。

　　圖1：光傳輸?shù)膽?yīng)用范圍將從板卡間擴(kuò)大到芯片間，再到芯片內(nèi)

　　本圖為最近和不久的將來的光傳輸導(dǎo)入領(lǐng)域。名為AOC（有源光纜）的服務(wù)器板卡間通信技術(shù)大部分都是利用硅光子技術(shù)的光傳輸。預(yù)計今后芯片間傳輸、CPU 內(nèi)核間以及CPU內(nèi)核內(nèi)的全局布線等也將利用光傳輸。（攝影：（a）為美高森美公司（原卓聯(lián)半導(dǎo)體），（b）為Luxtera公司，（c）為阿爾特拉）

　　*AOC（Active Optical Cable）＝帶光收發(fā)器模塊的光纜。由于耐久性和可靠性高，在2008年前后，這種光纜在高性能計算機(jī)市場上的需求開始擴(kuò)大。調(diào)查公司Global Information發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2011年AOC的全球銷量為30.5萬根，銷售額為7000萬美元。該公司預(yù)測，2016年的銷量將達(dá)到 78.6萬根，銷售額將擴(kuò)大到1.75億美元。

　　硅光子之所以能在AOC用光收發(fā)器領(lǐng)域取得這樣的成績，是因為可以通過量產(chǎn)大幅降低成本，這與采用CMOS技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品一樣。而以前的AOC采用的是基于化合物半導(dǎo)體的分立元件，價格較高。

　　以風(fēng)險公司為中心的市場將發(fā)生變化 開拓該用途的是美國加州理工學(xué)院成立的風(fēng)險企業(yè)Luxtera，以及同為風(fēng)險企業(yè)的Kotura公司。2008年前后開始量產(chǎn)的Luxtera于 2012年2月宣布，“已售出100萬個單位通道傳輸容量為10Gbit/秒的光IC”。Kotura也于2013年2月宣布，“光IC的銷量較上年翻了一番、相當(dāng)于6萬通道/月”。從這些出貨量數(shù)據(jù)來看，這兩家公司的產(chǎn)品占了AOC市場的相當(dāng)大一部分注2）。

　　注2） Luxtera與飛思卡爾半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體開展合作，Kotura與甲骨文等企業(yè)在技術(shù)開發(fā)和制造方面開展合作。

　　不過，該市場將迎來巨大的變化。因為思科系統(tǒng)和英特爾等企業(yè)相繼涉足該市場。在今后將形成市場的100Gbit/秒傳輸容量的AOC中，預(yù)計硅光子將掌握主導(dǎo)權(quán)。

　　思科的動作非常迅速。該公司2012年2月斥資2.71億美元收購了風(fēng)險企業(yè)Lightwire，同年10月發(fā)布了基于硅光子技術(shù)的、支持 100Gbit/秒的光收發(fā)器規(guī)格“Cisco CPAK”，2013年3月發(fā)布了安裝有該規(guī)格光收發(fā)器模塊的傳輸裝置。

　　英特爾也于2013年1月發(fā)布了采用硅光子技術(shù)的AOC，該產(chǎn)品支持臉書主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“Open Compute Project”。

　　芯片間光傳輸大勢所趨