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          IC故障診斷及失效分析:發(fā)現(xiàn)事實避免臆測

          作者: 時間:2013-09-28 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          摘要:對一個復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行故障診斷的時候,知識儲備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問題。它包括正確的IC版本號,在哪里可以找到有關(guān)的參考資料,誰真正了解客戶端發(fā)生了什么。幫助客戶是我們最主要的關(guān)心的,IC的要求快速而正確的作出響應(yīng)。但是我們是否應(yīng)該期望在的時候,質(zhì)量保證部可以測試所有條件下的每一個參數(shù)呢?不,根本不可能,也來不及。大多數(shù)是猜測分析。這可能會引起一些人的吃驚,但質(zhì)量部門的人也是沒有水晶球或者是讀心術(shù)的。及時有效的診斷的唯一可能性是從客戶端得到關(guān)于IC失效的正確信息。

          IC的——它是在浪費(fèi)時間

          我們經(jīng)常聽到“觀念是現(xiàn)實的?!碑?dāng)IC失效的時候或客戶認(rèn)為它失效了,我們必須做一個失效分析。為了更有效,我們必須得到準(zhǔn)確的相關(guān)信息。這是避免猜測的唯一出路。

          讓我講述一個發(fā)生在很久以前的小插曲。一個器件由于失效被退回來,我們沒有得到任何相關(guān)信息。我們對這個器件做了一系列驗證,例如運(yùn)行自動測試設(shè)備,臺架試驗,X光檢查,及開蓋檢查。我們把這個器件浸在軟性電子的環(huán)境中,放在電子顯微鏡下觀察觀察損壞的地方。我們使用液晶涂層來測量溫度。這個器件是完好的。我們沒發(fā)現(xiàn)任何的失效原因。因此質(zhì)量部在報告中就寫了,我們想知道為什么這個器件由于失效被退回來?

          大約兩個月后,我們幾乎是偶然間了解到,當(dāng)這個器件被加熱到+60°C以上,客戶的產(chǎn)品會失效。我們再一次做了失效分析。我們在室溫下(+25°C)測試這個器件,什么都沒發(fā)現(xiàn)。當(dāng)這個器件在測試中被毀壞后,它不再有任何的功能。最終,這是一次返回事件,它沒有再次發(fā)生。但這里有更重要的教訓(xùn):沒有關(guān)鍵失效數(shù)據(jù),我們只能是個盲人,也只能亂加猜測。我們浪費(fèi)了大量的時間和金錢。(參見附錄—IC失效分析在國內(nèi)的另一個更個人化的古董車故事,接地問題與另一個失效的IC。

          徹底的測試對QA來說是徒勞的

          多次損壞的IC以至于無法確認(rèn)損壞的根源??蛻魪目偝邪棠睦锬昧艘粔K板子回實驗室。在實驗室里,他們把IC從板子上面取下來,并且聲明這個芯片是失效的。很可能,客戶會得出一個結(jié)論,失效的根本原因是由于芯片本身。他們想要我們做一個失效分析,但失效的數(shù)據(jù)在哪里呢?當(dāng)時的境況有被仔細(xì)記錄嗎?如何阻止將來的失效呢?我們又轉(zhuǎn)回到先前的猜測中,而不是實際查看——對有效的失效分析來說,它幾乎不是一個良方。

          在這個案例中,客戶集中在多個輸出設(shè)備的三個引腳。這是我們所知道的:器件離開工廠的時候有幾個部門與數(shù)十億量的認(rèn)證;在它失效之前,工作了數(shù)小時。它會是個初期的失效還是由于外部操作而損壞呢?它已經(jīng)在客戶的電路中了嗎?是工作在參考電路環(huán)境下嗎?是工廠的ESD弱化電路而導(dǎo)致后面的失效嗎?也許這是由于運(yùn)輸員忽略了ESD而導(dǎo)致芯片損壞?可能因素的列表看上去是無止境的。

          從客戶那里收到最初的原理圖不是很有幫助。它顯示出的既不是什么導(dǎo)致器件失效也沒有顯示出需要去更改的。FAE需要去檢查一下地的處理方式。它是不是有被正確的分割?從原理圖上,你無法分辨地的連接。我們收到更多頁的原理圖,但是現(xiàn)在問題比答案還多。為什么客戶僅僅查看很多輸出中的三個呢?器件的任何輸入或者輸出已經(jīng)和低阻抗連接到板上的引腳嗎?電源和地平面是低阻抗連接嗎?板上的ESD會有問題嗎?我們還是在猜測中。

          有效的失效分析——故障診斷是一個犯罪現(xiàn)場

          現(xiàn)在我們想問,“怎樣在一開始就獲得正確的信息呢?”期待QA去做所有的條件下的每一個參數(shù),它是合理的嗎?特別是關(guān)于這個失效我們什么都不了解的情況下。不是。我們會幫助客戶去理解為什么IC會失效,以及糾正它使用正確的應(yīng)用電路。

          顯然的,這種做法與那些認(rèn)為失效分析應(yīng)該馬上做的思路產(chǎn)生沖突。我已經(jīng)聽到,“失效分析經(jīng)常是第一件要做的事情。在查看IC應(yīng)用電路之前,先查看IC的內(nèi)部?!蔽也荒芾斫膺@個想法是源自哪里?我也不同意。失效分析不是第一要做的工作。相反地,調(diào)查“犯罪現(xiàn)場”和失效事件才是第一步要做的。

          故障定位的信息是至關(guān)重要的,像警察調(diào)查員一樣,我們應(yīng)該竭盡全力去保護(hù)現(xiàn)場數(shù)據(jù)。第一件事是查看IC的應(yīng)用電路,即,它在哪里失效。這樣一個簡單的事情,就像焊錫飛濺也可能是真正的答案。IC可能是部分工作,而不是完全失效。事實上,拆卸這顆IC可能會掩蓋


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