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          電子制作手工焊接技術(shù)基礎(chǔ)(二)

          作者: 時(shí)間:2013-09-22 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          間,降低工作速度。更為嚴(yán)重的是,過(guò)量的焊錫很容易造成不易覺(jué)察的短路故障。焊錫過(guò)少也不能形成牢固的結(jié)合,同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時(shí),焊錫用量不足,極容易造成導(dǎo)線脫落。

            

          電子制作手工焊接技術(shù)基礎(chǔ)(二)

            圖6 焊點(diǎn)錫量的掌握

            焊劑用量要適中

            適量的助焊劑對(duì)焊接非常有利。過(guò)量使用松香焊劑,焊接以后勢(shì)必需要擦除多余的焊劑,并且延長(zhǎng)了加熱時(shí)間,降低了工作效率。當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí),又容易形成“夾渣”的缺陷。焊接開(kāi)關(guān)、接插件的時(shí)候,過(guò)量的焊劑容易流到觸點(diǎn)上,會(huì)造成接觸不良。合適的焊劑量,應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成焊點(diǎn)的部位,不會(huì)透過(guò)印制板上的通孔流走。對(duì)使用松香芯焊絲的焊接來(lái)說(shuō),基本上不需要再涂助焊劑。目前,印制板生產(chǎn)廠在電路板出廠前大多進(jìn)行過(guò)松香水噴涂處理,無(wú)需再加助焊劑。

            不要使用烙鐵頭作為運(yùn)送焊錫的工具

            有人習(xí)慣到焊接面上進(jìn)行焊接,結(jié)果造成焊料的氧化。因?yàn)槔予F尖的溫度一般都在 300 ℃ 以上,焊錫絲中的助焊劑在高溫時(shí)容易分解失效,焊錫也處于過(guò)熱的低質(zhì)量狀態(tài)。特別應(yīng)該指出的是,在一些陳舊的書(shū)刊中還介紹過(guò)用烙鐵頭運(yùn)送焊錫的方法,請(qǐng)讀者注意鑒別。

            第六節(jié) 焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查

            對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求,應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。保證焊點(diǎn)質(zhì)量最重要的一點(diǎn),就是必須避免虛焊。

            1 .虛焊產(chǎn)生的原因及其危害

            虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài),導(dǎo)致電路工作不正常,出現(xiàn)連接時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象,噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性,給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。此外,也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開(kāi)始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),保持接觸尚好,因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化,最終甚至使焊點(diǎn)脫落,電路完全不能正常工作。這一過(guò)程有時(shí)可長(zhǎng)達(dá)一、二年,其原理可以用“原電池”的概念來(lái)解釋?zhuān)寒?dāng)焊點(diǎn)受潮使水汽滲入間隙后,水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液,虛焊點(diǎn)兩側(cè)的銅和鉛錫焊料相當(dāng)于原電池的兩個(gè)電極,鉛錫焊料失去電子被氧化,銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結(jié)構(gòu)中,虛焊點(diǎn)內(nèi)發(fā)生金屬損耗性腐蝕,局部溫度升高加劇了化學(xué)反應(yīng),機(jī)械振動(dòng)讓其中的間隙不斷擴(kuò)大,直到惡性循環(huán)使虛焊點(diǎn)最終形成斷路。

            據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明,在電子整機(jī)產(chǎn)品的故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的。然而,要從一臺(tái)有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里,找出引起故障的虛焊點(diǎn)來(lái),實(shí)在不是容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的重大隱患,必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行操作的時(shí)候,尤其要加以注意。

            一般來(lái)說(shuō),造成虛焊的主要原因是:焊錫質(zhì)量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低,表面有氧化層;焊接時(shí)間掌握不好,太長(zhǎng)或太短;焊接中焊錫尚未凝固時(shí),焊接元件松動(dòng)。

            2 .對(duì)焊點(diǎn)的要求

            可靠的電氣連接

            足夠的機(jī)械強(qiáng)度



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