后起之秀高通的奮起直追——手機處理器系列(五)
高通第三代MSM8x60處理器之所以被人詬病為高頻低能,除了采用異步多核之外,基于老舊Scorpion核心架構的研發(fā)也是重要的因素。因此在CPU核心架構上,高通Snapdragon S4系列產(chǎn)品完全摒棄了此前的Scorpion架構,轉而采用高通基于ARMv7指令集最新研發(fā)的Krait內核架構,單核最高主頻可達2.5GHz。而相比Scorpion架構,新的Krait架構在Scorpion的基礎上作了不少改進。
S4系列中MSM8960型處理器塊狀圖
首先在架構的前端方面,Krait顯然要更“寬”,一個時鐘周期可以執(zhí)行三次fetch與decode操作。每個Decoder都相當于ARM11的single issue能力模塊,對比前代Scorpion架構的2-wide,3-wide的Krait架構提高了50%。后端執(zhí)行單元方面則是簡單的擴張,從Scorpion的三個增加到了七個,可以并行執(zhí)行4條指令。而在指令執(zhí)行階段,Krait終于進入了Cortex-A9階段,可實現(xiàn)完全亂序執(zhí)行。流水線方面,Krait的整數(shù)流水線由Scorpion的10級略微提高至11級,對比Cortex-A15的15級流水線,高通的設計含有更多的定制化邏輯模塊,同樣使得處理器的頻率容易提升。
主流的幾款核心架構比較
對比Scorpion架構,Krait還在Cortex-A15基礎上加入的新虛擬化指令集和40bit內存尋址,雙核型號的二級緩存也從512KB升至1MB。ARM核心的性能通常用DMIPS(Dhrystone Millions of Instructions per Second)來衡量,從上表中我們可以看到,Krait的DMIPS/MHz性能為3.3,而同頻的Cortex-A9為2.5,速度上Krait提升約30%,比上一代Scorpion架構提升1.6倍。
更低功耗實現(xiàn)更多功能
在多核架構方面,高通依舊將Krait架構設計為異步對稱式多核處理器(aSMP),每個內核包括二級緩存均有一個獨立的電壓和時鐘,這種設計使得每個CPU內核都能根據(jù)所處理的工作,以最有效的電壓和頻率運行,而在不需使用時都可以獨立關閉,使其在待機狀態(tài)下沒有功耗,這些特性使得采用aSMP架構比同步SMP架構在功耗方面減少25%-40%。
異步多核CPU架構功耗更節(jié)省
總而言之,Krait的設計采用了使用新電路技術的定制設計流程以提高性能,降低功耗。這實現(xiàn)了非常有效及寬范圍的動態(tài)時鐘和電壓調節(jié)(DCVS),可適用于不同使用模式包括從熱待機到中/ 高水平的處理要求。Krait架構的CPU可以平滑地從低功耗、低漏電模式轉換到高速性能的模式。
高通王宇飛博士告訴我們,通過這一些列的改進,Krait架構能在非常低的功耗下實現(xiàn)更多功能,不僅整體性能方面相比Scorpion架構提升了60%以上,而且較當前采用ARM的CPU內核則提高150%,并同時能將功耗降低65%。
Krait在整體性能方面比Scorpion架構提升60%
此外,高通驍龍S4為解決屏顯耗電的難題還采取了兩項新技術——BRITE和GridView。前者能根據(jù)屏幕上正在顯示的內容,動態(tài)調整背光亮度并利用自然光,在適當?shù)臈l件下可以降低高達50%的功耗;而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面。
多媒體性能提升50%
在多媒體性能方面,高通Snapdragon S4系列將圖形處理器升級至Adreno225,擁有130m/s多邊形生成率、760m/s像素生成率以及314mp/s 3d渲染率,性能上相比三代處理器的Adreno220提高了50%,處理能力是Adreno200的6倍。
Adreno225性能比Adreno220提高了50%
常見SoC芯片GPU性能參數(shù)比較
同時,Adreno225是擁有統(tǒng)一渲染架構的完全可編程OpenGL ES 2.0 GPU,通過提供靈活的頂點著色處理,使得GPU的處理能力達到最大化。另外相比Adreno220,Adreno225支持Windows8的DirectX 9.3,支持1080P HD視頻解碼以及3D顯示,全系統(tǒng)的兼容性也是Adreno225 GPU相比于同級GPU產(chǎn)品的一大優(yōu)勢。
而在MWC期間, 高通宣布將推出驍龍S4 MSM8960專業(yè)版(Pro Version)處理器,該處理器芯片采用Adreno 320 GPU。該GPU為S4注入新的多媒體功能,如計算型照相機、光場相機等。Adreno 320還配備了加速Windows系統(tǒng)的專用硬件,并全面支持頂級游戲引擎。該專業(yè)版針對各操作系統(tǒng)進行了優(yōu)化,包括Windows 8。
單芯片可支持全制式網(wǎng)絡
網(wǎng)絡制式兼容性是高通處理器芯片一貫來的優(yōu)勢所在,對此高通王宇飛博士進一步強調,新一代SoC解決方案高集成的特性在Snapdragon S4系列處理器上也得到了很好的繼承,特別是首次完全集成的3G/4G全模式調制解調器。其中,雙核的MSM8960則是幾乎支持世界所有網(wǎng)絡制式的手機芯片,在單一芯片上集成包括2G、3G以及4G調制解調器技術,它集成的基帶芯片基于高通第二代(3GPP rel.9)LTE MODEM,與MDM9x15中的幾乎一樣,這也是蘋果為什么還沒有推出LTE版iPhone的原因(等待高通28nm基帶芯片)。
高通在LTE技術具有絕對領先優(yōu)勢
另外,高通Snapdragon S4處理器還集成了許多其他流行的無線技術,包括藍牙4.0、GPS、FM以及Wi-Fi(a/b/g/n)等功能。
市場競爭力不輸四核Tegra 3
盡管在同期,Nvidia已經(jīng)搶先發(fā)布了針對手機終端芯片市場的Tegra 3四核處理器,并且集成了性能更為強大的Geforce GPU,后續(xù)上市的HTC One X(網(wǎng)購最低價 3160.0元)也讓我們見識到了Tegra 3四核處理器所展現(xiàn)的強大性能,而高通S4系列針對手機終端芯片市場并未有相應的四核產(chǎn)品。但不可忽視的是,高通S4系列處理器產(chǎn)品不僅采用更為先進的Krait核心架構以及業(yè)界領先的28nm工藝制程,而且高通所具備的LTE專利技術以及高通芯片的高集成度特性都是其他芯片廠商所不具備的優(yōu)勢。
這也解釋了,HTC為何在發(fā)布搭載Tegra 3四核的One X之后,在需要推出LTE定制版的One X時卻使用高通S4系列的MSM8960雙核處理器。
不可否認,高通S4系列雙核處理器在綜合性能上會稍遜于Nvidia Tegra 3等四核處理器,可大多數(shù)情況下并不需要完全發(fā)揮出四核的性能。用戶都只是在進行一些常規(guī)操作時,高通S4系列處理器的性能表現(xiàn)或將比Tegra 3更為出色,而且功耗控制也一直是高通芯片的優(yōu)勢所在??偠灾谒暮颂幚砥魅鎭硪u時,憑借產(chǎn)品本身的技術優(yōu)勢以及與各大手機廠商積累多年的合作關系,高通S4雙核系列產(chǎn)品在市場上仍然具有很強大的競爭力。
小結
此外,高通王宇飛博士還進一步強調。目前高通已經(jīng)擁有完整的產(chǎn)品路線規(guī)劃,平臺已覆蓋入門級以及中高端智能手機、平板電腦及智能電視等終端,而合作伙伴可利用同一個平臺研發(fā)出全系產(chǎn)品。高通還提供更好、更穩(wěn)定的軟件來減少客戶產(chǎn)品的上市時間,減少做定制化的時候所產(chǎn)生的那些麻煩,能給客戶提供一個好的工具降低研發(fā)成本,以保證他們在做二次研發(fā)的時候能夠節(jié)省成本。相信,這也是高通手機處理器芯片相比其他競爭對手產(chǎn)品的一個優(yōu)勢。
至此,筆者已經(jīng)大致上為大家闡述了,高通在手機處理器上的產(chǎn)品布局以及各系列產(chǎn)品所獨有的特性,特別是代表目前業(yè)界最新的技術水平的S4系列處理器。不過高通競爭對手的實力也不可小覷,德州儀器(TI)的OMAP 5系列、蘋果基于Cortex-A15核心架構的A6以及已經(jīng)上市的NVIDIA Tegra 3和三星Exynos 4412四核處理器都擁有其獨特的優(yōu)勢,再加上Intel Medfield的來襲,2012年手機
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