前言 LED可以分成組件固定在兩條平行導線上，包覆樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導線基板上，再用樹脂密封成表面封裝型兩種。
炮彈型的樹脂密封不具備鏡片功能，比較容易控制集光與集束；表面封裝型直接將LED組件固定在基板上，適合高密度封裝，雖然小型、輕量、薄型化比較有利，不過輝度卻比炮彈型低，必需使用反射器才能達成高輝度化要求；表面封裝型主要應用在照明與液晶顯示器的背光模塊等領域。
本文要以表面封裝型LED為焦點，介紹表面封裝用基板要求的特性、功能，以及設計上的經(jīng)常面臨的散熱技術(shù)問題，同時探討O2PERA（Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle）的光學設計技巧。
封裝基板的功能
表面封裝型的LED芯片通常只有米粒左右大小，基本結(jié)構(gòu)如圖1所示，它是將發(fā)光組件封裝在印刷基板的電極上，再包覆樹脂密封。
制造LED芯片時印刷基板的功能之一，是將半導體device組件化，另外一個功能是讓組件產(chǎn)生的放射光高效率在前面反射，藉此提高LED的效率。
為提高LED組件的發(fā)光效率，基板側(cè)放射的光線高效率反射也非常重要，所以要求高反射率的基板。印刷基板鍍金或是鍍銀可以提高反射率，不過鍍金時類似藍光領域低波長光的反射率很低，鍍銀時有長期耐久性偏低的問題，因此研究人員檢討使用LED用白色基板。
LED用白色基板要求400~ 750nm，可視光全波長領域具備均勻高反射率，反射率的波長相關(guān)性很強時，LED芯片設計上會變成與設計波長相異的光源，因此要求在可視光全波長領域具備均勻的反射率。
白色基板的性能與特性
性能要求
表1是白光LED的發(fā)光機制一覽，它可以分成4大類。如表所示成為白光LED的原光波長，全部偏向藍光與近紫外低波長側(cè)。一般類似環(huán)氧樹脂基板的有機材料，紫外線等高能量光是最大敵人，光劣化極易造成環(huán)氧樹脂變色，樹脂的劣化使得可視光波長領域的反射率降低，外觀上形成略帶黃色，嚴重時甚至會變成茶色~灰色色調(diào)。
基板變色除了高能量光之外，熱也是促進變色的原因之一，熱會促進類似光劣化時的茶色系色調(diào)變色。此外在LED制程上銀膠以及金－錫接合時，基板會被加熱到150~320℃，接著還需面臨260℃的reflow高熱。雖然芯片狀LED一直到裝設在電子機器為止的熱履歷只有數(shù)秒~30秒，不過它必需在200℃左右的環(huán)境進出3~5次，基板受到該熱履歷影響加速變色，因此基板的熱耐變色性非常重要，尤其是近年高輝度LED組件的發(fā)熱非常大，動作時芯片溫度經(jīng)常超過100℃，造成基板曝露在100℃高溫紫外光與藍光環(huán)境下。
基板一旦變色，LED的輝度降低，從基板反射的反射光出現(xiàn)色調(diào)變化，其結(jié)果導致制品壽命變短，因此LED用白色基板要求高反射率與低藍光/紫外光樹脂劣化特性，即使受熱也不會變色等特性。
基板的機械特性要求
基板的機械特性與LED的壽命無直接關(guān)系，而是涉及基板厚度精度與鉆孔等加工性等技術(shù)性課題。例如加工基板sheet（大約100×150mm）表面同時進行數(shù)百個以上封裝、樹脂密封等工程時，基板sheet加工分別利用鉆頭鉆床、銑床（Router）、模具沖拔加工，鉆頭加工與銑床加工時，鉆頭（Bit）的壽命與加工端面的毛邊會成為問題，鉆頭的磨耗則與基板制作成本有直接關(guān)連，因此要求低鉆頭磨耗性的基板。此外，加工時發(fā)生的毛邊會影響制品的良率，成為成本上升的主要原因，因此要求不會發(fā)生毛邊，加工時能夠抑制成本的基板材料。
組件的樹脂密封使用注型與轉(zhuǎn)寫成型技術(shù)，基板的厚度精度太差時，樹脂密封工程時模具與基板之間會出現(xiàn)間隙，進而導致密封樹脂泄漏等問題，直接影響制品的良率，其結(jié)果反映在成本，因此板厚精度成為重要的特性之一。
提高耐候性、耐變色、反射率的技術(shù)
類似陶瓷等無機材料，不會因為加熱與光線造成劣化、變色，它是非常優(yōu)秀的材料，不過綜合考慮基板、密封樹脂、成本等問題時，環(huán)氧樹脂至今還是成為廣泛被采用封裝材料，特別是環(huán)氧樹脂硬化時不會產(chǎn)生副生成物，硬化后具備優(yōu)秀的電氣、力學、耐熱性等許多特征。此外主劑與硬化劑可以依照預期的特性設計作任意組合。
印刷導線基板材料亦即貼銅積層板，它是混合“Bisphenol A的Glycidyl ether型”、“Novolac的Glycidyl ether型”環(huán)氧樹脂等主劑，再與“Dicyandiamide”、“Novolac”等硬化劑混合，經(jīng)過含浸Glass cross制程后干燥，再與銅箔組合積層、加壓、加熱，制成所謂的“貼銅積層板”。圖2是一般環(huán)氧樹脂的化學結(jié)構(gòu)；圖3是積層板的制造流程。
如眾所周知環(huán)氧樹脂不適合當作LED的基板材料，主要原因是環(huán)氧樹脂擁有容易吸收紫外線的Allele結(jié)構(gòu)(圖2)，Allele結(jié)構(gòu)一旦受熱會劣化、著色，沒有Allele結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂種類繁多，脂環(huán)式環(huán)氧樹脂是典型代表。
圖4是脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的化學結(jié)構(gòu)，目前脂環(huán)式環(huán)氧樹脂已經(jīng)成為高輝度用LED密封材料，脂環(huán)式環(huán)氧樹脂具備高耐旋光性，反面缺點是耐熱性較低，脂環(huán)式環(huán)氧樹脂若應用在積層板時，可以形成高耐紫外線材料，不過受限于低反應性與黏度等問題，制造上還有許多技術(shù)性課題有待解決。
改善加熱變色性的方法，分別如下：
(1)提高樹脂的耐熱性(提高玻璃轉(zhuǎn)移點的溫度)。
(2)添加防氧化劑。
(3)主劑的雙重結(jié)合，降低容易氧化的部位。
有關(guān)第(1)項，一般認為可以透過環(huán)氧樹脂與硬化劑的組合，可望獲得改善。
有關(guān)第(2)項，研究人員開始檢討防氧化劑的添加量與相性。
有關(guān)第(3)項，采用脂環(huán)式環(huán)氧樹脂，可以解決特性面的問題。
提高白色度與反射率
為了使基板白色化，必需將白色顏料添加于樹脂內(nèi)，該白色顏料的選擇會直接反映在基板的反射率，因此它是非常重的項目。適合LED基板的白色顏料必需選用「在可視光領域的反射率很高，即使低波長它的反射率也不會降低的材料」，二氧化鈦比較接近上述要求，其它候補材料則有氧化鋅、鋁等等?；迦籼砑佣趸?，可以提高初期白色度與反射率，缺點是熱與紫外線會使有機部份迅速變色。此外若添加填充材料，基板的剛性會提高、熱變形溫度也隨著變高，它可以提升芯片封裝時的導線固定性與加工時的良率。
白色積層板材料
圖5是日本業(yè)者開發(fā)的粘貼銅箔白色積層板“CS-3965H”的分光反射率。如圖所示CS-3965H的分 光反射率，從近紫外(波長420nm)開始站立，在可視光全波長領域達到87%。如果基板變色時，在藍光領域(波長450nm)的反射率會降低。
圖6是“CS-3965H”經(jīng)過加熱與紫外線照射后的藍光反射率變化特性，如圖所示CS-3965H銅箔白色積層板的變色非常低，由于CS-3965H的初期反射率很高，熱與紫外線照射后的反射率變化卻非常低，非常適用于高輝度LED的封裝。
技術(shù)專區(qū)
看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人
(function(){
var bp = document.createElement('script');
var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];
if (curProtocol === 'https') {
bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';
}
else {
bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';
}
var s = document.getElementsByTagName("script")[0];
s.parentNode.insertBefore(bp, s);
})();
加入技術(shù)交流群
評論