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          功率元器件應用秘訣,采用專用MOSFET提高效率

          作者: 時間:2013-02-24 來源:網(wǎng)絡 收藏
          衝的問題。

            自體二極體對影響甚巨

            本文討論的快速自體二極體,因自體二極體的離子壽命被壓縮,故減少tRR和QRR,讓的自體與外延二極體極為相似。這種特性使此一適用于各種不同應用的高頻逆變器。至于逆變器橋臂,二極體由于反向電流而被迫正向?qū)ǎ油伙@此特性的重要性。

            相形之下,常規(guī)MOSFET的自體二極體一般反向恢復時間長、QRR值高,若此自體二極體被迫導通,負載電流則改變方向,從二極體流向逆變器橋臂中的互補MOSFET;那么,在整個tRR期間,可從電源獲得大電流。這增加MOSFET中的功率耗散,并降低,尤其對太陽能逆變器而言,至關(guān)重要,將不偏向採用此一設計。

            更重要的是,活躍自體二極體還會引入暫態(tài)擊穿狀況,例如,當其在高dv/dt下恢復,米勒電容中的位移電流能對閘極充電,達到VTH以上,同時互補MOSFET正試圖導通。這可能引起匯流排電壓的暫態(tài)短路,增加功率耗散并導致MOSFET失效。為避免此一現(xiàn)象,可在外部加碳化硅(SiC)或常規(guī)硅二極體,并以與MOSFET反向平行的方式進行連接。因為MOSFET自體二極體的正向電壓低,必須加上蕭特基二極體(Schottky Diode)與MOSFET串聯(lián)。

            此外,一個反向平行的SiC須跨接在此一MOSFET和蕭特基二極體的組合之上(圖1)。當MOSFET反向偏壓時,外部SiC二極體導通,串接的蕭特基二極體不會允許MOSFET自體二極體導通。這種架構(gòu)在太陽能逆變器中已變得非常普及,可以提高效率,但將增加成本。

            功率元器件應用秘訣,采用專用MOSFET提高效率

            圖1 以Ultra FRFET MOSFET(b)取代逆變器橋臂中失效的常規(guī)FET自體二極體(a)

            要滿足上述所有應用,搭載快捷(Fairchild)FRFET技術(shù)的UniFET II高壓MOSFET功率元件,將是有效的解決方案。相較于UniFET MOSFET,由于RSP減小,UniFET II元件的裸晶尺寸也減小,并有助于改善自體二極體恢復的特性。

            圖2顯示Ultra FRFET UniFET II MOSFET和常規(guī)UniFET MOSFET元件之間的二極體恢復比較。在這種情況下,QRR已經(jīng)從3,100nC減少到260nC,且二極體開關(guān)損耗也顯著降低。

            功率元器件應用秘訣,采用專用MOSFET提高效率

            圖2 Ultra FRFET UniFET II MOSFET和常規(guī)UniFET MOSFET的自體二極體恢復特性比較

            圖3則顯示採用Ultra FRFET時,相較于標準的UniFET II MOSFET,約可減少75%的導通損耗;同時也減少導通延遲時間、電流和電壓振鈴,并消除串聯(lián)蕭特基二極體的傳導損耗。不僅如此,UniFET II還降低COSS,優(yōu)化開關(guān)效率。圖4所示為Ultra FRFET MOSFET、標準MOSFET和SiC結(jié)構(gòu)的效率比較。

            功率元器件應用秘訣,采用專用MOSFET提高效率

            圖3 標準MOSFET和具有相同裸晶尺寸的Ultra FRFET UniFET II MOSFET的導通效率比較

            功率元器件應用秘訣,采用專用MOSFET提高效率

            圖4 太陽能逆變器中的Ultra FRFET元件、標準MOSFET和SiC解決方案的效率比較

            不僅如此,特定應用MOSFET在其他電源管理設計中,也占有非常重要的地位,包括在SMPS、離線AC-DC、同步整流控制及取代主動OR-ing二極體的應用解決方案,均可窺見蹤跡,以下將分別介紹。

          提高SMPS功率密度 拓撲架構(gòu)徹底翻新

            藉由整合電路拓撲的改善與更低損耗功率元件,SMPS開發(fā)商在提高功率密度、效率和可靠性方面,正進行一場革命性的發(fā)展,包括相移(Phase-Shifted)、脈寬調(diào)變(PWM)、零電壓開關(guān)、全橋和LLC諧振轉(zhuǎn)換器拓撲,均可利用FRFET MOSFET做為功率開關(guān)來實現(xiàn)這些目標。除LLC諧振轉(zhuǎn)換器常用于較低的功率應用外,其余拓撲皆用在較高功率。

            這些拓撲具有以下的優(yōu)勢:減少開關(guān)損耗、EMI,且相較于準諧振拓撲,減少MOSFET應力,由于提升開關(guān)頻率,因而減小散熱器和變壓器尺寸,對提高功率密度大有幫助。對相移全橋PWM-ZVS轉(zhuǎn)換器和LLC諧振轉(zhuǎn)換器應用的MOSFET要求,則包括具較低tRR和QRR,以及最佳軟度的快速軟恢復體二極體MOSFET,以提高dv/dt和di/dt抗擾性,降低二極體的電壓尖峰并增加可靠性。同時還要有低QGD和QGD/QGS比,因在輕負載下將出現(xiàn)硬開關(guān),且高CGD×dv/dt可能會引起擊穿。

            由于零電壓開關(guān)會變?yōu)橛查_關(guān),降低COSS可將零電壓開關(guān)延伸到更輕負載,從而減少硬開關(guān)損耗。此拓撲于高頻下運行,需要一個經(jīng)優(yōu)化的低CISS MOSFET。接著在關(guān)斷和導通期間,較低的分散式閘極內(nèi)部ESR對于ZVS關(guān)斷和不均勻電流分布是有益的。

            針對以上應用要求,常規(guī)MOSFET自體二極體有時會引起失效,而SupreMOS MOSFET FRFET MOSFET則相當適用于此一拓撲,因tRR和QRR,以及會引起失效的活躍二極體均有所改善。

            導入PFC功能 AC-DC電源效率大增

            另一方面,傳統(tǒng)AC電源經(jīng)整流后輸入大電容濾波器,從輸入提取的電流為狹窄的高振幅脈衝,這一級構(gòu)成SMPS的前端。當高振幅電流脈衝產(chǎn)生諧波,將對其他設備造成嚴重干擾,此外,也減少可從電源獲得的最大功率。

            由于失真AC電壓將使電容器過熱、電介質(zhì)應力和絕緣過壓,而失真電流也加劇配電損耗且浪費可用功率。為解決此一問題,利用PFC功能方可確保符合監(jiān)管規(guī)範,減少由上述應力而導致的元件失效,并拉高電源利用效率,改善元件性能。

            採用PFC可使輸入端看起來更像一個電阻,因相較于典型的0.60.7的SMPS功率因數(shù)值,該電阻具有一單位功率因數(shù)(Unity Power Factor),促使配電系統(tǒng)能以最高效率運行。

            至于對PFC升壓開關(guān)的功能要求,首先是低QGD×RSP品質(zhì)因數(shù),因QGD和CGD會影響開關(guān)速率,同時也要降低CGD、QGD和RSP,以減少導通與開關(guān)損耗。此外,還要具備硬開關(guān)和零電壓開關(guān),使COSS減少來壓低關(guān)斷損耗;加上PFC通常在100KHz以上的頻率運行,亦要降低CISS減低閘極驅(qū)動功率。

            至于PFC運作的可靠度,則須仰賴高dv/dt抗擾性,若需要MOSFET并聯(lián)提供抗擾性,以承受dv/dt狀況的再次出現(xiàn),還須採用高閘極閾值電壓(VTHGS)(35伏特)。

            另外,PFC動態(tài)開關(guān)期間,MOSFET寄生電容的突然改變會導致閘極振盪,并增加閘極電壓,將影響長期的可靠性,設計時須留意此一情形。因高ESR會增加關(guān)斷損耗,尤其在零電壓開關(guān)拓撲中,故閘極ESR的控制相當重要。

            改善電源壓降情形 同步整流方案崛起

            同步整流也被稱為主動(Active)整流,其以MOSFET取代二極體,用以提升整流效率。典型二極體的電壓降大約會在0.71.5伏特之間,使得二極體中產(chǎn)生高的功率損耗。在低壓DC-DC轉(zhuǎn)換器中,此電壓降將非常顯著,造成效率下降。有時以蕭特基整流器來代替硅二極體來改善;然而,因為當電壓升高時,它的正向電壓降也會增加;且在低壓轉(zhuǎn)換器中,蕭特基二級體整流也無法提供足夠效率,促進同步整流方案興起。

            現(xiàn)代MOSFET的RSP已大幅減少,且動態(tài)參數(shù)也已被優(yōu)化。當這些主動式的控制MOSFET替換掉二極體,就可啟動同步整流。如今,MOSFET已可實現(xiàn)僅幾毫歐導通電阻,即使在大電流下亦可顯著降低兩端的電壓降,相較于二極體整流,大幅度提高效率。

            此外,同步整流不是硬開關(guān),在穩(wěn)定狀態(tài)下具有零電壓轉(zhuǎn)換,且在導通和關(guān)斷期間,MOSFET自體二極體導通,使經(jīng)過MOSFET的壓降為負,增加CISS。由于這種軟開關(guān),閘極恆壓轉(zhuǎn)變?yōu)榱?,將可有效減少閘極電荷。

            對同步整流的主要要求包括低RSP、低動態(tài)寄生電容,藉此減少在高頻下運行的同步整流電路閘極驅(qū)動功率。此外,還須具備低QRR和COSS以減少反向電流,當此一拓撲在高開關(guān)頻率下運行時,會引發(fā)一個問題,就是在高開關(guān)頻率下,此反向電流將可充當高洩漏電流。

            與此同時,為避免暫態(tài)擊穿及降低開關(guān)損耗,還需要低tRR、QRR和軟性的自體二極體,且導通需為零電壓開關(guān)。在MOSFET通道關(guān)斷后,自體二極體再次導通,當次級電壓反轉(zhuǎn)時,自體二極體恢復,使得擊穿的風險升高。對此,活躍二極體需要一個跨接MOSFET的緩衝電路,而QGD/QGS比也須具較低規(guī)格,方能用于二級側(cè)同步整流。

            接替蕭特基二極體 MOSFET OR-ing更高效

            至于形式最簡單的OR-ing元件也是一種二極體,僅允許電流在一個方向流動,故當其失效時,電流不會回流入電源端,可保護輸入電源。此類二極體可用于隔離冗余電源,若一個電源失效,將不會對整個系統(tǒng)產(chǎn)生影響,只要移除單



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