數(shù)字地與模擬地的隔離探討

1.數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。但是，制做PCB板時一般都做鋪銅走線，而走線都與GND相聯(lián)，請問，鋪銅之后，模擬地和數(shù)字地還能區(qū)分出來嗎，還能像上面說的那樣，只有一個聯(lián)接點(diǎn)嗎?

　　兩個地起不同的名字，分別輔銅，最后可以用一個10uH電感或0歐姆電阻連起來。模擬部分的器件盡量集中，放置在與其它板子接口的附近，減小信號衰減。數(shù)字部分線路長一些沒關(guān)系。先對模擬地敷銅，然后對整個板敷數(shù)字地。模擬地和數(shù)字地之間會自動分隔，用一個1uH的電感或0歐的電阻作為共地點(diǎn)。

　　2在電子系統(tǒng)設(shè)計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個：

　　(1)干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號，用數(shù)學(xué)語言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。

　　(2)傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。

　　(3)敏感器件，指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC，弱信號放大器等。

　　抗干擾設(shè)計的基本原則是：抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的 抗干擾性能。(類似于傳染病的預(yù)防)

　　1 抑制干擾源

　　抑制干擾源就是盡可能的減小干擾源的du/dt，di/dt。這是抗干擾設(shè)計中最優(yōu)先考慮和最重要的原則，常常會起到事半功倍的效果。減小干擾源的du/dt主要是通過在干擾源兩端并聯(lián)電容來實現(xiàn)。減小干擾源的 di/dt則是在干擾源回路串聯(lián)電感或電阻以及增加續(xù)流二極管來實現(xiàn)。

　　抑制干擾源的常用措施如下：

　　(1)繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。僅加續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內(nèi)可動作更多的次數(shù)。

　　(2)在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路(一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF)，減小電火花影響。

　　(3)給電機(jī)加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短。

　　(4)電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的影響。注意高頻電容的布線，連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電容的等效串聯(lián)電阻，會影響濾波效果。

　　(5)布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射。

　　(6)可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產(chǎn)生的噪聲(這個噪聲嚴(yán)重時可能會把可控硅擊穿的)。