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高速PCB設計的EMI抑制探討一

作者：時間：2012-10-17 來源：網(wǎng)絡

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FONT: 14px/25px 宋體, arial; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">　　上圖我們可以看到，在信號走線換層的附近多放置一些接地過孔(電源孔)和電容能為信號提供完整的低阻抗的回路，保證了信號和回流之間的耦合，從而抑制了EMI。需要注意的是，回流通過電容切換參考平面時，由于本身及過孔的寄生電感存在，仍然會產(chǎn)生一定的電磁輻射和信號衰減，所以設計者頭腦里要有一個正確的指導思想：盡量少換層走線，換層后盡量保持信號靠近同一(或者同屬性)的參考平面。

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關鍵詞：高速 PCB設計 EMI 抑制

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