·USB3.0出師 USB2.0還能走多遠
2011年11月18日,由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group宣布,該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。USB3.0正式問世,這是傳輸技術(shù)發(fā)展歷程的重大里程碑。
至今,USB3.0標準也問世半年之久,但是并沒有像人們想象的那樣迅速普及,USB3.0的發(fā)展速度一度減緩。但是前后還是有眾多的廠商嘗試生產(chǎn)了一些USB3.0的產(chǎn)品,比如Apacer AH350生產(chǎn)的世界上最輕巧的USB3.0優(yōu)盤、USB3.0控制IC產(chǎn)品線、USB3.0主控芯片等等。無論是從技術(shù)層次講,還是應用角度談,USB3.0和USB2.0都是完全不同的,盡管說USB3.0標準可向后兼容USB2.0,但實際上,USB3.0相對USB2.0并非僅僅是傳輸速率上的提升。我們知道,USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度峰值為480Mb/s,而USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度是USB 2.0的10倍,將會達到5Gb/s。
一般來說,一個新生事物的誕生,將會不斷替代舊事物并引領更高的技術(shù)和潮流,但是USB3.0的到來,并沒有帶來產(chǎn)業(yè)的革新,甚至來世界代工廠蘋果,也都沒有運用這一技術(shù)。
市場上通用的USB接口仍然是以USB2.0為主流技術(shù),但是隨著USB3.0的到來,也必然沖擊了原有產(chǎn)業(yè)格局,陸續(xù)有部分廠商推出自己的第一款USB3.0產(chǎn)品,博得眼球。從一些技術(shù)資訊專題里不難看到USB3.0和2.0的身影,圍繞兩者的話題也不斷激化,在華強電子網(wǎng),還有一個關(guān)于USB3.0和USB2.0的微博話題爭論PK,從發(fā)表的微博來看,看好USB2.0的也不在少數(shù)。
全球最大的半導體芯片制造商intel也推出了原生USB3.0接口,這一舉動對USB3.0的發(fā)展起到了重要的推動作用,隨著USB3.0技術(shù)的全面覆蓋普及,TB級別存儲需求的不斷提升,擁有更高的帶寬和理論傳輸速度高達5.0Gbps的USB3.0已經(jīng)越來越受到大眾的青睞。
看似遙不可及的高速USB3.0逐漸成為人們?nèi)粘I詈凸ぷ髦袑τ谝苿哟鎯Ξa(chǎn)品的主流之選,在全新的高速體系升級之后,全民進入USB3.0已經(jīng)指日可待
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